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tr
uk
ur
cy
xhEmpfangen Sie das verpackte Gerät
Geräte aus Trays, Röhren, Streifen, Filmrahmen oder anderen geeigneten Produktionsmedien beladen.
Robotische Halbleiter-Endprüfung
Bestückungsautomaten für die Endprüfung von Halbleitern
Ein Bestückungsautomat transportiert verpackte Halbleiterbauelemente zwischen Eingabemedien, Ausrichtung, thermischer Konditionierung, elektrischen Teststellen und sortierten Ausgängen. Die optimale Konfiguration wird durch das Gehäuse, die Testdauer, den Halbleitertester, die Kontaktierungsmethode, die Anzahl der Teststellen und die Temperatur des Prüflings bestimmt – nicht allein durch das Modell des Bestückungsautomaten.
Steuerungsausrichtung und -platzierung
Bildverarbeitung, Aufnahmeköpfe und Roboterbewegung richten das Bauteil aus, bevor es die elektrische Kontaktstelle erreicht.
Präsentieren Sie das Prüfobjekt dem Tester.
Der Handler steuert Position, Einführbewegung und Kontaktkraft, während das Halbleitertestgerät die Messung durchführt.
Sortieren Sie das elektrische Ergebnis
Leiten Sie die Geräte zum richtigen Tablett, Rohr, zur richtigen Spule, zum Ausschussort oder zum nachgelagerten Weiterverarbeitungsprozess.
Anwendungsgrenzen
Beginnen Sie mit dem Geräte- und Testprogramm
Die Handhabung der Bauteile, die Testerressourcen, die Kontaktgeometrie und die Temperatur des Prüflings bilden die ersten Rahmenbedingungen für eine funktionsfähige Bestückungsprüfzelle. Diese Parameter sind aussagekräftiger als ein isolierter Vergleich von Modellnamen oder Nenn-UPH-Werten.
Geräte-, Verpackungs- und Medienfluss
Die Gehäuseform, Anschlüsse, das Gewicht, die Aufnahmefläche und die Zerbrechlichkeit beeinflussen die Düse bzw. den Greifer, die Positionierung, die Bildverarbeitungseinstellungen und die Werkzeuge für den Teststandort.
Bestätigen:Verpackungszeichnung, Abmessungen, Gewicht, Ausrichtungsmarkierungen und erforderliche Eingabe- und Ausgabemedien.
Testdauer und Produktionsziel
Kurze Tests decken den Zeitaufwand für Aufnahme, Ausrichtung, Kontaktierung und Sortierung auf. Längere Tests können parallele Standorte wertvoll machen, wenn der Tester die gleichzeitige Ausführung unterstützt.
Bestätigen:Prüfzeit nach Temperatur, Zielwert für gute Einheiten pro Stunde, erwartete Wiederholungsprüfrate und Produktwechselhäufigkeit.
Tester, Schnittstelle und Kontaktmethode
Der Handler positioniert das Prüfobjekt, aber der elektrische Pfad hängt weiterhin von der Buchse oder dem Schütz, der Schnittstellenhardware, der Lastplatine und dem Halbleitertester ab.
Bestätigen:Testermodell, Testkopf, Dockingvorrichtung, Kontakthardware, Kommunikationsprotokoll und vorgesehene aktive Standorte.
Temperatur und Leistung des Prüflings
Bei Tests unter Umgebungsbedingungen, bei hohen und niedrigen Temperaturen werden unterschiedliche Hardwarekomponenten zum Heizen, Kühlen, Messen, Einweichen und zur Feuchtigkeitsregulierung verwendet. Die Eigenerwärmung des Geräts kann die tatsächliche Temperatur des Prüflings ebenfalls beeinflussen.
Bestätigen:erforderlicher Temperaturbereich, Toleranz, Geräteleistung, Einwirkzeit und verfügbare Trockenluft- oder Kühlmittel.
