SAKI smt 3D röntgenapparaat BF-3AXiM200

De SAKI BF-3AXiM200 is een geavanceerd automatisch 3D-röntgeninspectiesysteem (AXI), ontworpen voor elektronische verpakkingen met hoge dichtheid (zoals BGA, CSP, Flip Chip) en complexe PCB-assemblage. Het maakt gebruik van microfocus röntgenbeeldvorming + CT-scantechnologie voor niet-destructieve inspectie van verborgen soldeerverbindingen en interne defecten. Het systeem wordt veel gebruikt in de auto-elektronica, de lucht- en ruimtevaart, 5G-communicatie, medische apparatuur en andere sectoren met extreem hoge betrouwbaarheidseisen.

2. Kernspecificaties en technische parameters

📌 Hardwareconfiguratie

Itemparameters

Röntgenbron Open microfocusbuis, spanningsbereik 30 kV-160 kV

Focusgrootte 0,5 μm (minimum), resolutie submicronniveau

Detector Hooggevoelige flat-panel detector, resolutie 2048×2048

Maximale detectie PCB-grootte 510 mm × 460 mm (grotere maat kan worden aangepast)

CT-scancapaciteit Ondersteunt 360°-tomografie, laagnauwkeurigheid 3 μm

Bewegingssysteem Hoge precisie lineaire module, herhaalbare positioneringsnauwkeurigheid ±2μm

Stralingsveiligheid Lekkage dosis <1μSv/h, in lijn met internationale veiligheidsnormen

📌 Prestatie-indicatoren

Detectiesnelheid:

2D-modus: ≤250 mm/s (hoge snelheid scannen)

3D-CT-modus: 10-30 minuten/bord (afhankelijk van de resolutievereisten)

Gevoeligheid van defectdetectie:

Kan soldeergaten ≥3μm identificeren

Ondersteuning van de analyse van de soldeerkwaliteit van 01005-componenten (0,4 mm × 0,2 mm)

3. Kernfuncties en -rollen

🔹 1. Detectie van defecten met hoge precisie

Lasfouten:

Koud soldeer, overbrugging, holte, soldeerbal

Montageproblemen:

Verkeerde uitlijning van componenten, gescheurde pen, vreemd materiaal

🔹 2. 3D-CT-tomografie (optioneel)

Driedimensionale reconstructie: genereer een driedimensionaal model van soldeerpunten/doorlopende gaten via projectie onder meerdere hoeken en analyseer kwantitatief:

Voidpercentage (Void%), soldeervulhoogte, coplanariteit

Interne structuuranalyse:

Kortsluiting in de binnenste laag van de PCB, metallisatie-integriteit van het koperen gat (PTH)

🔹 3. Intelligente analyse en gegevensbeheer

Automatische AI-classificatie: Deep Learning-algoritme markeert automatisch defecttypen (zoals de IPC-A-610 Klasse 3-norm).

SPC-procescontrole: realtime statistieken van soldeerpuntparameters (volume, hoogte) en genereren van trendrapporten.

MES-integratie: ondersteuning voor het SECS/GEM-protocol en samenwerking met fabrieksbeheersysteemgegevens.

4. Productvoordelen

✅ Ultrahoge resolutie beeldvorming

0,5 μm micro-focus röntgen: leg de details van de soldeerverbinding van een BGA met ultrafijne spoed (0,3 mm spoed) duidelijk vast.

16-bits grijswaardendetector: onderscheid kleine dichtheidsverschillen (zoals het contrast tussen soldeerpasta en koperlaag).

✅ Efficiënte multi-mode detectie

2D-snel scannen: geschikt voor volledige inspectie van de productielijn, met een snelheid van 250 mm/s.

Diepgaande 3D-CT-analyse: zeer nauwkeurige tomografie voor belangrijke gebieden (zoals de ECU van een auto).

✅ Intelligentie en automatisering

Bediening met één knop: vooraf ingesteld inspectieprogramma, ondersteuning voor offline programmering (OLP).

Automatische kalibratie: verminder handmatige tussenkomst en verbeter de stabiliteit van de apparatuur.

✅ Veiligheid en naleving

Stralingsbescherming: loodglasafscherming + vergrendelingsmechanisme om een ​​veilige werking te garanderen.

Industriecertificering: Voldoet aan de normen IPC, IATF 16949 (automobielindustrie) en ISO 13485 (medisch).

5. Typische toepassingsscenario's

🚗 Auto-elektronica

ADAS-radarmodule: Detecteer soldeerholtes in hoogfrequente signaalpaden.

Batterijbeheersysteem (BMS): Zorgt voor betrouwbare lasprestaties van hoogstroompaden.

📡 5G-communicatie

Millimetergolfantenne-PCB: controleer de laskwaliteit van RF-componenten (zoals GaN-apparaten).

Basisstation-vermogensversterker: analyseer het risico op thermische vermoeidheid van grote pads.

🛰️ Lucht- en ruimtevaart

Satellietcontrolesysteem: 3D-defectdetectie van verbindingen tussen de binnenste lagen van meerlaagse printplaten.

Vluchtbesturingsmodule: niet-destructief testen van QFN-behuizingen met een groot aantal pinnen.

🏥 Medische apparatuur

Implanteerbare elektronica: Detectie van biocompatibiliteit van soldeerverbindingen (loodvrije resten).

Beeldapparatuur PCB: verificatie van de isolatieafstand van hoogspanningscircuits.

6. Differentiatie ten opzichte van concurrenten

Functie SAKI BF-3AXiM200 Conventionele röntgenapparatuur

Resolutie 0,5 μm (industrietop) Meestal 1~5 μm

Detectiemodus 2D+3D-CT-integratie, ondersteuning voor kantelscannen De meeste ondersteunen alleen 2D of eenvoudige tomografie

Intelligente AI automatische defectclassificatie + closed-loop procesfeedback Vertrouw op handmatige ervaring om te beoordelen

Uitbreidbaarheid Optionele energiespectrumanalyse (EDS) module Vaste functie

7. Samenvatting

De SAKI BF-3AXiM200 is dé ultieme detectieoplossing voor zeer betrouwbare elektronische productie met submicronresolutie, intelligente CT-scanning en Industrie 4.0-integratiemogelijkheden. De kernwaarden liggen in:

Zero defect control: onderschep potentiële fouten in een vroeg stadium en verminder aftersales-risico's.

Datagestuurde optimalisatie: verbeter lasprocessen door middel van kwantitatieve analyse (zoals leegtepercentage).

Volledige aanpassing aan de industrie: voldoe aan de strengste normen voor bijvoorbeeld de automobiel-, medische en lucht- en ruimtevaartsector.