SAKI smt 3D Röntgenapparat BF-3AXiM200

De SAKI BF-3AXiM200 ass en High-End 3D Röntgen-Inspektiounssystem (AXI), dat fir elektronesch Verpackungen mat héijer Dicht (wéi BGA, CSP, Flip Chip) a komplex PCB-Montage entwéckelt gouf. Et benotzt Mikrofokus-Röntgenbildgebung + CT-Scantechnologie fir eng net-destruktiv Inspektioun vu verstoppte Läitverbindungen an internen Defekter z'erreechen, a gëtt wäit verbreet an der Automobilelektronik, der Loftfaart, der 5G-Kommunikatioun, der medizinescher Ausrüstung an anere Beräicher mat extrem héijen Zouverlässegkeetsufuerderungen agesat.

2. Kär Spezifikatiounen an technesch Parameteren

📌 Hardwarekonfiguratioun

Elementparameter

Röntgenquell Oppene Mikrofokusröhrchen, Spannungsberäich 30kV-160kV

Fokusgréisst 0,5 μm (Minimum), Opléisung Submikronniveau

Detektor Héichempfindleche Flaachbilddetektor, Opléisung 2048×2048

Maximal Detektiouns-PCB-Gréisst 510 mm × 460 mm (méi grouss Gréissten kënnen personaliséiert ginn)

CT-Scanfäegkeet Ënnerstëtzung vun 360°-Tomographie, Schichtgenauegkeet 3μm

Bewegungssystem Héichpräzis Linearmodul, widderhuelbar Positionéierungsgenauegkeet ±2μm

Stralungssécherheet Leckdosis <1μSv/h, am Aklang mat internationale Sécherheetsnormen

📌 Leeschtungsindikatoren

Detektiounsgeschwindegkeet:

2D-Modus: ≤250mm/s (Schnellscannen)

3D-CT-Modus: 10-30 Minutten/Plack (ofhängeg vun den Opléisungsufuerderungen)

Empfindlechkeet vun der Defektdetektioun:

Kann Lächer an der Lötverbindung ≥3μm identifizéieren

Ënnerstëtzung vun der Qualitéitsanalyse vun de Läitverbindunge vun 01005 Komponenten (0,4 mm × 0,2 mm)

3. Kärfunktiounen a Rollen

🔹 1. Héichpräzis Defektdetektioun

Schweessdefekter:

Kaltléit, Brécken, Void, Lötkugel

Montageproblemer:

Fehlausrichtung vun de Komponenten, Rëss an de Stiften, Friemmaterial

🔹 2. 3D-CT-Tomographie (optional)

Dräidimensional Rekonstruktioun: Generéiert en dräidimensionalt Modell vu Läitverbindungen/Duerchgänge Lächer duerch Multiwinkelprojektioun, a analyséiert quantitativ:

Lächerquote (Lächerquote), Lätfüllhéicht, Koplanaritéit

Analyse vun der interner Struktur:

Kuerzschluss vun der bannenzeger Schicht vun der PCB, Integritéit vun der Metalliséierung vun der verkofferter Lach (PTH)

🔹 3. Intelligent Analyse a Datenverwaltung

KI automatesch Klassifikatioun: Deep Learning Algorithmus markéiert automatesch Defekttypen (wéi den IPC-A-610 Klass 3 Standard).

SPC-Prozesskontroll: Echtzäitstatistik vun de Lötverbindungsparameter (Volumen, Héicht) a Generatioun vun Trendrapporter.

MES-Integratioun: Ënnerstëtzung vum SECS/GEM-Protokoll a funktionéiert zesumme mat den Daten vum Fabrécksmanagementsystem.

4. Produktvirdeeler

✅ Ultra-héich Opléisung Biller

0,5 μm Mikrofokus-Röntgen: Fängt d'Lötverbindungsdetailer vun ultra-feinem BGA (0,3 mm Pitch) kloer un.