Aktuelle Ausrüstung
Fragen Sie nach der aktuellen Verfügbarkeit
Verfügbare Pick-and-Place-Testhandhabungsgeräte
Prüfen Sie die aktuellen Angebote und bestätigen Sie anschließend die installierten Paketbausätze, Teststellen, Steckdosen oder Schütze, Testerschnittstelle, thermischen Optionen, Software und Zubehörteile der jeweiligen Maschine.
Pick-and-Place-Testhandler
ASM Pacific Technology Turret Wafer Level Testsystem SUNBIRD
SUNBIRD bietet der Halbleiterindustrie eine effiziente, zuverlässige und flexible Wafer-Testlösung durch innovative...
Pick-and-Place-Testhandler
ASM MS100 Plus Testhandler
Als verbesserte Version des MS100 ist der ASM MS100 Plus ebenfalls ein Gerät zur Chip-Sortierung und -Anordnung auf Wafer-Basis...
Pick-and-Place-Testhandler
ISMECA-Testhandel NY20
Die ISMECA NY20 (jetzt im Besitz von Cohu) ist eine 20-Stationen-Rotations-Halbleiterprüf- und Sortiermaschine mit ultrahoher Geschwindigkeit.
Pick-and-Place-Testhandler
ASMPT Sortiermaschine MS90
Die ASM-Sortiermaschine MS90 ist ein Gerät zur Sortierung von Lampenperlen mit effizienten und präzisen Sortierfunktionen.
Effektives Testergebnis
Der angegebene UPH-Wert ist nur der Anfang.
Die mechanische Geschwindigkeit beschreibt die schnellste Handhabungssequenz unter definierten Bedingungen. Die Produktionsleistung umfasst außerdem die elektrische Prüfzeit, die Anzahl der aktivierten Stellen, die Kontaktausbeute, Wiederholungstests, die Temperaturwiederherstellung, Umrüstzeiten und Ausfallzeiten.
Elektrische Prüfzeit
Das Prüfobjekt (DUT) belegt einen Platz, während der Tester das Programm ausführt und das Ergebnis überträgt. Bei längeren Testzeiten wird die Belegung durch den Tester und nicht die Roboterbewegung zum Hauptfaktor für die Zyklusbeschränkung.
Mechanische Bearbeitungszeit
Aufnahme, Ausrichtung, Transport, Einfügung, Entnahme und Ausgabepositionierung sind Bestandteil jedes Zyklus. Diese Bewegungen können Anwendungen mit sehr kurzen Testprogrammen dominieren.
Aktivierte parallele Standorte
Die Anzahl der installierten und der nutzbaren Standorte stimmt nicht immer überein. Jeder aktive Standort benötigt Testerkanäle, Schnittstellenpfade, Kontakthardware, Software-Mapping und thermische Unterstützung.
Kontakt Ausbeute und Verfügbarkeit
Wiederkontaktierung, erneute Prüfung, Reinigung des Schützes, Austausch der Trays, Alarmbehebung und Wartung verbrauchen Produktionszeit, ohne die Anzahl der fertiggestellten, einwandfreien Geräte zu erhöhen.
Vergleichen Sie die erwarteten Guteinheiten pro Stunde unter Verwendung der tatsächlichen Testdauer, der Anzahl aktivierter Standorte, der Ausbeute beim ersten Kontakt, des Temperaturrezepts und der Annahmen zum Produktwechsel. Die maximale mechanische Guteinheit pro Stunde (UPH) sollte eher als Obergrenze denn als Produktionsprognose betrachtet werden.
Standortzählungsstrategie
Wann weniger Standorte sinnvoller sind
Zusätzliche Standorte schaffen nur dann Mehrwert, wenn Tester, Kontaktschnittstelle und Thermosystem diese gleichzeitig betreiben können. Bei geringeren Stückzahlen, häufigen Produktwechseln oder Anwendungen mit empfindlichen Kontakten kann es einfacher sein, mit weniger Standorten zu arbeiten und diese zu stabilisieren und zu warten.
