Máquina de raios X 3D SAKI smt BF-3AXiM200

O SAKI BF-3AXiM200 é un sistema de inspección automática por raios X 3D (AXI) de gama alta deseñado para envases electrónicos de alta densidade (como BGA, CSP, Flip Chip) e montaxes complexas de PCB. Emprega tecnoloxía de imaxe por raios X con microfoco e dixitalización por TC para lograr unha inspección non destrutiva de unións de soldadura ocultas e defectos internos, e utilízase amplamente en electrónica automotriz, aeroespacial, comunicacións 5G, equipos médicos e outros campos con requisitos de fiabilidade extremadamente altos.

2. Especificacións principais e parámetros técnicos

📌 Configuración do hardware

Parámetros do elemento

Fonte de raios X Tubo microfocal aberto, rango de tensión de 30 kV a 160 kV

Tamaño do foco 0,5 μm (mínimo), resolución de nivel submicrónico

Detector Detector de pantalla plana de alta sensibilidade, resolución 2048 × 2048

Tamaño máximo da placa de circuíto impreso de detección: 510 mm × 460 mm (pódese personalizar un tamaño maior)

Capacidade de dixitalización por TC Admite tomografía de 360°, precisión de capa de 3 μm

Sistema de movemento Módulo lineal de alta precisión, precisión de posicionamento repetible ±2 μm

Seguridade radiolóxica Dose de fuga <1 μSv/h, de acordo coas normas internacionais de seguridade

📌 Indicadores de rendemento

Velocidade de detección:

Modo 2D: ≤250 mm/s (dixitación de alta velocidade)

Modo 3D-CT: 10-30 minutos/táboa (dependendo dos requisitos de resolución)

Sensibilidade de detección de defectos:

Pode identificar ocos de unión de soldadura ≥3 μm

Análise da calidade das unións de soldadura de compoñentes 01005 (0,4 mm × 0,2 mm)

3. Funcións e roles básicos

🔹 1. Detección de defectos de alta precisión

Defectos de soldadura:

Soldadura fría, ponte, baleiro, bóla de soldadura

Problemas de montaxe:

Desalineamento de compoñentes, fenda do pasador, material estraño

🔹 2. Tomografía 3D-TC (opcional)

Reconstrución tridimensional: xerar un modelo tridimensional de unións de soldadura/buratos pasantes mediante proxección multiangular e analizar cuantitativamente:

Taxa de baleiro (Baleiro%), altura de recheo de soldadura, coplanaridade

Análise da estrutura interna:

Curtocircuíto na capa interna da PCB, integridade da metalización do burato chapado en cobre (PTH)

🔹 3. Análise intelixente e xestión de datos

Clasificación automática por IA: o algoritmo de aprendizaxe profunda marca automaticamente os tipos de defectos (como o estándar IPC-A-610 Clase 3).

Control de procesos SPC: estatísticas en tempo real dos parámetros da unión de soldadura (volume, altura) e xeración de informes de tendencias.

Integración MES: compatible co protocolo SECS/GEM e interoperable cos datos do sistema de xestión de fábrica.

4. Vantaxes do produto

✅ Imaxes de ultra alta resolución

Raios X de microfoco de 0,5 μm: captura claramente os detalles da unión de soldadura de BGA de paso ultrafino (paso de 0,3 mm).

Detector de escala de grises de 16 bits: distingue pequenas diferenzas de densidade (como o contraste entre a pasta de soldadura e a capa de cobre).

✅ Detección multimodo eficiente

Escaneado rápido 2D: axeitado para a inspección completa da liña de produción, cunha velocidade de 250 mm/s.

Análise en profundidade por TC 3D: tomografía de alta precisión para áreas clave (como a ECU de automóbiles).

✅ Intelixencia e automatización

Operación cun só botón: programa de inspección predefinido, compatible coa programación sen conexión (OLP).

Calibración automática: reduce a intervención manual e mellora a estabilidade do equipo.

✅ Seguridade e cumprimento da normativa

Protección contra a radiación: blindaxe de vidro de chumbo + dispositivo de bloqueo para garantir un funcionamento seguro.

Certificación da industria: Cumpre as normas IPC, IATF 16949 (automoción) e ISO 13485 (médica).

5. Escenarios típicos de aplicación

🚗 Electrónica para automóbiles

Módulo de radar ADAS: detecta ocos de soldadura en rutas de sinal de alta frecuencia.

Sistema de xestión de baterías (BMS): garante a fiabilidade da soldadura en tramos de alta corrente.

📡 Comunicacións 5G

PCB de antena de ondas milimétricas: verificar a calidade da soldadura dos compoñentes de RF (como os dispositivos de GaN).

Amplificador de potencia da estación base: analiza o risco de fatiga térmica das almofadas de gran tamaño.

🛰️ Aeroespacial

Sistema de control por satélite: detección de defectos 3D nas interconexións da capa interna de placas multicapa.

Módulo de control de voo: probas non destrutivas de encapsulados QFN con alto número de pines.

🏥 Equipamento médico

Electrónica implantable: Detección da biocompatibilidade das unións de soldadura (residuos sen chumbo).

PCB de equipamento de imaxe: verificación do espazado do illamento de circuítos de alta tensión.

6. Diferenciación da competencia

Función SAKI BF-3AXiM200 Equipo de raios X convencional

Resolución 0,5 μm (máxima da industria) Normalmente 1~5 μm

Modo de detección Integración de TC 2D+3D, compatible con dixitalización basculante A maioría só admite tomografía 2D ou simple

Clasificación automática de defectos por IA intelixente + retroalimentación de procesos en bucle pechado. Confíe na experiencia manual para xulgar.

Extensibilidade Módulo opcional de análise do espectro de enerxía (EDS) Función fixa

7. Resumo

O SAKI BF-3AXiM200 converteuse na solución de detección definitiva para a fabricación electrónica de alta fiabilidade con resolución submicrónica, dixitalización TC intelixente e capacidades de integración coa Industria 4.0. O seu valor fundamental reside en:

Control de defectos cero: interceptar posibles fallos nunha fase temperá e reducir os riscos posvenda.

Optimización baseada en datos: mellorar os procesos de soldadura mediante análises cuantitativas (como a taxa de baleiros).

Adaptación total á industria: cumpre cos estándares máis esixentes, como os da automoción, a medicina e a aeroespacial.