Mesin sinar-X 3D smt SAKI BF-3AXiM200

SAKI BF-3AXiM200 adalah sistem inspeksi otomatis sinar-X 3D (AXI) kelas atas, yang dirancang untuk pengemasan elektronik berdensitas tinggi (seperti BGA, CSP, Flip Chip) dan perakitan PCB yang rumit. Sistem ini menggunakan pencitraan sinar-X mikrofokus + teknologi pemindaian CT untuk mencapai inspeksi non-destruktif pada sambungan solder tersembunyi dan cacat internal, dan banyak digunakan dalam elektronik otomotif, kedirgantaraan, komunikasi 5G, peralatan medis, dan bidang lain dengan persyaratan keandalan yang sangat tinggi.

2. Spesifikasi inti dan parameter teknis

📌 Konfigurasi perangkat keras

Parameter Barang

Sumber sinar-X Tabung mikrofokus terbuka, rentang tegangan 30kV-160kV

Ukuran fokus 0,5μm (minimum), resolusi tingkat submikron

Detektor Detektor panel datar sensitivitas tinggi, resolusi 2048×2048

Ukuran PCB deteksi maksimum 510mm × 460mm (ukuran yang lebih besar dapat disesuaikan)

Kemampuan pemindaian CT Mendukung tomografi 360°, akurasi lapisan 3μm

Sistem gerak Modul linier presisi tinggi, akurasi posisi berulang ±2μm

Keamanan radiasi Dosis kebocoran <1μSv/jam, sesuai dengan standar keselamatan internasional

📌 Indikator kinerja

Kecepatan deteksi:

Mode 2D: ≤250mm/s (pemindaian kecepatan tinggi)

Mode 3D-CT: 10-30 menit/papan (tergantung pada persyaratan resolusi)

Sensitivitas deteksi cacat:

Dapat mengidentifikasi rongga sambungan solder ≥3μm

Mendukung analisis kualitas sambungan solder komponen 01005 (0,4mm×0,2mm)

3. Fungsi dan peran inti

🔹 1. Deteksi cacat presisi tinggi

Cacat pengelasan:

Solder Dingin, Penjembatan, Rongga, Bola Solder

Masalah perakitan:

Ketidakselarasan komponen, retakan pin, material asing

🔹 2. Tomografi CT 3D (opsional)

Rekonstruksi tiga dimensi: Hasilkan model tiga dimensi sambungan solder/lubang tembus melalui proyeksi multi-sudut, dan analisis secara kuantitatif:

Tingkat kekosongan (Void%), tinggi pengisian solder, koplanaritas

Analisis struktur internal:

Sirkuit pendek lapisan dalam PCB, integritas metalisasi lubang berlapis tembaga (PTH)

🔹 3. Analisis cerdas dan manajemen data

Klasifikasi otomatis AI: Algoritma pembelajaran mendalam secara otomatis menandai jenis cacat (seperti standar IPC-A-610 Kelas 3).

Kontrol proses SPC: statistik waktu nyata parameter sambungan solder (volume, tinggi), dan pembuatan laporan tren.

Integrasi MES: mendukung protokol SECS/GEM, dan berinteroperasi dengan data sistem manajemen pabrik.

4. Keunggulan produk

✅ Pencitraan resolusi sangat tinggi

Sinar-X mikrofokus 0,5μm: menangkap dengan jelas detail sambungan solder BGA dengan pitch sangat halus (pitch 0,3 mm).

Detektor skala abu-abu 16-bit: membedakan perbedaan kepadatan kecil (seperti kontras antara pasta solder dan lapisan tembaga).

✅ Deteksi multi-mode yang efisien

Pemindaian cepat 2D: cocok untuk pemeriksaan penuh lini produksi, dengan kecepatan 250mm/s.

Analisis mendalam 3D-CT: tomografi presisi tinggi untuk area utama (seperti ECU otomotif).

✅ Kecerdasan dan otomatisasi

Operasi satu tombol: program pemeriksaan yang telah ditetapkan, mendukung pemrograman offline (OLP).

Kalibrasi otomatis: mengurangi intervensi manual dan meningkatkan stabilitas peralatan.

✅ Keselamatan dan kepatuhan

Proteksi radiasi: pelindung kaca timbal + perangkat interlock untuk memastikan operasi aman.

Sertifikasi industri: Memenuhi standar IPC, IATF 16949 (otomotif), ISO 13485 (medis).

5. Skenario aplikasi umum

Elektronik otomotif

Modul radar ADAS: Mendeteksi rongga solder di jalur sinyal frekuensi tinggi.

Sistem manajemen baterai (BMS): Memastikan keandalan pengelasan jalur arus tinggi.

Komunikasi 5G

PCB antena gelombang milimeter: Verifikasi kualitas pengelasan komponen RF (seperti perangkat GaN).

Penguat daya stasiun pangkalan: Menganalisis risiko kelelahan termal pada bantalan berukuran besar.

🛰️ Dirgantara

Sistem kendali satelit: Deteksi cacat 3D pada interkoneksi lapisan dalam papan multilapis.

Modul kontrol penerbangan: Pengujian nondestruktif terhadap paket QFN dengan jumlah pin tinggi.

🏥 Peralatan medis

Elektronik yang dapat ditanamkan: Mendeteksi biokompatibilitas sambungan solder (residu bebas timbal).

Peralatan pencitraan PCB: Verifikasi jarak isolasi sirkuit tegangan tinggi.

6. Diferensiasi dari pesaing

Fungsi Peralatan X-Ray Konvensional SAKI BF-3AXiM200

Resolusi 0,5μm (industri teratas) Biasanya 1~5μm

Mode deteksi integrasi 2D+3D-CT, mendukung pemindaian kemiringan Sebagian besar hanya mendukung tomografi 2D atau sederhana

Klasifikasi cacat otomatis AI yang cerdas + umpan balik proses loop tertutup Andalkan pengalaman manual untuk menilai

Ekstensibilitas Modul analisis spektrum energi (EDS) opsional Fungsi tetap

7. Ringkasan

SAKI BF-3AXiM200 telah menjadi solusi deteksi terbaik untuk manufaktur elektronik dengan keandalan tinggi dengan resolusi submikron, pemindaian CT cerdas, dan kemampuan integrasi Industri 4.0. Nilai utamanya terletak pada:

Kontrol tanpa cacat: mencegah potensi kegagalan pada tahap awal dan mengurangi risiko purnajual.

Optimalisasi berbasis data: meningkatkan proses pengelasan melalui analisis kuantitatif (seperti tingkat rongga).

Adaptasi industri penuh: memenuhi standar paling ketat seperti otomotif, medis, dan kedirgantaraan.