SAKI smt 3D рентгеновский аппарат BF-3AXiM200

SAKI BF-3AXiM200 — это высокопроизводительная 3D-рентгеновская автоматическая система контроля (AXI), разработанная для высокоплотной электронной упаковки (например, BGA, CSP, Flip Chip) и сложной сборки печатных плат. Она использует микрофокусную рентгеновскую визуализацию + технологию сканирования КТ для достижения неразрушающего контроля скрытых паяных соединений и внутренних дефектов и широко используется в автомобильной электронике, аэрокосмической промышленности, коммуникациях 5G, медицинском оборудовании и других областях с чрезвычайно высокими требованиями к надежности.

2. Основные характеристики и технические параметры

📌 Конфигурация оборудования

Параметры элемента

Источник рентгеновского излучения Открытая микрофокусная трубка, диапазон напряжения 30кВ-160кВ

Размер фокуса 0,5 мкм (минимум), разрешение на субмикронном уровне

Детектор Высокочувствительный плоскопанельный детектор, разрешение 2048×2048

Максимальный размер печатной платы обнаружения 510 мм × 460 мм (больший размер может быть изготовлен по индивидуальному заказу)

Возможность сканирования КТ Поддержка 360° томографии, точность слоя 3 мкм

Система движения Высокоточный линейный модуль, повторяемая точность позиционирования ±2 мкм

Радиационная безопасность Доза утечки <1 мкЗв/ч, в соответствии с международными стандартами безопасности

📌 Показатели эффективности

Скорость обнаружения:

2D-режим: ≤250 мм/с (высокоскоростное сканирование)

Режим 3D-КТ: 10–30 минут/доска (в зависимости от требований к разрешению)

Чувствительность обнаружения дефектов:

Может определять пустоты в паяных соединениях размером ≥3 мкм

Поддержка анализа качества паяных соединений компонентов 01005 (0,4 мм × 0,2 мм)

3. Основные функции и роли

🔹 1. Высокоточное обнаружение дефектов

Дефекты сварки:

Холодная пайка, перемычка, пустота, шарик припоя

Проблемы сборки:

Несоосность компонентов, трещина штифта, посторонний материал

🔹 2. 3D-КТ томография (опционально)

Трехмерная реконструкция: создание трехмерной модели паяных соединений/сквозных отверстий посредством многоугловой проекции и количественный анализ:

Уровень пустот (Void%), высота заполнения припоем, копланарность

Анализ внутренней структуры:

Короткое замыкание внутреннего слоя печатной платы, целостность металлизации медного отверстия (PTH)

🔹 3. Интеллектуальный анализ и управление данными

Автоматическая классификация ИИ: алгоритм глубокого обучения автоматически отмечает типы дефектов (например, стандарт IPC-A-610 Class 3).

Управление процессом SPC: статистика параметров паяных соединений (объем, высота) в реальном времени и формирование отчетов о тенденциях.

Интеграция с MES: поддержка протокола SECS/GEM и взаимодействие с данными системы управления заводом.

4. Преимущества продукта

✅ Сверхвысокое разрешение изображений

Микрофокусный рентгеновский снимок 0,5 мкм: четко фиксирует детали паяного соединения BGA с ультратонким шагом (шаг 0,3 мм).

16-битный детектор оттенков серого: различает небольшие различия в плотности (например, контраст между паяльной пастой и медным слоем).

✅ Эффективное многорежимное обнаружение

Быстрое 2D-сканирование: подходит для полной проверки производственной линии со скоростью 250 мм/с.

Углубленный анализ 3D-КТ: высокоточная томография ключевых областей (например, автомобильного ЭБУ).

✅ Интеллект и автоматизация

Управление одной кнопкой: предустановленная программа проверки, поддержка автономного программирования (OLP).

Автоматическая калибровка: сокращение ручного вмешательства и повышение стабильности оборудования.

✅ Безопасность и соответствие

Радиационная защита: защита из свинцового стекла + блокировочное устройство для обеспечения безопасной эксплуатации.

Сертификация отрасли: соответствует стандартам IPC, IATF 16949 (автомобильная промышленность), ISO 13485 (медицина).

5. Типичные сценарии применения

🚗 Автомобильная электроника

Модуль радара ADAS: обнаружение пустот в пайке на путях прохождения высокочастотного сигнала.

Система управления аккумуляторными батареями (BMS): обеспечивает надежность сварки сильноточных цепей.

📡 5G-связь

Печатная плата антенны миллиметрового диапазона: проверка качества сварки радиочастотных компонентов (например, устройств на основе GaN).

Усилитель мощности базовой станции: проанализируйте риск термической усталости крупногабаритных прокладок.

🛰️ Аэрокосмическая промышленность

Спутниковая система управления: 3D-обнаружение дефектов внутренних соединений слоев многослойных плат.

Модуль управления полетом: неразрушающий контроль корпусов QFN с большим количеством выводов.

🏥 Медицинское оборудование

Имплантируемая электроника: определение биосовместимости паяных соединений (отсутствие остатков свинца).

Печатная плата оборудования для визуализации: проверка изоляционного расстояния высоковольтных цепей.

6. Отличие от конкурентов

Функция SAKI BF-3AXiM200 Обычное рентгеновское оборудование

Разрешение 0,5 мкм (лучший показатель в отрасли) Обычно 1~5 мкм

Режим обнаружения Интеграция 2D+3D-КТ, поддержка наклонного сканирования Большинство поддерживает только 2D или простую томографию

Интеллектуальная автоматическая классификация дефектов на основе искусственного интеллекта + обратная связь по замкнутому циклу процесса. При принятии решения опирайтесь на практический опыт.

Расширяемость Дополнительный модуль анализа энергетического спектра (EDS) Фиксированная функция

7. Резюме

SAKI BF-3AXiM200 стал окончательным решением для обнаружения высоконадежного электронного производства с субмикронным разрешением, интеллектуальным сканированием КТ и возможностями интеграции Industry 4.0. Его основная ценность заключается в:

Контроль нулевых дефектов: выявление потенциальных сбоев на ранней стадии и снижение послепродажных рисков.

Оптимизация на основе данных: улучшение процессов сварки с помощью количественного анализа (например, уровня пустот).

Полная адаптация к отраслевым требованиям: соответствие самым строгим стандартам, таким как автомобильная, медицинская и аэрокосмическая промышленность.