Рентгенівський 3D-апарат SAKI smt BF-3AXiM200

SAKI BF-3AXiM200 — це високоякісна автоматична система 3D-рентгенівського контролю (AXI), призначена для високощільного складання електронних корпусів (таких як BGA, CSP, Flip Chip) та складних друкованих плат. Вона використовує технологію мікрофокусного рентгенівського зображення + комп'ютерної томографії для неруйнівного контролю прихованих паяних з'єднань та внутрішніх дефектів і широко використовується в автомобільній електроніці, аерокосмічній галузі, зв'язку 5G, медичному обладнанні та інших галузях з надзвичайно високими вимогами до надійності.

2. Основні характеристики та технічні параметри

📌 Конфігурація обладнання

Параметри елемента

Джерело рентгенівського випромінювання Відкрита мікрофокусна трубка, діапазон напруги 30 кВ-160 кВ

Розмір фокуса 0,5 мкм (мінімум), роздільна здатність субмікронний рівень

Детектор Високочутливий плоскопанельний детектор, роздільна здатність 2048×2048

Максимальний розмір друкованої плати виявлення 510 мм × 460 мм (більший розмір можна налаштувати)

Можливість КТ-сканування Підтримка 360° томографії, точність шарів 3 мкм

Система руху: високоточний лінійний модуль, повторювана точність позиціонування ±2 мкм

Радіаційна безпека Доза витоку <1 мкЗв/год, відповідно до міжнародних стандартів безпеки

📌 Показники ефективності

Швидкість виявлення:

2D-режим: ≤250 мм/с (високошвидкісне сканування)

Режим 3D-КТ: 10-30 хвилин/плато (залежно від вимог до роздільної здатності)

Чутливість виявлення дефектів:

Може ідентифікувати порожнини паяного з'єднання ≥3 мкм

Аналіз якості паяного з'єднання компонентів 01005 (0,4 мм × 0,2 мм)

3. Основні функції та ролі

🔹 1. Високоточне виявлення дефектів

Дефекти зварювання:

Холодний припій, перекриття, порожнеча, кулька припою

Проблеми зі складанням:

Неспіввісність компонентів, тріщина на штифті, сторонні предмети

🔹 2. 3D-КТ томографія (за бажанням)

Тривимірна реконструкція: Створення тривимірної моделі паяних з'єднань/наскрізних отворів за допомогою багатокутової проекції та кількісний аналіз:

Коефіцієнт утворення пустот (Void%), висота заповнення припоєм, компланарність

Аналіз внутрішньої структури:

Коротке замикання внутрішнього шару друкованої плати, цілісність металізації мідного отвору (PTH)

🔹 3. Інтелектуальний аналіз та управління даними

Автоматична класифікація на основі штучного інтелекту: алгоритм глибокого навчання автоматично позначає типи дефектів (наприклад, стандарт IPC-A-610 класу 3).

Контроль процесу SPC: статистика параметрів паяного з'єднання (об'єм, висота) в режимі реального часу та генерація звітів про тенденції.

Інтеграція MES: підтримка протоколу SECS/GEM та взаємодія з даними системи управління заводом.

4. Переваги продукту

✅ Зображення з надвисокою роздільною здатністю

Мікрофокусний рентгенівський випромінювання 0,5 мкм: чітко фіксує деталі паяного з'єднання надтонкого BGA (крок 0,3 мм).

16-бітний детектор сірих шкал: розрізняє невеликі відмінності в щільності (наприклад, контраст між паяльною пастою та шаром міді).

✅ Ефективне багаторежимне виявлення

Швидке 2D-сканування: підходить для повного огляду виробничої лінії, зі швидкістю 250 мм/с.

Поглиблений 3D-КТ аналіз: високоточна томографія ключових зон (таких як автомобільний ЕБУ).

✅ Інтелект та автоматизація

Керування однією кнопкою: попередньо встановлена ​​програма перевірки, підтримка автономного програмування (OLP).

Автоматичне калібрування: зменшення ручного втручання та покращення стабільності обладнання.

✅ Безпека та відповідність вимогам

Радіаційний захист: екранування свинцевим склом + блокувальний пристрій для забезпечення безпечної роботи.

Галузева сертифікація: Відповідає стандартам IPC, IATF 16949 (автомобільна промисловість), ISO 13485 (медицина).

5. Типові сценарії застосування

🚗 Автомобільна електроніка

Радарний модуль ADAS: Виявлення порожнин від паяння у високочастотних сигнальних шляхах.

Система керування акумуляторами (BMS): Забезпечення надійності зварювання на високострумових лініях.

📡 5G-зв'язок

Друкована плата антени міліметрового діапазону: Перевірте якість зварювання радіочастотних компонентів (таких як пристрої з GaN).

Підсилювач потужності базової станції: аналіз ризику термічної втоми великогабаритних контактних площадок.

🛰️ Аерокосмічна галузь

Система супутникового керування: 3D-виявлення дефектів внутрішніх шарів міжз'єднань багатошарових плат.

Модуль керування польотом: неруйнівний контроль корпусів QFN з великою кількістю виводів.

🏥 Медичне обладнання

Імплантована електроніка: Виявлення біосумісності паяних з'єднань (без залишків свинцю).

Друкована плата обладнання для обробки зображень: перевірка ізоляційних відстаней високовольтних кіл.

6. Диференціація від конкурентів

Функція SAKI BF-3AXiM200 Звичайне рентгенівське обладнання

Роздільна здатність 0,5 мкм (найвищий показник у галузі) Зазвичай 1~5 мкм

Режим виявлення: інтеграція 2D+3D-CT, підтримка сканування з нахилом; більшість підтримує лише 2D або просту томографію.

Інтелектуальний штучний інтелект, автоматична класифікація дефектів + ​​зворотний зв'язок по замкнутому циклу процесу. Покладайтеся на досвід ручного виконання оцінок.

Розширюваність Додатковий модуль аналізу енергетичного спектру (EDS) Фіксована функція

7. Підсумок

SAKI BF-3AXiM200 став найкращим рішенням для виявлення високонадійного електронного виробництва з субмікронною роздільною здатністю, інтелектуальним КТ-скануванням та можливостями інтеграції з Industry 4.0. Його основна перевага полягає в:

Контроль нульових дефектів: виявляйте потенційні збої на ранній стадії та зменшуйте ризики післяпродажного обслуговування.

Оптимізація на основі даних: покращення зварювальних процесів за допомогою кількісного аналізу (наприклад, коефіцієнта пустотування).

Повна адаптація до галузі: відповідає найсуворішим стандартам, таким як автомобільна, медична та аерокосмічна.