Siemens asm d3i smt chip monter

Siemens SIPLACE D3i SMT Machine Comprehensive Teknikal na Pagsusuri

1. Pagpoposisyon ng Kagamitan at Background ng Market

1.1 Pagpoposisyon ng Kagamitan

Posisyon ng Linya ng Produkto: Ang D3i ay isang mid-to-high-end modular SMT machine ng Siemens (ngayon ay ASM SIPLACE), na nakaposisyon sa linya ng produksyon ng SMT na may mataas na bilis, mataas na katumpakan at mataas na flexibility, na angkop para sa malalaking volume at multi-variety electronic manufacturing (tulad ng automotive electronics, kagamitan sa komunikasyon, at high-end na consumer electronics).

Relasyon sa Pag-ulit: Ang D3i ay isang na-upgrade na modelo ng serye ng D. Kung ikukumpara sa seryeng D1/D2, ino-optimize nito ang dynamic na katumpakan at kahusayan sa pagbabago ng linya, at sinusuportahan ang mas kumplikadong paglalagay ng bahagi (tulad ng mga espesyal na hugis na bahagi at malalaking laki ng BGA).

1.2 Pamana ng Teknolohiya

Pagmamay-ari ng Brand: Ang negosyo ng Siemens SMT sa kalaunan ay kabilang sa ASM Assembly Systems, ngunit ipinagpatuloy ang sistema ng teknolohiya ng SIPLACE.

Mga Pangunahing Kalamangan: Pagmana ng SIPLACE linear motor drive, Fly Vision at iba pang patented na teknolohiya.

2. Pangunahing prinsipyo ng pagtatrabaho

2.1 Proseso ng pag-mount

Pagpapadala at pagpoposisyon ng PCB

Ang PCB ay pumapasok sa makina sa pamamagitan ng high-precision guide rails at naayos sa pamamagitan ng mechanical clamping + vacuum adsorption.

Tinutukoy ng FCM camera ang mga fiducial point ng PCB (Fiducial) upang mabayaran ang deformation ng PCB o paglihis ng posisyon.

Pagpili ng sangkap at pagkakalibrate

Ang mounting head ay kumukuha ng mga bahagi mula sa feeder at nakakakita ng mga bahagi sa real time sa pamamagitan ng ICM camera (integrated camera module):

I-offset ang posisyon sa gitna

Error sa anggulo ng pag-ikot

Pin coplanarity (para sa QFP/BGA)

Gamit ang teknolohiyang flying centering, ang mga bahagi ay naka-calibrate sa panahon ng paggalaw upang mabawasan ang oras ng pag-pause.

Dynamic na pag-mount

Ang linear na motor ay nagtutulak sa mounting head, na sinamahan ng rehas na ruler na closed-loop na kontrol, upang makamit ang nanometer-level positioning (±15μm @3σ).

Sinusuportahan ang force control mounting upang maiwasan ang pinsala sa mga bahagi ng katumpakan (tulad ng manipis na MLCC).

2.2 Pangunahing Teknolohiya

Linear Direct Drive Technology: Frictionless transmission, bilis ng hanggang 2m/s², ang haba ng buhay ay lampas sa tradisyonal na lead screw.

MultiStar placement head: Opsyonal 12/16 nozzle head, sumusuporta sa Pick & Place Parallelism.

Intelligent na sistema ng pagpapakain:

Sinusuportahan ang electric feeder (eFeeder), awtomatikong i-calibrate ang posisyon kapag nagpapalit ng mga materyales.

Maaaring palawakin sa 300+ na istasyon ng materyal, na tugma sa 8mm~104mm na materyal na mga tape.

3. configuration ng hardware at software

3.1 Arkitektura ng hardware

Module Functional na paglalarawan

Placement head MultiStar series, opsyonal na 12/16 nozzle, sumusuporta sa 0201~45mm×45mm na bahagi.

Vision system - ICM (component calibration): 50μm@15ms

- FCM (PCB positioning): ±10μm na katumpakan

Sistema ng pagpapakain Electric feeder (eFeeder), ay sumusuporta sa intelligent bin management.

Motion control Linear motor + grating ruler, repeatability ±15μm.

Conveyor system Dual-track conveyor, sumusuporta sa laki ng PCB na 50mm×50mm~510mm×460mm.

3.2 Sistema ng software

SIPLACE Software Suite:

Pro: Pangunahing programming at pag-optimize.

Xpert: Advanced na pagsusuri ng data (tulad ng CPK, mga istatistika ng offset ng placement).

