Siemens asm d3i smt chip mounter

Omfattende teknisk analyse af Siemens SIPLACE D3i SMT-maskinen

1. Udstyrspositionering og markedsbaggrund

1.1 Udstyrsplacering

Produktlinjeposition: D3i er en modulær SMT-maskine i mellem- til high-end-klassen fra Siemens (nu ASM SIPLACE), der er placeret i SMT-produktionslinjen med høj hastighed, høj præcision og høj fleksibilitet, og som er egnet til storskala- og multivariantelektronikproduktion (såsom bilelektronik, kommunikationsudstyr og high-end forbrugerelektronik).

Iterationsforhold: D3i er en opgraderet model af D-serien. Sammenlignet med D1/D2-serien optimerer den den dynamiske nøjagtighed og effektiviteten af ​​linjeskift og understøtter mere kompleks komponentplacering (såsom specialformede komponenter og store BGA'er).

1.2 Teknologiarv

Brandejerskab: Siemens SMT-forretningen tilhørte senere ASM Assembly Systems, men fortsatte SIPLACE-teknologisystemet.

Kernefordele: Arv af SIPLACE lineærmotordrev, Fly Vision og andre patenterede teknologier.

2. Kernearbejdsprincip

2.1 Monteringsproces

PCB-transmission og -positionering

PCB'en føres ind i maskinen gennem højpræcisionsstyreskinner og fastgøres ved mekanisk fastspænding + vakuumadsorption.

FCM-kamera identificerer PCB-referencepunkter (Fiducial) for at kompensere for PCB-deformation eller positionsafvigelse.

Komponentudvælgelse og kalibrering

Monteringshovedet opsamler komponenter fra føderen og registrerer komponenter i realtid via ICM-kameraet (integreret kameramodul):

Centerpositionsforskydning

Rotationsvinkelfejl

Pin-koplanaritet (til QFP/BGA)

Ved hjælp af flyvende centreringsteknologi kalibreres komponenterne under bevægelse for at reducere pausetiden.

Dynamisk montering

En lineær motor driver monteringshovedet, kombineret med en lukket sløjfestyring af gitterlinealen, for at opnå positionering på nanometerniveau (±15 μm @3σ).

Understøtter montering af kraftstyring for at forhindre beskadigelse af præcisionskomponenter (såsom tynd MLCC).

2.2 Kerneteknologi

Lineær direkte drevteknologi: Friktionsfri transmission, hastighed op til 2 m/s², levetid langt overstiger traditionel føringsskrue.

MultiStar-placeringshoved: Valgfrit 12/16 dysehoved, understøtter Pick & Place-parallelitet.

Intelligent fodringssystem:

Understøtter elektrisk føder (eFeeder), kalibrerer automatisk position ved materialeskift.

Kan udvides til 300+ materialestationer, kompatibel med 8mm~104mm materialebånd.

3. Hardware- og softwarekonfiguration

3.1 Hardwarearkitektur

Modul Funktionel beskrivelse

Placeringshoved MultiStar-serien, valgfri 12/16 dyse, understøtter 0201~45 mm × 45 mm komponenter.

Visionssystem - ICM (komponentkalibrering): 50μm@15ms

- FCM (PCB-positionering): ±10 μm nøjagtighed

Fodersystem Elektrisk foderautomat (eFeeder) understøtter intelligent beholderstyring.

Bevægelseskontrol Lineær motor + gitterlineal, repeterbarhed ±15 μm.

Transportbåndssystem Dobbeltsporet transportbånd, understøtter printkortstørrelser 50 mm × 50 mm ~ 510 mm × 460 mm.

3.2 Softwaresystem

SIPLACE-softwarepakke:

Fordel: Grundlæggende programmering og optimering.

Xpert: Avanceret dataanalyse (såsom CPK, placeringsforskydningsstatistik).

Overvågning: Produktionsovervågning i realtid (OEE, fejlalarm).

