Máquina de raios X 3D SAKI smt BF-3AXiM200

O SAKI BF-3AXiM200 é um sistema de inspeção automática de raios X 3D (AXI) de ponta, projetado para encapsulamento eletrônico de alta densidade (como BGA, CSP, Flip Chip) e montagens complexas de PCB. Ele utiliza imagens de raios X de microfoco + tecnologia de tomografia computadorizada para realizar inspeções não destrutivas de juntas de solda ocultas e defeitos internos, sendo amplamente utilizado em eletrônica automotiva, aeroespacial, comunicações 5G, equipamentos médicos e outras áreas com requisitos de confiabilidade extremamente altos.

2. Especificações principais e parâmetros técnicos

📌 Configuração de hardware

Parâmetros do item

Fonte de raios X Tubo microfocal aberto, faixa de tensão 30kV-160kV

Tamanho do foco 0,5 μm (mínimo), resolução nível submicrométrico

Detector Detector de tela plana de alta sensibilidade, resolução 2048×2048

Tamanho máximo do PCB de detecção 510 mm × 460 mm (tamanho maior pode ser personalizado)

Capacidade de digitalização de TC Suporte para tomografia de 360°, precisão de camada de 3μm

Sistema de movimento Módulo linear de alta precisão, precisão de posicionamento repetível ±2μm

Segurança contra radiação Dose de vazamento <1μSv/h, em conformidade com os padrões internacionais de segurança

📌 Indicadores de desempenho

Velocidade de detecção:

Modo 2D: ≤250mm/s (varredura de alta velocidade)

Modo 3D-CT: 10-30 minutos/placa (dependendo dos requisitos de resolução)

Sensibilidade de detecção de defeitos:

Pode identificar vazios de juntas de solda ≥3μm

Suporte à análise de qualidade de juntas de solda de componentes 01005 (0,4 mm × 0,2 mm)

3. Funções e papéis principais

🔹 1. Detecção de defeitos de alta precisão

Defeitos de soldagem:

Solda Fria, Ponte, Vazio, Bola de Solda

Problemas de montagem:

Desalinhamento de componentes, rachadura de pinos, material estranho

🔹 2. Tomografia 3D-CT (opcional)

Reconstrução tridimensional: Gerar um modelo tridimensional de juntas de solda/furos passantes por meio de projeção multiangular e analisar quantitativamente:

Taxa de vazio (Void%), altura de preenchimento de solda, coplanaridade

Análise da estrutura interna:

Curto-circuito da camada interna do PCB, integridade da metalização do furo revestido de cobre (PTH)

🔹 3. Análise inteligente e gerenciamento de dados

Classificação automática de IA: o algoritmo de aprendizado profundo marca automaticamente os tipos de defeitos (como o padrão IPC-A-610 Classe 3).

Controle de processo SPC: estatísticas em tempo real dos parâmetros da junta de solda (volume, altura) e geração de relatórios de tendências.

Integração MES: suporte ao protocolo SECS/GEM e interopere com dados do sistema de gerenciamento de fábrica.

4. Vantagens do produto

✅ Imagens de ultra-alta resolução

Raio X de microfoco de 0,5 μm: captura claramente os detalhes da junta de solda de BGA de passo ultrafino (passo de 0,3 mm).

Detector de escala de cinza de 16 bits: distingue pequenas diferenças de densidade (como o contraste entre a pasta de solda e a camada de cobre).

✅ Detecção multimodo eficiente

Escaneamento rápido 2D: adequado para inspeção completa da linha de produção, com uma velocidade de 250 mm/s.

Análise aprofundada de TC 3D: tomografia de alta precisão para áreas-chave (como ECU automotiva).

✅ Inteligência e automação

Operação com um botão: programa de inspeção predefinido, suporte à programação offline (OLP).

Calibração automática: reduza a intervenção manual e melhore a estabilidade do equipamento.

✅ Segurança e conformidade

Proteção contra radiação: blindagem de vidro com chumbo + dispositivo de intertravamento para garantir uma operação segura.

Certificação da indústria: Atende aos padrões IPC, IATF 16949 (automotivo) e ISO 13485 (médico).

5. Cenários típicos de aplicação

🚗 Eletrônica automotiva

Módulo de radar ADAS: detecta vazios de solda em caminhos de sinal de alta frequência.

Sistema de gerenciamento de bateria (BMS): garante a confiabilidade da soldagem de caminhos de alta corrente.

📡 Comunicações 5G

PCB de antena de ondas milimétricas: Verifique a qualidade da soldagem de componentes de RF (como dispositivos GaN).

Amplificador de potência da estação base: Analise o risco de fadiga térmica de almofadas de grande porte.

🛰️ Aeroespacial

Sistema de controle por satélite: detecção de defeitos 3D de interconexões de camadas internas de placas multicamadas.

Módulo de controle de voo: Testes não destrutivos de pacotes QFN de alta contagem de pinos.

🏥 Equipamentos médicos

Eletrônica implantável: detecta biocompatibilidade da junta de solda (resíduo sem chumbo).

Equipamento de imagem PCB: Verificação do espaçamento de isolamento de circuitos de alta tensão.

6. Diferenciação dos concorrentes

Função SAKI BF-3AXiM200 Equipamento de Raio X Convencional

Resolução 0,5μm (topo da indústria) Geralmente 1~5μm

Modo de detecção Integração 2D+3D-CT, suporte para varredura de inclinação A maioria suporta apenas tomografia 2D ou simples

Classificação automática de defeitos de IA inteligente + feedback de processo de circuito fechado Confie na experiência manual para julgar

Extensibilidade Módulo opcional de análise de espectro de energia (EDS) Função fixa

7. Resumo

O SAKI BF-3AXiM200 tornou-se a solução de detecção definitiva para a fabricação eletrônica de alta confiabilidade, com resolução submicrométrica, tomografia computadorizada inteligente e recursos de integração com a Indústria 4.0. Seu principal valor reside em:

Controle de zero defeitos: intercepte falhas potenciais em um estágio inicial e reduza os riscos de pós-venda.

Otimização orientada por dados: melhore os processos de soldagem por meio de análises quantitativas (como taxa de vazios).

Adaptação completa à indústria: atenda aos padrões mais rigorosos, como automotivo, médico e aeroespacial.