SAKI smt 3D røntgenmaskin BF-3AXiM200

SAKI BF-3AXiM200 er et avansert 3D-røntgeninspeksjonssystem (AXI), designet for elektronisk pakking med høy tetthet (som BGA, CSP, Flip Chip) og kompleks PCB-montering. Det bruker mikrofokusert røntgenavbildning + CT-skanningsteknologi for å oppnå ikke-destruktiv inspeksjon av skjulte loddeforbindelser og interne defekter, og er mye brukt innen bilelektronikk, luftfart, 5G-kommunikasjon, medisinsk utstyr og andre felt med ekstremt høye pålitelighetskrav.

2. Kjernespesifikasjoner og tekniske parametere

📌 Maskinvarekonfigurasjon

Elementparametere

Røntgenkilde Åpent mikrofokusrør, spenningsområde 30 kV–160 kV

Fokusstørrelse 0,5 μm (minimum), oppløsning submikronnivå

Detektor Høyfølsom flatskjermdetektor, oppløsning 2048×2048

Maksimal deteksjons-PCB-størrelse 510 mm × 460 mm (større størrelse kan tilpasses)

CT-skanningskapasitet Støtter 360° tomografi, lagnøyaktighet 3μm

Bevegelsessystem Høypresisjons lineær modul, repeterbar posisjoneringsnøyaktighet ±2μm

Strålingssikkerhet Lekkasjedose <1μSv/t, i samsvar med internasjonale sikkerhetsstandarder

📌 Ytelsesindikatorer

Deteksjonshastighet:

2D-modus: ≤250 mm/s (høyhastighetsskanning)

3D-CT-modus: 10–30 minutter/kort (avhengig av oppløsningskrav)

Følsomhet for feildeteksjon:

Kan identifisere loddehull ≥3μm

Støtte for loddekvalitetsanalyse av 01005-komponenter (0,4 mm × 0,2 mm)

3. Kjernefunksjoner og roller

🔹 1. Høypresisjonsdeteksjon av feil

Sveisefeil:

Kaldlodding, brodannelse, tomrom, loddekule

Monteringsproblemer:

Komponentfeiljustering, sprekker i pinnen, fremmedlegemer

🔹 2. 3D-CT-tomografi (valgfritt)

Tredimensjonal rekonstruksjon: Generer en tredimensjonal modell av loddeforbindelser/gjennomgående hull gjennom flervinkelprojeksjon, og analyser kvantitativt:

Hulromsrate (hulrom), loddefyllingshøyde, koplanaritet

Analyse av intern struktur:

Kortslutning i det indre laget av kretskortet, metalliseringsintegritet i kobberbelagt hull (PTH)

🔹 3. Intelligent analyse og datahåndtering

Automatisk klassifisering med AI: Dyp læringsalgoritme markerer automatisk feiltyper (som IPC-A-610 klasse 3-standarden).

SPC-prosesskontroll: sanntidsstatistikk over loddeforbindelsesparametere (volum, høyde) og generering av trendrapporter.

MES-integrasjon: støtter SECS/GEM-protokollen og fungerer sammen med fabrikkens styringssystemdata.

4. Produktfordeler

✅ Ultrahøy oppløsning på bilder

0,5 μm mikrofokusert røntgen: Fanger tydelig opp loddeforbindelsesdetaljene på BGA med ultrafin stigning (0,3 mm stigning).

16-bits gråskaledetektor: skiller små tetthetsforskjeller (som kontrasten mellom loddepasta og kobberlag).

✅ Effektiv deteksjon i flere moduser

2D-rask skanning: egnet for full inspeksjon av produksjonslinjen, med en hastighet på 250 mm/s.

3D-CT dybdeanalyse: høypresisjonstomografi for nøkkelområder (som bil-ECU).

✅ Intelligens og automatisering

Én-knapps betjening: forhåndsinnstilt inspeksjonsprogram, støtte for offline programmering (OLP).

Automatisk kalibrering: reduser manuell inngripen og forbedrer utstyrets stabilitet.

✅ Sikkerhet og samsvar

Strålevern: blyglassskjerming + sammenkoblingsenhet for å sikre sikker drift.

Bransjesertifisering: Oppfyller IPC-, IATF 16949- og ISO 13485-standardene (medisin).

5. Typiske bruksscenarier

🚗 Bilelektronikk

ADAS-radarmodul: Oppdager loddehull i høyfrekvente signalbaner.

Batteristyringssystem (BMS): Sørg for sveisepålitelighet i høystrømsbaner.

📡 5G-kommunikasjon

Millimeterbølgeantenne-kretskort: Verifiser sveisekvaliteten til RF-komponenter (som GaN-enheter).

Basestasjonseffektforsterker: Analyser risikoen for termisk utmatting fra store pads.

🛰️ Luftfart

Satellittkontrollsystem: 3D-defektdeteksjon av indre lagforbindelser på flerlagskort.

Flykontrollmodul: Ikke-destruktiv testing av QFN-pakker med høyt pinnantall.

🏥 Medisinsk utstyr

Implanterbar elektronikk: Oppdag loddefugens biokompatibilitet (blyfri rest).

Kretskort for avbildningsutstyr: Verifisering av isolasjonsavstand i høyspenningskretser.

6. Differensiering fra konkurrenter

Funksjon SAKI BF-3AXiM200 Konvensjonelt røntgenutstyr

Oppløsning 0,5 μm (topp i bransjen) Vanligvis 1~5 μm

Deteksjonsmodus 2D+3D-CT-integrasjon, støtter vippeskanning. De fleste støtter bare 2D- eller enkel tomografi.

Intelligent AI automatisk defektklassifisering + tilbakemeldinger fra lukkede prosesser Stol på manuell erfaring for å bedømme

Utvidbarhet Valgfri modul for energispektrumanalyse (EDS) Fast funksjon

7. Sammendrag

SAKI BF-3AXiM200 har blitt den ultimate deteksjonsløsningen for svært pålitelig elektronisk produksjon med submikronoppløsning, intelligent CT-skanning og integrasjonsmuligheter for Industri 4.0. Kjerneverdien ligger i:

Nullfeilkontroll: Oppdag potensielle feil tidlig og reduser risikoen etter salget.

Datadrevet optimalisering: forbedre sveiseprosesser gjennom kvantitativ analyse (som poremengde).

Fullstendig bransjetilpasning: oppfyller de strengeste standardene, som bilindustri, medisin og luftfart.