Intelligent optimeringsfunktion:

Dynamisk optimering af placeringssekvens: Reducer hovedarmens bevægelsesafstand.

Hjælp til linjeskift (QuickChange): Identificer automatisk ændringer i materialestationens position.

4. Nøglepræstationsparametre

Indikatorer D3i-parametre

Maksimal placeringshastighed 60.000 CPH (teoretisk værdi, faktisk værdi afhænger af komponentblanding)

Placeringsnøjagtighed ±15μm @3σ (chipkomponenter), ±35μm (stor BGA)

Komponentområde 0201~45 mm × 45 mm, tykkelse 0,2~12 mm

Maksimum kapacitet for føder 324 (8 mm tape)

Linjeskifttid <5 minutter (QuickChange-tilstand)

5. Scenarier for branchens anvendelse

Bilelektronik: ECU-styrekort (placering af komponenter, der er modstandsdygtige over for høje temperaturer).

Kommunikationsudstyr: 5G basestation RF-modul (højdensitets BGA).

Medicinsk elektronik: Implanterbart PCB (ultrafine pitch-komponenter).

Industriel styring: Høj pålidelighed i industrielt styresystem.

6. Dybdegående fejlfinding og vedligeholdelse

6.1 Almindelige fejl og løsninger

Fejl 1: Forskydning af komponentplacering

Mulige årsager:

PCB-positioneringen er unøjagtig (fiducial genkendelsesfejl).

Dyseslid forårsager afvigelse i opsamlingshøjden.

Løsning:

Rengør FCM-kameraet, og kalibrer referencepunktet igen.

Brug dysehøjdekalibratoren til at justere Z-aksens parametre.

Fejl 2: Fejl i vakuumopsamling

Mulige årsager:

Dyseblokering eller lækage i vakuumrørledning.

Fejl i indstilling af parameter for komponenttykkelse.

Løsning:

Rengør dysen med en ultralydsrenser.

Kontroller vakuumgeneratorens tryk (standardværdi: -80~-90 kPa).

Fejl 3: Drevalarm (ERR-2105)

Mulige årsager: Overbelastning af lineærmotor eller encoderfejl.

Løsning:

Kontrollér manuelt, om der er fremmedlegemer på føringsskinnen efter strømmen er slukket.

Kontakt ASMs tekniske support for at udskifte drevmodulet.

6.2 Forebyggende vedligeholdelsesplan

Indhold om vedligeholdelse af cyklussen

Dagligt - Rengør dysen, kameralinsen

- Kontroller vakuumtrykket

Ugentligt - Smør lineærføringen

- Kalibrer Z-aksens højde på placeringshovedet

Månedligt - Fuldstændig kalibrering af det visuelle system

- Parametre for backupudstyr

7. Sammenlignende analyse af konkurrerende produkter

Model SIPLACE D3i FUJI NXT III Panasonic CM602

Hastighed (CPH) 60.000 75.000 50.000

Nøjagtighed (μm) ±15 ±25 ±30

Linjeskiftetid <5 minutter 10 minutter 8 minutter

Fordele Høj dynamisk nøjagtighed Ultrahøj hastighed Kompatibilitet med store printkort

8. Resumé

SIPLACE D3i, med sin lineære direkte drevteknologi, intelligente fødesystem og modulære design, udmærker sig ved komplekse placeringsscenarier med høj præcision og er særligt velegnet til avancerede produktionsområder såsom bilelektronik og kommunikationsudstyr.

Anbefalinger:

Regelmæssig vedligeholdelse kan forlænge udstyrets levetid (fokus på lineære føringer og vakuumsystemer).

Vi anbefaler, at du hurtigt afhjælper komplekse fejl via vores fjerndiagnosticeringstjeneste.

For mere detaljerede mekaniske manualer eller softwarevejledninger, besøg ASMs officielle tekniske supportportal.