Entscheidungsfaktor
Einzelstandort / geringe Standortanzahl
Paralleltest an mehreren Standorten
Typische Passform
Konstruktionsarbeiten, geringere Stückzahlen, häufige Produktwechsel oder Anwendungen, bei denen Ausrichtung und Temperatur mit weniger gleichzeitigen Kontakten leichter zu kontrollieren sind.
Stabile Serienproduktion und längere Tests, bei denen mehrere Prüflinge gleichzeitig die unterstützten Testerressourcen belegen können.
Testerressourcen
Benötigt weniger Kanäle, einfachere Schnittstellenhardware und eine weniger komplexe Standortkartierung.
Jeder aktive Standort benötigt Testerkanäle, Schnittstellenpfade, Kontakthardware und Softwaresteuerung.
Kontakt- und Temperaturregelung
Ausrichtung, Kontaktkraft und DUT-Temperatur lassen sich im Allgemeinen mit weniger aktiven Stellen leichter charakterisieren.
Die Unterschiede zwischen den einzelnen Standorten hinsichtlich Kontaktwiderstand, Kraft und Temperaturrückgewinnung müssen innerhalb der Prozessgrenzen bleiben.
Umbau und Instandhaltung
Weniger Steckdosen, Verschachtelungen und Schnittstellenpfade können die Umrüstkosten, den Kalibrierungsaufwand und den Ersatzteilbedarf reduzieren.
Mehr Werkzeuge bedeuten einen höheren Aufwand für Einrichtung und Wartung, und eine instabile Website kann den Wert der parallelen Konfiguration mindern.
Wählen Sie die Anzahl der Standorte anhand des tatsächlichen Testprogramms, der verfügbaren Tester und des erwarteten Produktionsvolumens – und nicht einfach anhand der maximalen Standortanzahl, die in einer Plattformbroschüre angegeben ist.
End-to-End-Kontaktpfad
Der Kontaktpfad muss als ein System funktionieren.
Der Handler ermöglicht die kontrollierte Bewegung und das Einführen des Halbleitertesters. Der Halbleitertester führt die elektrische Messung durch. Eine funktionierende Testzelle setzt voraus, dass Gehäuse, Schütz, Schnittstellenhardware, Handlerbewegung und Testerprogramm durchgehend kompatibel sind.
1
Prüfling und Verpackung
Das Gehäuse definiert die Gehäusegröße, die Anschlussanordnung, die Ausrichtung, die empfindlichen Oberflächen und die elektrischen Knoten, die während des Tests erreicht werden müssen.
2
Steckdose oder Schütz
Der Schütz stellt die wiederholbare Verbindung zum Prüfling her. Gehäusepassung, Stromstärke, Frequenz, Kontaktwiderstand, Verschleiß und Verfügbarkeit von Ersatzteilen beeinflussen die Erstausbeute.
3
Schnittstellenhardware
Schnittstellenplatinen, Lastplatinen, Kabel und Docking-Hardware übertragen Signale und Strom zwischen Schütz und Prüfgerät. Ihre elektrische und mechanische Auslegung muss auf die vorgesehene Plattform abgestimmt sein.
4
Position und Kraft des Handlers
Der Aufnahmekopf, die Aufnahmevorrichtung und das Bewegungssystem richten das Prüfobjekt aus, führen es in den Schütz ein und üben eine kontrollierte Kraft aus, ohne das Gehäuse oder die Kontakthardware zu beschädigen.
5
Tester- und Ergebniskontrolle
Der Tester stellt Kanäle, Zeitvorgaben und Messressourcen bereit. Start- und Enddaten des Tests, Standortzuordnung und Behälterdaten müssen mit dem Handler-Rezept übereinstimmen.
Ein Handler kann das Paket zwar korrekt platzieren, aber dennoch ungeeignet sein, wenn der Sockel, die Schnittstellenkarte, die Testerressourcen oder das Kommunikationsprotokoll nicht mit dem beabsichtigten Testprogramm übereinstimmen.