Monitor: Real-time na pagsubaybay sa produksyon (OEE, fault alarm).

Intelligent optimization function:

Pag-optimize ng pagkakasunud-sunod ng dinamikong pagkakalagay: Bawasan ang distansya sa paggalaw ng braso ng ulo.

Tulong sa pagpapalit ng linya (QuickChange): Awtomatikong tukuyin ang mga pagbabago sa posisyon ng materyal na istasyon.

4. Mga pangunahing parameter ng pagganap

Mga tagapagpahiwatig ng mga parameter ng D3i

Pinakamataas na bilis ng pagkakalagay 60,000 CPH (teoretikal na halaga, ang aktwal ay depende sa paghahalo ng bahagi)

Katumpakan ng pagkakalagay ±15μm @3σ (mga bahagi ng chip), ±35μm (malaking BGA)

Saklaw ng bahagi 0201~45mm×45mm, kapal 0.2~12mm

Kapasidad ng feeder Maximum na 324 (8mm tape)

Oras ng pagbabago ng linya <5 minuto (QuickChange mode)

5. Mga sitwasyon ng aplikasyon sa industriya

Automotive electronics: ECU control board (paglalagay ng bahagi na lumalaban sa mataas na temperatura).

Kagamitan sa komunikasyon: 5G base station RF module (high density BGA).

Medikal na electronics: PCB na natatanim na device (mga ultra-fine pitch na bahagi).

Pang-industriya na kontrol: Mataas na pagiging maaasahan ng pang-industriyang control motherboard.

6. Malalim na pag-troubleshoot at pagpapanatili

6.1 Mga karaniwang pagkakamali at solusyon

Fault 1: Component placement offset

Mga posibleng dahilan:

Ang pagpoposisyon ng PCB ay hindi tumpak (fiducial recognition error).

Ang pagkasuot ng nozzle ay nagdudulot ng paglihis ng taas ng pickup.

Solusyon:

Linisin ang FCM camera at muling i-calibrate ang reference point.

Gamitin ang nozzle height calibrator upang ayusin ang mga parameter ng Z-axis.

Fault 2: Nabigo ang vacuum pickup

Mga posibleng dahilan:

Pagbara ng nozzle o pagtagas ng pipeline ng vacuum.

Error sa setting ng parameter ng kapal ng bahagi.

Solusyon:

Linisin ang nozzle gamit ang isang ultrasonic cleaner.

Suriin ang presyon ng vacuum generator (karaniwang halaga: -80~-90kPa).

Fault 3: Drive alarm (ERR-2105)

Mga posibleng dahilan: Linear motor overload o encoder failure.

Solusyon:

Manu-manong suriin kung may banyagang bagay sa guide rail pagkatapos patayin.

Makipag-ugnayan sa teknikal na suporta ng ASM upang palitan ang module ng drive.

6.2 Planong pang-iwas sa pagpapanatili

Nilalaman ng Pagpapanatili ng Ikot

Araw-araw - Linisin ang nozzle, lens ng camera

- Suriin ang presyon ng vacuum

Lingguhan - Lubricate ang linear guide

- I-calibrate ang Z-axis na taas ng placement head

Buwan-buwan - Ganap na i-calibrate ang visual system

- Mga parameter ng backup na kagamitan

7. Comparative analysis ng mga mapagkumpitensyang produkto

Modelong SIPLACE D3i FUJI NXT III Panasonic CM602

Bilis (CPH) 60,000 75,000 50,000

Katumpakan (μm) ±15 ±25 ±30

Oras ng pagpapalit ng linya <5 minuto 10 minuto 8 minuto

Mga Bentahe Mataas na dynamic na katumpakan Ultra-high speed Malaking board compatibility

8. Buod

Ang SIPLACE D3i, kasama ang teknolohiyang linear direct drive, intelligent feeding system at modular na disenyo, ay mahusay sa high-precision complex placement scenario, at partikular na angkop para sa mga high-end na larangan ng pagmamanupaktura gaya ng automotive electronics at kagamitan sa komunikasyon.

Mga Rekomendasyon:

Maaaring pahabain ng regular na pagpapanatili ang buhay ng kagamitan (tuon sa mga linear na gabay at vacuum system).

Inirerekomenda namin na mabilis mong lutasin ang mga kumplikadong pagkakamali sa pamamagitan ng aming remote diagnostic service.

Para sa mas detalyadong mga manual na mekanikal o mga gabay sa pagpapatakbo ng software, bisitahin ang opisyal na portal ng teknikal na suporta ng ASM.