SAKI smt 3D-Röntgengerät BF-3AXiM200

SAKI BF-3AXiM200 ist ein hochwertiges automatisches 3D-Röntgenprüfsystem (AXI), das für hochdichte elektronische Verpackungen (wie BGA, CSP, Flip-Chip) und komplexe Leiterplattenmontagen entwickelt wurde. Es nutzt Mikrofokus-Röntgenbildgebung und CT-Scantechnologie zur zerstörungsfreien Prüfung versteckter Lötstellen und innerer Defekte und wird häufig in der Automobilelektronik, der Luft- und Raumfahrt, der 5G-Kommunikation, der Medizintechnik und anderen Bereichen mit extrem hohen Zuverlässigkeitsanforderungen eingesetzt.

2. Kernspezifikationen und technische Parameter

📌 Hardwarekonfiguration

Artikelparameter

Röntgenquelle Offene Mikrofokusröhre, Spannungsbereich 30 kV – 160 kV

Fokusgröße 0,5 μm (Minimum), Auflösung im Submikrometerbereich

Detektor Hochempfindlicher Flachbilddetektor, Auflösung 2048×2048

Maximale Erkennungs-PCB-Größe 510 mm × 460 mm (größere Größen können individuell angepasst werden)

CT-Scan-Fähigkeit Unterstützt 360°-Tomographie, Schichtgenauigkeit 3μm

Bewegungssystem Hochpräzises Linearmodul, wiederholbare Positioniergenauigkeit ±2μm

Strahlenschutz: Leckagedosis <1 μSv/h, im Einklang mit internationalen Sicherheitsstandards

📌 Leistungsindikatoren

Erkennungsgeschwindigkeit:

2D-Modus: ≤250 mm/s (Hochgeschwindigkeitsscannen)

3D-CT-Modus: 10–30 Minuten/Board (je nach Auflösungsanforderungen)

Empfindlichkeit der Fehlererkennung:

Kann Lötstellenhohlräume ≥3 μm identifizieren

Unterstützt die Qualitätsanalyse von Lötstellen von 01005-Komponenten (0,4 mm × 0,2 mm).

3. Kernfunktionen und Rollen

🔹 1. Hochpräzise Defekterkennung

Schweißfehler:

Kaltlot, Brückenbildung, Hohlraum, Lötkugel

Montageprobleme:

Fehlausrichtung der Komponenten, Pin-Riss, Fremdmaterial

🔹 2. 3D-CT-Tomographie (optional)

Dreidimensionale Rekonstruktion: Erstellen Sie durch Mehrwinkelprojektion ein dreidimensionales Modell von Lötstellen/Durchgangslöchern und analysieren Sie es quantitativ:

Void-Rate (Void %), Lotfüllhöhe, Koplanarität

Analyse der inneren Struktur:

Kurzschluss der inneren PCB-Schicht, Integrität der Metallisierung des kupferplattierten Lochs (PTH)

🔹 3. Intelligente Analyse und Datenmanagement

Automatische Klassifizierung durch KI: Ein Deep-Learning-Algorithmus markiert automatisch Defekttypen (z. B. Standard IPC-A-610 Klasse 3).

SPC-Prozesskontrolle: Echtzeitstatistiken der Lötstellenparameter (Volumen, Höhe) und Erstellung von Trendberichten.

MES-Integration: unterstützt das SECS/GEM-Protokoll und interagiert mit Daten des Fabrikmanagementsystems.

4. Produktvorteile

✅ Bildgebung mit ultrahoher Auflösung

0,5-μm-Mikrofokus-Röntgen: Erfassen Sie die Lötstellendetails von BGAs mit ultrafeinem Pitch (0,3 mm Pitch) klar und deutlich.

16-Bit-Graustufendetektor: Unterscheidet kleine Dichteunterschiede (wie etwa den Kontrast zwischen Lötpaste und Kupferschicht).

✅ Effiziente Multimode-Erkennung

2D-Schnellscannen: geeignet für die vollständige Inspektion der Produktionslinie, mit einer Geschwindigkeit von 250 mm/s.

3D-CT-Tiefenanalyse: Hochpräzise Tomographie für Schlüsselbereiche (z. B. Kfz-Steuergeräte).

✅ Intelligenz und Automatisierung

Ein-Knopf-Bedienung: Voreingestelltes Inspektionsprogramm, unterstützt Offline-Programmierung (OLP).

Automatische Kalibrierung: Reduzieren Sie manuelle Eingriffe und verbessern Sie die Gerätestabilität.

✅ Sicherheit und Compliance

Strahlenschutz: Bleiglasabschirmung + Verriegelungsvorrichtung für einen sicheren Betrieb.

Branchenzertifizierung: Erfüllt die Standards IPC, IATF 16949 (Automobilindustrie), ISO 13485 (Medizin).

5. Typische Anwendungsszenarien

🚗 Automobilelektronik

ADAS-Radarmodul: Erkennen Sie Löthohlräume in Hochfrequenz-Signalpfaden.

Batteriemanagementsystem (BMS): Gewährleistet die Schweißzuverlässigkeit von Hochstrompfaden.

📡 5G-Kommunikation

Millimeterwellenantennen-Leiterplatte: Überprüfen Sie die Schweißqualität von HF-Komponenten (z. B. GaN-Geräten).

Leistungsverstärker der Basisstation: Analysieren Sie das thermische Ermüdungsrisiko von Pads mit großer Größe.

🛰️ Luft- und Raumfahrt

Satellitenkontrollsystem: 3D-Defekterkennung von Innenlagenverbindungen mehrschichtiger Platinen.

Flugsteuerungsmodul: Zerstörungsfreie Prüfung von QFN-Gehäusen mit hoher Pinanzahl.

🏥 Medizinische Geräte

Implantierbare Elektronik: Erkennen der Biokompatibilität von Lötstellen (bleifreie Rückstände).

Bildgebungsgerät PCB: Überprüfung des Isolationsabstands von Hochspannungsschaltkreisen.

6. Differenzierung vom Wettbewerb

Funktion SAKI BF-3AXiM200 Konventionelle Röntgenanlage

Auflösung 0,5 μm (Industriespitze) Normalerweise 1~5 μm

Erkennungsmodus 2D+3D-CT-Integration, unterstützt Neigungsscanning. Die meisten unterstützen nur 2D oder einfache Tomographie

Intelligente KI, automatische Defektklassifizierung + Closed-Loop-Prozess-Feedback. Verlassen Sie sich bei der Beurteilung auf manuelle Erfahrung.

Erweiterbarkeit Optionales Energiespektrumanalyse-Modul (EDS) Feste Funktion

7. Zusammenfassung

SAKI BF-3AXiM200 ist die ultimative Erkennungslösung für die hochzuverlässige Elektronikfertigung mit Submikrometerauflösung, intelligenter CT-Abtastung und Industrie 4.0-Integrationsmöglichkeiten. Sein Kernwert liegt in:

Null-Fehler-Kontrolle: Erkennen Sie potenzielle Ausfälle frühzeitig und reduzieren Sie After-Sales-Risiken.

Datengesteuerte Optimierung: Verbessern Sie Schweißprozesse durch quantitative Analysen (z. B. Voidrate).

Vollständige Branchenanpassung: Erfüllen Sie die strengsten Standards, beispielsweise in der Automobil-, Medizin- und Luft- und Raumfahrtindustrie.