Thermische Konfiguration
Wählen Sie die thermische Hardware aus den DUT-Bedingungen aus.
Das gewählte Verfahren muss das Prüfobjekt in den erforderlichen Testzustand versetzen, die Kontaktstelle innerhalb ihres validierten Betriebsbereichs halten und eine ausreichend schnelle Wiederherstellung für die Produktion gewährleisten. Kammer-Sollwert, Prüfobjekttemperatur und Standortabweichungen dürfen nicht als dieselbe Messgröße betrachtet werden.
Kontrollierter Betrieb nahe Raumtemperatur
Bei Umgebungstests kann dennoch eine Temperaturüberwachung erforderlich sein, wenn lange Testzeiten oder eine hohe Geräteleistung die Temperatur des Prüflings über die Umgebungslufttemperatur ansteigen lassen.
Auf dem Gerät bestätigen.
Luftstrom, Gehäusebedingungen, Sensoren, Softwarebeschränkungen und jegliche Isolierung an Kontaktstellen, die von der installierten Konfiguration verwendet wird.
Hauptfrage
Bleibt das Prüfobjekt (DUT) bei wiederholtem Einstecken und kontinuierlicher Produktion innerhalb des spezifizierten Bereichs?
Aufheizen, Einweichen und Rückgewinnung
Bei Heißtests muss das Gehäuse normalerweise den Zielzustand vor dem Kontakt erreichen und während des elektrischen Tests innerhalb der Toleranz bleiben.
Auf dem Gerät bestätigen.
Beheizte Kammer, Thermokopf oder Heißluftkanal, Einweichbereich, Steuerung, Sensoren, Isolierung und erforderliche Versorgungsleitungen.
Hauptfrage
Kann sich das System nach dem Geräteaustausch wiederherstellen und die Leistungsaufnahme des Prüflings kompensieren, ohne dass es zu übermäßigem Überschwingen oder Durchsatzverlusten kommt?
Testen Sie Kälte, Umgebungstemperatur und Wärme auf einer Plattform
Kalt- und Dreitemperaturanwendungen erweitern den Produktionszyklus um Kühlleistung, Feuchtigkeitskontrolle und Übergangszeit.
Auf dem Gerät bestätigen.
Kühlmethode, Trockenluftzufuhr, isolierte Kammer, Heizungen, Sensoren, Kondensationskontrolle und Kalibrierungsstatus.
Hauptfrage
Kann der Handler den erforderlichen Prüfzustand erreichen, Kondensation verhindern und eine gleichmäßige Wiederherstellung an allen aktiven Standorten gewährleisten?
Für Hochleistungs-Prüflinge:Manche Anwendungen erfordern eine aktive Temperaturregelung vor Ort, anstatt sich ausschließlich auf Kammer- oder Haltebedingungen zu verlassen. Prüfen Sie die Installationsmethode, den unterstützten Leistungsbereich, die Sensoranordnung, die Versorgungsleitungen und die verfügbaren Kalibrierungs- oder Prüfprotokolle.
Anwendungsdaten
Senden Sie die Eingaben, die die Konfiguration ändern
Die folgenden Informationen genügen in der Regel, um ungeeignete Plattformen vor einer detaillierten Geräteprüfung auszuschließen. Fehlende maschinenspezifische Details können anschließend anhand der verfügbaren Listen überprüft werden.
Senden Sie Ihre Testanforderungen
Anwendungseingabe
Wie sich dies auf die Gerätebewertung auswirkt
Geräte- und Gehäusezeichnung
Zeigt das Gehäuse, die Anschlüsse, die Ausrichtung, die Aufnahmebeschränkungen und die für eine sichere Handhabung und Berührung erforderlichen Umrüstwerkzeuge.
Elektrische Prüfzeit
Zeigt an, ob die Bewegung des Bedieners oder die Anwesenheit des Testers den Zyklus wahrscheinlich steuert und ob parallele Standorte eine sinnvolle Kapazität schaffen könnten.
