Mesin X-ray 3D SAKI smt BF-3AXiM200

SAKI BF-3AXiM200 ialah sistem pemeriksaan automatik (AXI) 3D X-ray mewah, direka untuk pembungkusan elektronik berketumpatan tinggi (seperti BGA, CSP, Flip Chip) dan pemasangan PCB yang kompleks. Ia menggunakan pengimejan sinar-X fokus mikro + teknologi pengimbasan CT untuk mencapai pemeriksaan tidak merosakkan sendi pateri tersembunyi dan kecacatan dalaman, dan digunakan secara meluas dalam elektronik automotif, aeroangkasa, komunikasi 5G, peralatan perubatan dan bidang lain dengan keperluan kebolehpercayaan yang sangat tinggi.

2. Spesifikasi teras dan parameter teknikal

📌 Konfigurasi perkakasan

Parameter Item

Sumber sinar-X Tiub mikrofokus terbuka, julat voltan 30kV-160kV

Saiz fokus 0.5μm (minimum), tahap submikron resolusi

Pengesan Pengesan panel rata sensitiviti tinggi, resolusi 2048×2048

Saiz PCB pengesanan maksimum 510mm × 460mm (saiz yang lebih besar boleh disesuaikan)

Keupayaan pengimbasan CT Menyokong tomografi 360°, ketepatan lapisan 3μm

Sistem gerakan Modul linear berketepatan tinggi, ketepatan kedudukan boleh berulang ±2μm

Keselamatan sinaran Dos kebocoran <1μSv/j, selaras dengan piawaian keselamatan antarabangsa

📌 Penunjuk prestasi

Kelajuan pengesanan:

Mod 2D: ≤250mm/s (pengimbasan berkelajuan tinggi)

Mod 3D-CT: 10-30 minit/papan (bergantung pada keperluan resolusi)

Sensitiviti pengesanan kecacatan:

Boleh mengenal pasti lompang sambungan pateri ≥3μm

Sokongan analisis kualiti sambungan Solder bagi komponen 01005 (0.4mm×0.2mm)

3. Fungsi dan peranan teras

🔹 1. Pengesanan kecacatan berketepatan tinggi

Kecacatan kimpalan:

Pateri Sejuk, Merapatkan, Kosong, Bola Pateri

Masalah pemasangan:

Ketidakselarasan komponen, retakan pin, bahan asing

🔹 2. Tomografi 3D-CT (pilihan)

Pembinaan semula tiga dimensi: Hasilkan model tiga dimensi sambungan pateri/melalui lubang melalui unjuran berbilang sudut dan analisis secara kuantitatif:

Kadar kekosongan (Kekosongan%), ketinggian pengisian pateri, keserasian

Analisis struktur dalaman:

Litar pintas lapisan dalam PCB, integriti metalisasi lubang bersalut tembaga (PTH).

🔹 3. Analisis pintar dan pengurusan data

Pengelasan automatik AI: Algoritma pembelajaran mendalam secara automatik menandakan jenis kecacatan (seperti standard IPC-A-610 Kelas 3).

Kawalan proses SPC: statistik masa nyata parameter sambungan pateri (isipadu, ketinggian) dan penjanaan laporan aliran.

Penyepaduan MES: menyokong protokol SECS/GEM, dan saling beroperasi dengan data sistem pengurusan kilang.

4. Kelebihan produk

✅ Pengimejan resolusi ultra tinggi

X-ray fokus mikro 0.5μm: tangkap dengan jelas butiran sambungan pateri BGA pic ultra-halus (pic 0.3mm).

Pengesan skala kelabu 16-bit: membezakan perbezaan ketumpatan kecil (seperti kontras antara tampal pateri dan lapisan kuprum).

✅ Pengesanan pelbagai mod yang cekap

Pengimbasan pantas 2D: sesuai untuk pemeriksaan penuh barisan pengeluaran, dengan kelajuan 250mm/s.

Analisis mendalam 3D-CT: tomografi berketepatan tinggi untuk bidang utama (seperti ECU automotif).

✅ Kepintaran dan automasi

Operasi satu butang: program pemeriksaan pratetap, menyokong pengaturcaraan luar talian (OLP).

Penentukuran automatik: mengurangkan campur tangan manual dan meningkatkan kestabilan peralatan.

✅ Keselamatan dan pematuhan

Perlindungan sinaran: pelindung kaca plumbum + peranti saling mengunci untuk memastikan operasi yang selamat.

Pensijilan industri: Memenuhi piawaian IPC, IATF 16949 (automotif), ISO 13485 (perubatan).

5. Senario aplikasi biasa

🚗 Elektronik automotif

Modul radar ADAS: Kesan lompang pateri dalam laluan isyarat frekuensi tinggi.

Sistem pengurusan bateri (BMS): Pastikan kebolehpercayaan kimpalan laluan arus tinggi.

📡 Komunikasi 5G

Antena gelombang milimeter PCB: Sahkan kualiti kimpalan komponen RF (seperti peranti GaN).

Penguat kuasa stesen pangkalan: Analisis risiko kelesuan haba pad bersaiz besar.

🛰️ Aeroangkasa

Sistem kawalan satelit: Pengesanan kecacatan 3D pada sambungan lapisan dalam papan berbilang lapisan.

Modul kawalan penerbangan: Ujian tidak merosakkan pakej QFN kiraan pin tinggi.

🏥 Peralatan perubatan

Elektronik boleh tanam: Kesan biokompatibiliti sendi pateri (sisa tanpa plumbum).

Peralatan pengimejan PCB: Pengesahan jarak penebat litar voltan tinggi.

6. Pembezaan daripada pesaing

Fungsi SAKI BF-3AXiM200 Peralatan X-Ray Konvensional

Resolusi 0.5μm (atas industri) Biasanya 1~5μm

Mod pengesanan integrasi 2D+3D-CT, sokongan pengimbasan kecondongan Kebanyakan hanya menyokong tomografi 2D atau ringkas

Klasifikasi kecacatan automatik AI pintar + maklum balas proses gelung tertutup Bergantung pada pengalaman manual untuk menilai

Kebolehperluasan Modul analisis spektrum tenaga pilihan (EDS) Fungsi tetap

7. Rumusan

SAKI BF-3AXiM200 telah menjadi penyelesaian pengesanan muktamad untuk pembuatan elektronik kebolehpercayaan tinggi dengan resolusi submikron, pengimbasan CT pintar dan keupayaan integrasi Industri 4.0. Nilai terasnya terletak pada:

Kawalan kecacatan sifar: memintas kemungkinan kegagalan pada peringkat awal dan mengurangkan risiko selepas jualan.

Pengoptimuman dipacu data: meningkatkan proses kimpalan melalui analisis kuantitatif (seperti kadar lompang).

Penyesuaian industri penuh: memenuhi piawaian paling ketat seperti automotif, perubatan dan aeroangkasa.