Aparat de radiografie 3D SAKI smt BF-3AXiM200

SAKI BF-3AXiM200 este un sistem automat de inspecție cu raze X 3D (AXI) de înaltă performanță, conceput pentru ambalaje electronice de înaltă densitate (cum ar fi BGA, CSP, Flip Chip) și asamblarea complexă a PCB-urilor. Acesta utilizează imagistica cu raze X micro-focalizate + tehnologia de scanare CT pentru a realiza inspecția nedistructivă a îmbinărilor de lipire ascunse și a defectelor interne și este utilizat pe scară largă în electronica auto, industria aerospațială, comunicațiile 5G, echipamentele medicale și alte domenii cu cerințe extrem de ridicate de fiabilitate.

2. Specificații de bază și parametri tehnici

📌 Configurație hardware

Parametrii articolului

Sursă de raze X Tub microfocal deschis, interval de tensiune 30kV-160kV

Dimensiune focalizare 0,5 μm (minim), rezoluție submicronică

Detector Detector cu ecran plat de înaltă sensibilitate, rezoluție 2048×2048

Dimensiunea maximă a plăcii de circuit imprimat (PCB) este de 510 mm × 460 mm (dimensiunile mai mari pot fi personalizate)

Capacitate de scanare CT Suportă tomografie la 360°, precizie stratificare 3μm

Sistem de mișcare Modul liniar de înaltă precizie, precizie de poziționare repetabilă ±2 μm

Siguranță la radiații Doză de scurgere <1μSv/h, în conformitate cu standardele internaționale de siguranță

📌 Indicatori de performanță

Viteză de detectare:

Mod 2D: ≤250 mm/s (scanare de mare viteză)

Mod 3D-CT: 10-30 minute/placă (în funcție de cerințele de rezoluție)

Sensibilitate la detectarea defectelor:

Poate identifica goluri în îmbinări de lipire ≥3μm

Suportă analiza calității îmbinărilor de lipire pentru componentele 01005 (0,4 mm × 0,2 mm)

3. Funcții și roluri de bază

🔹 1. Detectare de înaltă precizie a defectelor

Defecte de sudare:

Lipire la rece, punte, gol, bilă de lipire

Probleme de asamblare:

Nealiniere a componentelor, fisură a știftului, materiale străine

🔹 2. Tomografie 3D-CT (opțional)

Reconstrucție tridimensională: Generarea unui model tridimensional al îmbinărilor de lipire/găurilor străpunse prin proiecție multi-unghiulară și analizarea cantitativă a:

Rata de golire (Void%), înălțimea de umplere a lipiturii, coplanaritatea

Analiza structurii interne:

Scurtcircuit în stratul interior al PCB-ului, integritatea metalizării găurii placate cu cupru (PTH)

🔹 3. Analiză inteligentă și gestionare a datelor

Clasificare automată prin inteligență artificială: algoritmul de învățare profundă marchează automat tipurile de defecte (cum ar fi standardul IPC-A-610 Clasa 3).

Controlul procesului SPC: statistici în timp real ale parametrilor îmbinărilor de lipire (volum, înălțime) și generarea de rapoarte de tendință.

Integrare MES: suportă protocolul SECS/GEM și interoperabilitate cu datele sistemului de management al fabricii.

4. Avantajele produsului

✅ Imagini de rezoluție ultra-înaltă

Radiografie cu microfocus de 0,5 μm: captează clar detaliile îmbinării lipite ale BGA cu pas ultrafin (pas de 0,3 mm).

Detector de tonuri de gri pe 16 biți: distinge micile diferențe de densitate (cum ar fi contrastul dintre pasta de lipit și stratul de cupru).

✅ Detecție multimodă eficientă

Scanare 2D rapidă: potrivită pentru inspecția completă a liniei de producție, cu o viteză de 250 mm/s.

Analiză aprofundată 3D-CT: tomografie de înaltă precizie pentru domenii cheie (cum ar fi ECU-ul auto).

✅ Inteligență și automatizare

Operare cu un singur buton: program de inspecție presetat, suportă programare offline (OLP).

Calibrare automată: reduce intervenția manuală și îmbunătățește stabilitatea echipamentului.

✅ Siguranță și conformitate

Protecție împotriva radiațiilor: ecranare din sticlă cu plumb + dispozitiv de interblocare pentru a asigura o funcționare în siguranță.

Certificare industrială: Respectă standardele IPC, IATF 16949 (industria auto), ISO 13485 (industria medicală).

5. Scenarii tipice de aplicare

🚗 Electronică auto

Modul radar ADAS: Detectează goluri de lipire pe căile semnalului de înaltă frecvență.

Sistem de gestionare a bateriei (BMS): Asigurarea fiabilității sudării pe traseele de curent ridicat.

📡 Comunicații 5G

PCB antenă cu undă milimetrică: Verificați calitatea sudării componentelor RF (cum ar fi dispozitivele GaN).

Amplificator de putere al stației de bază: Analizați riscul de oboseală termică al plăcuțelor de dimensiuni mari.

🛰️ Aerospațială

Sistem de control prin satelit: detectarea 3D a defectelor la interconexiunile stratului interior ale plăcilor multistrat.

Modul de control al zborului: Testare nedistructivă a pachetelor QFN cu număr mare de pini.

🏥 Echipamente medicale

Electronică implantabilă: Detectarea biocompatibilității îmbinărilor de lipit (reziduuri fără plumb).

PCB pentru echipamente de imagistică: Verificarea distanței dintre izolații în circuitele de înaltă tensiune.

6. Diferențiere față de concurenți

Funcție SAKI BF-3AXiM200 Echipament convențional cu raze X

Rezoluție 0,5 μm (top industrial) De obicei 1~5 μm

Mod de detectare: Integrare 2D+3D-CT, suportă scanarea prin înclinare. Majoritatea suportă doar tomografie 2D sau simplă.

Clasificare automată inteligentă a defectelor prin inteligență artificială + feedback al procesului în buclă închisă. Bazați-vă pe experiența manuală pentru a evalua.

Extensibilitate Modul opțional de analiză a spectrului energetic (EDS) Funcție fixă

7. Rezumat

SAKI BF-3AXiM200 a devenit soluția de detecție supremă pentru producția electronică de înaltă fiabilitate, cu rezoluție submicronică, scanare CT inteligentă și capacități de integrare în Industria 4.0. Valoarea sa fundamentală constă în:

Control zero defecte: interceptarea potențialelor defecțiuni într-un stadiu incipient și reducerea riscurilor post-vânzare.

Optimizare bazată pe date: îmbunătățirea proceselor de sudare prin analiză cantitativă (cum ar fi rata de golire).

Adaptare completă la industrie: îndepliniți cele mai stricte standarde, cum ar fi cele din industria auto, medicală și aerospațială.