Halbleitertester
Identifiziert den Testkopf, die Schnittstellenhardware, die Lastplatine, die Kanäle, die Kommunikations- und Standortzuordnung, die der Handler unterstützen muss.
Website- und Kontaktstrategie
Bestätigt die vorgesehenen aktiven Stellen, die Kontaktkraft, den Sockel- oder Schütztyp und die Wiederholgenauigkeit, die für eine akzeptable Erstausbeute erforderlich ist.
Thermische Anforderungen
Legt die erforderliche DUT-Temperatur, Toleranz, Verlustleistung, Erwartungshaltung für Einwirkzeit oder Erholung und die verfügbaren thermischen Hilfsfunktionen fest.
Eingang, Ausgang und Umschaltung
Klärt die Art der Verpackung (Schale, Röhre, Streifen oder Träger), die Sortieranforderungen, den Produktmix und die Häufigkeit von Werkzeug- oder Rezepturänderungen.
Bewerbungsfragen
Häufig gestellte Fragen zum Pick-and-Place-Testhandler
Diese Fragen konzentrieren sich auf die Kompatibilität der Verpackung, die Konfiguration der Testumgebung, die Integration der Testgeräte, die Temperaturkontrolle und die realistische Produktionsleistung.
Worin besteht der Unterschied zwischen einem Pick-and-Place-Handler und einem Pick-and-Place-Test-Handler?
Ein Pick-and-Place-Handler beschreibt die Architektur eines Roboters zum Bewegen von Geräten. Ein Pick-and-Place-Testhandler ergänzt diese Architektur um eine oder mehrere kontrollierte elektrische Teststellen, Kontakthardware, Testerkommunikation und ergebnisbasierte Sortierung.
Führt eine höhere Anzahl an Standorten immer zu mehr Tests?
Nein. Der Halbleitertester muss über ausreichend parallele Ressourcen verfügen, und jede aktive Stelle benötigt kompatible Schnittstellenhardware, Schütze, Temperaturregelung und Software-Mapping. Wiederholte Tests und instabile Kontakte können die Nutzleistung ebenfalls verringern.
Kann derselbe Handler verschiedene Halbleitergehäuse testen?
Viele Plattformen können mithilfe von Umrüstsätzen mehrere Pakete unterstützen. Die benötigten Trays, Nester, Düsen, Präzisionswerkzeuge, Sockel, Schütze und Software-Rezepte müssen für jedes Gerät verfügbar sein.
Kann ein Bestückungsautomat an jeden Halbleitertester angeschlossen werden?
Nicht automatisch. Mechanisches Andocken, Schnittstellenkarten, Lastkarten, Kabelwege, Testerprotokoll, Software-Handshake und Standortsteuerung müssen alle aufeinander abgestimmt sein. Halbleitertester werden auch häufig als automatische Testgeräte (ATE) bezeichnet.
Wie sollte die Dreitemperaturfähigkeit überprüft werden?
Bitte prüfen Sie die installierte Heiz- und Kühlhardware, Kammer oder thermisches Modul, Versorgungsanschlüsse, Sensoren, Steuerungssoftware, Kondensationsschutz und aktuelle Temperaturkalibrierungen oder Demonstrationsnachweise.
Welche Informationen werden für ein genaues Angebot benötigt?
Bitte geben Sie das Gerätegehäuse, die Eingangs- und Ausgangsmedien, die elektrische Testzeit, die Zielanzahl der guten Einheiten pro Stunde, die geplante Anzahl der Standorte, den Halbleitertester, die Schützanforderungen, die DUT-Temperatur und die bevorzugten Gerätebedingungen an.
Ordnen Sie den Handler dem Paket, dem Tester und dem Testprogramm zu.
Senden Sie die Zeichnung des Gehäuses, den Halbleitertester, die Kontaktierungsmethode, die Anzahl der Teststellen, die elektrische Testzeit, den Temperaturbereich und das Produktionsziel, damit die verfügbaren Geräte mit der vorgesehenen Testzelle abgeglichen werden können.
