Montatore di chip smt Siemens asm d3i

Analisi tecnica completa della macchina SMT Siemens SIPLACE D3i

1. Posizionamento delle apparecchiature e contesto di mercato

1.1 Posizionamento dell'attrezzatura

Posizione della linea di prodotti: D3i è una macchina SMT modulare di fascia medio-alta di Siemens (ora ASM SIPLACE), posizionata nella linea di produzione SMT con elevata velocità, elevata precisione ed elevata flessibilità, adatta alla produzione di componenti elettronici di grandi volumi e di vario tipo (come elettronica per autoveicoli, apparecchiature di comunicazione ed elettronica di consumo di fascia alta).

Relazione di iterazione: D3i è un modello aggiornato della serie D. Rispetto alle serie D1/D2, ottimizza la precisione dinamica e l'efficienza del cambio linea e supporta il posizionamento di componenti più complessi (come componenti di forma speciale e BGA di grandi dimensioni).

1.2 Eredità tecnologica

Proprietà del marchio: in seguito, l'attività SMT di Siemens è appartenuta ad ASM Assembly Systems, ma ha continuato a sviluppare il sistema tecnologico SIPLACE.

Vantaggi principali: eredita il motore lineare SIPLACE, Fly Vision e altre tecnologie brevettate.

2. Principio di funzionamento fondamentale

2.1 Processo di montaggio

Trasmissione e posizionamento PCB

Il PCB entra nella macchina attraverso guide ad alta precisione e viene fissato mediante serraggio meccanico + adsorbimento sotto vuoto.

La telecamera FCM identifica i punti fiduciari del PCB (Fiducial) per compensare la deformazione del PCB o la deviazione di posizione.

Prelievo e calibrazione dei componenti

La testa di montaggio preleva i componenti dall'alimentatore e li rileva in tempo reale tramite la telecamera ICM (modulo telecamera integrato):

Offset della posizione centrale

Errore nell'angolo di rotazione

Coplanarità dei pin (per QFP/BGA)

Utilizzando la tecnologia di centraggio volante, i componenti vengono calibrati durante il movimento per ridurre i tempi di pausa.

Montaggio dinamico

Il motore lineare aziona la testa di montaggio, in combinazione con il controllo a circuito chiuso del righello del reticolo, per ottenere un posizionamento a livello nanometrico (±15μm @3σ).

Supporta il montaggio con controllo della forza per evitare danni ai componenti di precisione (come i sottili MLCC).

2.2 Tecnologia di base

Tecnologia Linear Direct Drive: trasmissione senza attrito, velocità fino a 2 m/s², durata di gran lunga superiore a quella delle viti di comando tradizionali.

Testa di posizionamento MultiStar: testa con ugello 12/16 opzionale, supporta il parallelismo Pick & Place.

Sistema di alimentazione intelligente:

Supporta l'alimentatore elettrico (eFeeder), calibra automaticamente la posizione quando si cambia materiale.

Può essere espanso fino a oltre 300 stazioni materiale, compatibile con nastri per materiali da 8 mm a 104 mm.

3. Configurazione hardware e software

3.1 Architettura hardware

Descrizione funzionale del modulo

Testa di posizionamento serie MultiStar, ugello opzionale da 12/16, supporta componenti da 0201~45mm×45mm.

Sistema di visione - ICM (calibrazione dei componenti): 50μm a 15 ms

- FCM (posizionamento PCB): precisione ±10μm

Sistema di alimentazione Alimentatore elettrico (eFeeder), supporta la gestione intelligente dei contenitori.

Controllo del movimento Motore lineare + righello a reticolo, ripetibilità ±15μm.

Sistema di trasporto Trasportatore a doppia pista, supporta PCB di dimensioni 50 mm × 50 mm ~ 510 mm × 460 mm.

3.2 Sistema software

Suite software SIPLACE:

Pro: Programmazione e ottimizzazione di base.

Xpert: analisi avanzata dei dati (come CPK, statistiche di offset di posizionamento).

Monitor: monitoraggio della produzione in tempo reale (OEE, allarme di guasto).

