SAKI BF-3AXiM200 היא מערכת בדיקה אוטומטית תלת-ממדית (AXI) מתקדמת, המיועדת לאריזה אלקטרונית בצפיפות גבוהה (כגון BGA, CSP, Flip Chip) והרכבות PCB מורכבות. היא משתמשת בטכנולוגיית הדמיית רנטגן מיקרו-פוקוס + סריקת CT כדי להשיג בדיקה לא הרסנית של חיבורי הלחמה נסתרים ופגמים פנימיים, והיא נמצאת בשימוש נרחב באלקטרוניקה לרכב, תעופה וחלל, תקשורת 5G, ציוד רפואי ותחומים אחרים עם דרישות אמינות גבוהות ביותר.
2. מפרט ליבה ופרמטרים טכניים
📌 תצורת חומרה
פרמטרים של פריט
מקור רנטגן: שפופרת מיקרו-פוקוס פתוחה, טווח מתח 30kV-160kV
גודל פוקוס 0.5 מיקרומטר (מינימום), רזולוציה ברמה תת-מיקרון
גלאי גלאי שטוח בעל רגישות גבוהה, רזולוציה 2048×2048
גודל PCB מקסימלי לגילוי 510 מ"מ × 460 מ"מ (ניתן להתאים אישית גודל גדול יותר)
יכולת סריקת CT תמיכה בטומוגרפיה של 360 מעלות, דיוק שכבות 3 מיקרומטר
מערכת תנועה מודול ליניארי בדיוק גבוה, דיוק מיקום חוזר ±2μm
בטיחות קרינה מינון דליפה <1μSv/h, בהתאם לתקני בטיחות בינלאומיים
📌 מדדי ביצועים
מהירות גילוי:
מצב דו-ממדי: ≤250 מ"מ/שנייה (סריקה במהירות גבוהה)
מצב תלת-ממדי-CT: 10-30 דקות/לוח (בהתאם לדרישות הרזולוציה)
רגישות גילוי פגמים:
ניתן לזהות חללים בחיבורי הלחמה בגודל ≥3μm
ניתוח איכות חיבורי הלחמה תומך ברכיבי 01005 (0.4 מ"מ × 0.2 מ"מ)
3. תפקידים ותפקודים מרכזיים
🔹 1. גילוי פגמים בדיוק גבוה
פגמי ריתוך:
הלחמה קרה, גישור, חלל, כדור הלחמה
בעיות הרכבה:
חוסר יישור של רכיבים, סדק בפינים, חומר זר
🔹 2. טומוגרפיה תלת-ממדית של CT (אופציונלי)
שחזור תלת-ממדי: יצירת מודל תלת-ממדי של חיבורי הלחמה/חורים עוברים באמצעות הקרנה רב-זוית, וניתוח כמותי:
קצב ריקנות (Void%), גובה מילוי הלחמה, קופלנריות
ניתוח מבנה פנימי:
קצר בשכבה הפנימית של המעגל המודפס, שלמות המתכת של חור מצופה נחושת (PTH)
🔹 3. ניתוח וניהול נתונים חכמים
סיווג אוטומטי באמצעות בינה מלאכותית: אלגוריתם למידה עמוקה מסמן אוטומטית סוגי פגמים (כגון תקן IPC-A-610 Class 3).
בקרת תהליכי SPC: סטטיסטיקות בזמן אמת של פרמטרים של חיבורי הלחמה (נפח, גובה) ויצירת דוחות מגמה.
שילוב MES: תמיכה בפרוטוקול SECS/GEM, ופועלת יחד עם נתוני מערכת ניהול המפעל.
4. יתרונות המוצר
✅ הדמיה ברזולוציה גבוהה במיוחד
קרני רנטגן מיקרו-פוקוס 0.5 מיקרומטר: לוכדות בבירור את פרטי חיבור ההלחמה של BGA בעל פסיעה דקה במיוחד (פסיעה של 0.3 מ"מ).
גלאי גווני אפור של 16 סיביות: מבחין בהבדלי צפיפות קטנים (כגון הניגודיות בין משחת הלחמה לשכבת הנחושת).
✅ זיהוי רב-מצבי יעיל
סריקה מהירה דו-ממדית: מתאימה לבדיקה מלאה של קו הייצור, במהירות של 250 מ"מ/שנייה.
ניתוח מעמיק של 3D-CT: טומוגרפיה מדויקת במיוחד עבור תחומים מרכזיים (כגון ECU של רכב).
✅ בינה ואוטומציה
פעולה בלחיצה אחת: תוכנית בדיקה מוגדרת מראש, תמיכה בתכנות לא מקוון (OLP).
כיול אוטומטי: צמצום התערבות ידנית ושיפור יציבות הציוד.
✅ בטיחות ותאימות
הגנה מפני קרינה: מיגון זכוכית עופרת + התקן משתלב להבטחת פעולה בטוחה.
הסמכת תעשייה: עומד בתקני IPC, IATF 16949 (רכב), ISO 13485 (רפואי).
5. תרחישי יישום אופייניים
🚗 אלקטרוניקה לרכב
מודול מכ"ם ADAS: זיהוי חללי הלחמה בנתיבי אות בתדר גבוה.
מערכת ניהול סוללות (BMS): הבטחת אמינות ריתוך של נתיבי זרם גבוה.
📡 תקשורת 5G
PCB של אנטנת גל מילימטר: אימות איכות הריתוך של רכיבי RF (כגון התקני GaN).
מגבר הספק של תחנת בסיס: ניתוח הסיכון לעייפות תרמית של פדים גדולים.
🛰️ תעופה וחלל
מערכת בקרת לוויינים: זיהוי פגמים תלת-ממדיים של חיבורי שכבה פנימיים של לוחות רב-שכבתיים.
מודול בקרת טיסה: בדיקה לא הרסנית של חבילות QFN בעלות מספר פינים גבוה.
🏥 ציוד רפואי
אלקטרוניקה מושתלת: זיהוי ביו-תאימות של חיבורי הלחמה (שאריות ללא עופרת).
PCB של ציוד הדמיה: אימות מרווחי בידוד של מעגלי מתח גבוה.
6. בידול מהמתחרים
פונקציה SAKI BF-3AXiM200 ציוד רנטגן קונבנציונלי
רזולוציה 0.5 מיקרומטר (הכי טוב בתעשייה) בדרך כלל 1~5 מיקרומטר
מצב זיהוי שילוב 2D+3D-CT, תמיכה בסריקת הטיה רובם תומכים רק בטומוגרפיה דו-ממדית או פשוטה
סיווג פגמים אוטומטי באמצעות בינה מלאכותית חכמה + משוב תהליך סגור הסתמכו על ניסיון ידני כדי לשפוט
מודול ניתוח ספקטרום אנרגיה אופציונלי (EDS) פונקציה קבועה
7. סיכום
SAKI BF-3AXiM200 הפך לפתרון הגילוי האולטימטיבי לייצור אלקטרוניקה בעל אמינות גבוהה, עם רזולוציה תת-מיקרון, סריקת CT חכמה ויכולות שילוב עם Industry 4.0. הערך המרכזי שלו טמון ב:
בקרת אפס פגמים: ליירט כשלים פוטנציאליים בשלב מוקדם והפחתת סיכונים לאחר המכירה.
אופטימיזציה מבוססת נתונים: שיפור תהליכי ריתוך באמצעות ניתוח כמותי (כגון שיעור חללים).
התאמה מלאה לתעשייה: עמידה בתקנים המחמירים ביותר כגון רכב, רפואה ותעופה וחלל.