16-Bit-Grauskaledetektor: ënnerscheede kleng Dichtënnerscheeder (wéi de Kontrast tëscht Lötpaste a Kofferschicht).

✅ Effizient Multi-Modus-Detektioun

2D-Schnellscannen: gëeegent fir eng komplett Inspektioun vun der Produktiounslinn, mat enger Geschwindegkeet vun 250 mm/s.

Déifgräifend 3D-CT-Analyse: Héichpräzis Tomographie fir Schlësselberäicher (wéi z. B. d'ECU vum Automobilsystem).

✅ Intelligenz an Automatiséierung

Een-Knäppchen-Bedienung: virdefinéiert Inspektiounsprogramm, Ënnerstëtzung vun der Offline-Programméierung (OLP).

Automatesch Kalibrierung: Reduzéiert manuell Interventioun a verbessert d'Stabilitéit vun der Ausrüstung.

✅ Sécherheet a Konformitéit

Stralungsschutz: Bläiglas-Ofschirmung + Verriegelungsvorrichtung fir e séchere Betrib ze garantéieren.

Industriezertifizéierung: Entsprécht den IPC-, IATF-16949- (Automobil-) an ISO-13485-Normen (Medizin).

5. Typesch Uwendungsszenarien

🚗 Automobilelektronik

ADAS Radarmodul: Detektioun vu Läitlächer an Héichfrequenzsignalweeër.

Batteriemanagementsystem (BMS): Séchert d'Schweisszouverlässegkeet vun Héichstroumweeër.

📡 5G Kommunikatioun

Millimeterwellenantennen-PCB: Iwwerpréift d'Schweissqualitéit vun HF-Komponenten (wéi GaN-Geräter).

Basisstatiounsleistverstärker: Analyséiert de Risiko vun der thermescher Middegkeet vu grousse Pads.

🛰️ Loft- a Raumfaart

Satellittekontrollsystem: 3D-Defektdetektioun vun bannenzege Schichtverbindunge vu Méischichtplatinen.

Fluchsteierungsmodul: Net-destruktiv Prüfung vu QFN-Kabinne mat héijer Pinzuel.

🏥 Medizinesch Ausrüstung

Implantéierbar Elektronik: Biokompatibilitéit vun de Lötverbindungen erkennen (bleifräi Réckstänn).

PCB fir Bildgebungsausrüstung: Verifizéierung vum Isolatiounsofstand vun Héichspannungskreesser.

6. Differenzéierung vun de Konkurrenten

Funktioun SAKI BF-3AXiM200 Konventionell Röntgenausrüstung

Opléisung 0,5 μm (Spëtzt vun der Industrie) Normalerweis 1~5 μm

Detektiounsmodus 2D+3D-CT Integratioun, Ënnerstëtzung fir Kippscannen Déi meescht ënnerstëtzen nëmmen 2D oder einfach Tomographie

Intelligent KI automatesch Defektklassifikatioun + Feedback am zouenen Prozess Verlaasst Iech op manuell Erfahrung fir ze beurteelen

Erweiterbarkeet Optional Modul fir Energiespektrumanalyse (EDS) Fest Funktioun

7. Resumé

De SAKI BF-3AXiM200 ass déi ultimativ Detektiounsléisung fir héichzouverlässeg elektronesch Produktioun mat Submikron-Opléisung, intelligentem CT-Scan an Industrie 4.0-Integratiounsméiglechkeeten ginn. Säi Kärwäert läit an:

Nullfehlerkontroll: potenziell Feeler fréizäiteg erkennen a Risiken nom Verkaf reduzéieren.

Datenorientéiert Optimiséierung: Verbesserung vu Schweissprozesser duerch quantitativ Analysen (wéi z.B. Voidquote).

Vollstänneg Upassung un d'Industrie: erfëllt déi strengst Standarden, wéi z. B. an der Automobil-, Medizin- a Loftfaartindustrie.