Apparecchiatura radiologica 3D SAKI smt BF-3AXiM200

SAKI BF-3AXiM200 è un sistema di ispezione automatica a raggi X 3D (AXI) di fascia alta, progettato per l'assemblaggio di componenti elettronici ad alta densità (come BGA, CSP, Flip Chip) e PCB complessi. Utilizza la tecnologia di imaging a raggi X microfocalizzato e scansione TC per ottenere un'ispezione non distruttiva di giunti di saldatura nascosti e difetti interni, ed è ampiamente utilizzato nell'elettronica automobilistica, aerospaziale, nelle comunicazioni 5G, nelle apparecchiature medicali e in altri settori che richiedono requisiti di affidabilità estremamente elevati.

2. Specifiche di base e parametri tecnici

📌 Configurazione hardware

Parametri dell'articolo

Sorgente di raggi X Tubo microfocale aperto, intervallo di tensione 30 kV-160 kV

Dimensione della messa a fuoco 0,5μm (minimo), risoluzione di livello submicronico

Rilevatore Rilevatore a pannello piatto ad alta sensibilità, risoluzione 2048×2048

Dimensioni massime del PCB rilevabili: 510 mm × 460 mm (dimensioni maggiori personalizzabili)

Capacità di scansione TC Supporta la tomografia a 360°, precisione dello strato 3μm

Sistema di movimento Modulo lineare ad alta precisione, precisione di posizionamento ripetibile ±2μm

Sicurezza delle radiazioni Dose di dispersione <1μSv/h, in linea con gli standard di sicurezza internazionali

📌 Indicatori di performance

Velocità di rilevamento:

Modalità 2D: ≤250 mm/s (scansione ad alta velocità)

Modalità 3D-CT: 10-30 minuti/scheda (a seconda dei requisiti di risoluzione)

Sensibilità di rilevamento dei difetti:

Può identificare vuoti nei giunti di saldatura ≥3μm

Supporto per l'analisi della qualità delle giunzioni di saldatura dei componenti 01005 (0,4 mm × 0,2 mm)

3. Funzioni e ruoli principali

🔹 1. Rilevamento dei difetti ad alta precisione

Difetti di saldatura:

Saldatura a freddo, ponte, vuoto, sfera di saldatura

Problemi di assemblaggio:

Disallineamento dei componenti, crepa del perno, materiale estraneo

🔹 2. Tomografia 3D-TC (facoltativa)

Ricostruzione tridimensionale: genera un modello tridimensionale di giunti di saldatura/fori passanti tramite proiezione multi-angolo e analizza quantitativamente:

Tasso di vuoti (Void%), altezza di riempimento della saldatura, complanarità

Analisi della struttura interna:

Cortocircuito dello strato interno del PCB, integrità della metallizzazione del foro rivestito in rame (PTH)

🔹 3. Analisi intelligente e gestione dei dati

Classificazione automatica tramite intelligenza artificiale: l'algoritmo di apprendimento profondo contrassegna automaticamente i tipi di difetti (ad esempio lo standard IPC-A-610 Classe 3).

Controllo di processo SPC: statistiche in tempo reale dei parametri dei giunti di saldatura (volume, altezza) e generazione di report sulle tendenze.

Integrazione MES: supporta il protocollo SECS/GEM e interagisce con i dati del sistema di gestione della fabbrica.

4. Vantaggi del prodotto

✅ Immagini ad altissima risoluzione

Raggi X microfocalizzati da 0,5 μm: catturano chiaramente i dettagli delle giunzioni di saldatura dei BGA a passo ultra fine (passo 0,3 mm).

Rilevatore di scala di grigi a 16 bit: distingue piccole differenze di densità (come il contrasto tra pasta saldante e strato di rame).

✅ Rilevamento multimodale efficiente

Scansione veloce 2D: adatta all'ispezione completa della linea di produzione, con una velocità di 250 mm/s.

Analisi approfondita 3D-CT: tomografia ad alta precisione per aree chiave (come la centralina elettronica per autoveicoli).

✅ Intelligenza e automazione

Funzionamento con un solo pulsante: programma di ispezione preimpostato, supporto della programmazione offline (OLP).

Calibrazione automatica: riduce l'intervento manuale e migliora la stabilità dell'apparecchiatura.

✅ Sicurezza e conformità

Protezione dalle radiazioni: schermatura in vetro al piombo + dispositivo di interblocco per garantire un funzionamento sicuro.

Certificazione di settore: conforme agli standard IPC, IATF 16949 (settore automobilistico), ISO 13485 (settore medicale).

5. Scenari applicativi tipici

🚗 Elettronica automobilistica

Modulo radar ADAS: rileva i vuoti di saldatura nei percorsi dei segnali ad alta frequenza.

Sistema di gestione della batteria (BMS): garantisce l'affidabilità della saldatura dei percorsi ad alta corrente.

📡 Comunicazioni 5G

PCB dell'antenna a onde millimetriche: verificare la qualità della saldatura dei componenti RF (come i dispositivi GaN).

Amplificatore di potenza della stazione base: analizzare il rischio di affaticamento termico dei pad di grandi dimensioni.

🛰️ Aerospaziale

Sistema di controllo satellitare: rilevamento di difetti 3D nelle interconnessioni degli strati interni delle schede multistrato.

Modulo di controllo di volo: test non distruttivi di pacchetti QFN ad alto numero di pin.

🏥 Attrezzature mediche

Elettronica impiantabile: Rileva la biocompatibilità delle giunzioni di saldatura (residui senza piombo).

PCB per apparecchiature di imaging: Verifica della spaziatura di isolamento dei circuiti ad alta tensione.

6. Differenziazione dai concorrenti

Funzione SAKI BF-3AXiM200 Apparecchiatura radiologica convenzionale

Risoluzione 0,5μm (la migliore del settore) Solitamente 1~5μm

Modalità di rilevamento Integrazione 2D+3D-CT, supporta la scansione inclinata La maggior parte supporta solo la tomografia 2D o semplice

Classificazione automatica dei difetti tramite intelligenza artificiale intelligente + feedback di processo a ciclo chiuso. Affidati all'esperienza manuale per giudicare.

Estensibilità Modulo opzionale di analisi dello spettro energetico (EDS) Funzione fissa

7. Riepilogo

SAKI BF-3AXiM200 è diventata la soluzione di rilevamento definitiva per la produzione elettronica ad alta affidabilità, con risoluzione submicronica, scansione TC intelligente e capacità di integrazione con l'Industria 4.0. Il suo valore fondamentale risiede in:

Controllo zero difetti: intercetta i potenziali guasti in una fase iniziale e riduci i rischi post-vendita.

Ottimizzazione basata sui dati: migliorare i processi di saldatura attraverso analisi quantitative (ad esempio il tasso di vuoti).

Adattamento completo al settore: soddisfa gli standard più rigorosi nei settori automobilistico, medico e aerospaziale.