Máquina de rayos X 3D SMT SAKI BF-3AXiM200

El SAKI BF-3AXiM200 es un sistema de inspección automática por rayos X 3D (AXI) de alta gama, diseñado para encapsulados electrónicos de alta densidad (como BGA, CSP, Flip Chip) y ensamblajes complejos de PCB. Utiliza tecnología de imágenes de rayos X de microenfoque y escaneo CT para lograr una inspección no destructiva de uniones de soldadura ocultas y defectos internos. Se utiliza ampliamente en electrónica automotriz, aeroespacial, comunicaciones 5G, equipos médicos y otros campos con requisitos de confiabilidad extremadamente altos.

2. Especificaciones básicas y parámetros técnicos

📌 Configuración del hardware

Parámetros del artículo

Fuente de rayos X Tubo de microfoco abierto, rango de voltaje 30 kV-160 kV

Tamaño de enfoque 0,5 μm (mínimo), resolución nivel submicrónico

Detector Detector de panel plano de alta sensibilidad, resolución 2048×2048

Tamaño máximo de PCB de detección: 510 mm × 460 mm (se puede personalizar un tamaño mayor)

Capacidad de escaneo por TC Admite tomografía de 360°, precisión de capa de 3 μm

Sistema de movimiento Módulo lineal de alta precisión, precisión de posicionamiento repetible ±2 μm

Seguridad radiológica Dosis de fuga <1 μSv/h, de acuerdo con las normas internacionales de seguridad

📌 Indicadores de desempeño

Velocidad de detección:

Modo 2D: ≤250 mm/s (escaneo de alta velocidad)

Modo 3D-CT: 10-30 minutos/placa (según los requisitos de resolución)

Sensibilidad de detección de defectos:

Puede identificar huecos en las juntas de soldadura ≥3 μm

Análisis de la calidad de la unión de soldadura de componentes 01005 (0,4 mm × 0,2 mm)

3. Funciones y roles principales

🔹 1. Detección de defectos de alta precisión

Defectos de soldadura:

Soldadura fría, puente, vacío, bola de soldadura

Problemas de montaje:

Desalineación de componentes, grietas en los pasadores, material extraño

🔹 2. Tomografía 3D-CT (opcional)

Reconstrucción tridimensional: generar un modelo tridimensional de uniones de soldadura/orificios pasantes mediante proyección multiángulo y analizar cuantitativamente:

Tasa de vacío (% de vacío), altura de llenado de soldadura, coplanaridad

Análisis de la estructura interna:

Cortocircuito de la capa interna de PCB, integridad de la metalización del orificio revestido de cobre (PTH)

🔹 3. Análisis inteligente y gestión de datos

Clasificación automática de IA: el algoritmo de aprendizaje profundo marca automáticamente los tipos de defectos (como el estándar IPC-A-610 Clase 3).

Control de procesos SPC: estadísticas en tiempo real de los parámetros de la unión de soldadura (volumen, altura) y generación de informes de tendencias.

Integración MES: admite el protocolo SECS/GEM e interopera con los datos del sistema de gestión de fábrica.

4. Ventajas del producto

✅ Imágenes de ultra alta resolución

Rayos X de microfoco de 0,5 μm: captura claramente los detalles de la unión de soldadura del BGA de paso ultrafino (paso de 0,3 mm).

Detector de escala de grises de 16 bits: distingue pequeñas diferencias de densidad (como el contraste entre la pasta de soldadura y la capa de cobre).

✅ Detección multimodo eficiente

Escaneo rápido 2D: adecuado para la inspección completa de la línea de producción, con una velocidad de 250 mm/s.

Análisis en profundidad 3D-CT: tomografía de alta precisión para áreas clave (como la ECU del automóvil).

✅ Inteligencia y automatización

Operación con un solo botón: programa de inspección preestablecido, admite programación fuera de línea (OLP).

Calibración automática: reduce la intervención manual y mejora la estabilidad del equipo.

✅ Seguridad y cumplimiento

Protección radiológica: blindaje de vidrio con plomo + dispositivo de enclavamiento para garantizar un funcionamiento seguro.

Certificación industrial: Cumple con los estándares IPC, IATF 16949 (automotriz), ISO 13485 (médico).

5. Escenarios típicos de aplicación

Electrónica automotriz

Módulo de radar ADAS: detecta huecos de soldadura en rutas de señales de alta frecuencia.

Sistema de gestión de batería (BMS): garantiza la confiabilidad de la soldadura en rutas de alta corriente.

Comunicaciones 5G

PCB de antena de ondas milimétricas: verificar la calidad de la soldadura de componentes de RF (como dispositivos GaN).

Amplificador de potencia de estación base: analizar el riesgo de fatiga térmica de almohadillas de gran tamaño.

🛰️ Aeroespacial

Sistema de control por satélite: detección de defectos 3D en las interconexiones de la capa interna de placas multicapa.

Módulo de control de vuelo: pruebas no destructivas de paquetes QFN con gran cantidad de pines.

🏥 Equipo médico

Electrónica implantable: Detecta biocompatibilidad de uniones soldadas (residuos sin plomo).

Equipos de imágenes PCB: Verificación del espaciamiento de aislamiento de circuitos de alto voltaje.

6. Diferenciación de la competencia

Función SAKI BF-3AXiM200 Equipo de rayos X convencional

Resolución 0,5 μm (máxima de la industria) Generalmente 1~5 μm

Modo de detección Integración 2D+3D-CT, admite escaneo de inclinación La mayoría solo admite tomografía 2D o simple

Clasificación automática de defectos con IA inteligente + retroalimentación del proceso de circuito cerrado Confíe en la experiencia manual para juzgar

Extensibilidad Módulo de análisis del espectro de energía (EDS) opcional Función fija

7. Resumen

SAKI BF-3AXiM200 se ha convertido en la solución de detección definitiva para la fabricación electrónica de alta fiabilidad, con resolución submicrónica, escaneo CT inteligente y capacidades de integración con la Industria 4.0. Su valor principal reside en:

Control cero defectos: intercepte posibles fallos en una fase temprana y reduzca los riesgos posventa.

Optimización basada en datos: mejore los procesos de soldadura mediante análisis cuantitativos (como la tasa de vacío).

Adaptación total a la industria: cumple con los estándares más estrictos, como el automotriz, el médico y el aeroespacial.