Funzione di ottimizzazione intelligente:

Ottimizzazione della sequenza di posizionamento dinamico: ridurre la distanza di movimento del braccio della testa.

Assistenza al cambio linea (QuickChange): identifica automaticamente i cambiamenti nella posizione della stazione del materiale.

4. Parametri chiave delle prestazioni

Parametri degli indicatori D3i

Velocità massima di posizionamento 60.000 CPH (valore teorico, quello effettivo dipende dalla miscelazione dei componenti)

Precisione di posizionamento ±15μm @3σ (componenti chip), ±35μm (BGA di grandi dimensioni)

Gamma di componenti 0201~45mm×45mm, spessore 0,2~12mm

Capacità di alimentazione Massimo 324 (nastro da 8 mm)

Tempo di cambio linea <5 minuti (modalità QuickChange)

5. Scenari applicativi industriali

Elettronica per autoveicoli: scheda di controllo ECU (posizionamento dei componenti resistente alle alte temperature).

Apparecchiature di comunicazione: modulo RF della stazione base 5G (BGA ad alta densità).

Elettronica medica: PCB per dispositivi impiantabili (componenti a passo ultra fine).

Controllo industriale: scheda madre per controllo industriale ad alta affidabilità.

6. Risoluzione dei problemi e manutenzione approfondite

6.1 Guasti comuni e soluzioni

Errore 1: Offset del posizionamento del componente

Possibili cause:

Il posizionamento del PCB non è accurato (errore di riconoscimento fiduciario).

L'usura dell'ugello provoca una deviazione dell'altezza di prelievo.

Soluzione:

Pulire la telecamera FCM e ricalibrare il punto di riferimento.

Utilizzare il calibratore dell'altezza dell'ugello per regolare i parametri dell'asse Z.

Guasto 2: guasto del sistema di aspirazione del vuoto

Possibili cause:

Ostruzione dell'ugello o perdita nella tubazione del vuoto.

Errore di impostazione del parametro spessore del componente.

Soluzione:

Pulire l'ugello con un pulitore a ultrasuoni.

Controllare la pressione del generatore di vuoto (valore standard: -80~-90 kPa).

Guasto 3: Allarme azionamento (ERR-2105)

Possibili cause: sovraccarico del motore lineare o guasto dell'encoder.

Soluzione:

Dopo aver spento l'apparecchio, controllare manualmente se sulla guida sono presenti corpi estranei.

Contattare l'assistenza tecnica ASM per sostituire il modulo di azionamento.

6.2 Piano di manutenzione preventiva

Contenuto di manutenzione del ciclo

Ogni giorno - Pulisci l'ugello e l'obiettivo della fotocamera

- Controllare la pressione del vuoto

Settimanale - Lubrificare la guida lineare

- Calibrare l'altezza dell'asse Z della testa di posizionamento

Mensile - Calibrare completamente il sistema visivo

- Parametri dell'apparecchiatura di backup

7. Analisi comparativa dei prodotti della concorrenza

Modello SIPLACE D3i FUJI NXT III Panasonic CM602

Velocità (CPH) 60.000 75.000 50.000

Precisione (μm) ±15 ±25 ±30

Tempo di cambio linea <5 minuti 10 minuti 8 minuti

Vantaggi Elevata precisione dinamica Velocità ultraelevata Ampia compatibilità con le schede

8. Riepilogo

SIPLACE D3i, con la sua tecnologia di azionamento diretto lineare, il sistema di alimentazione intelligente e il design modulare, eccelle negli scenari di posizionamento complessi ad alta precisione ed è particolarmente adatto per settori di produzione di fascia alta come l'elettronica automobilistica e le apparecchiature di comunicazione.

Raccomandazioni:

Una manutenzione regolare può prolungare la durata delle apparecchiature (concentrandosi sulle guide lineari e sui sistemi del vuoto).

Ti consigliamo di risolvere rapidamente i guasti complessi tramite il nostro servizio di diagnostica da remoto.

Per manuali meccanici più dettagliati o guide operative software, visitare il portale di supporto tecnico ufficiale di ASM.