Siemens asm d3i smt montaje de chipa rehegua

Siemens SIPLACE D3i SMT Máquina Análisis Técnico Integral rehegua

1. Tembiporukuéra ñemohenda ha Mercado rehegua

1.1 Tembiporukuéra ñemohenda

Posición Línea de Producto: D3i haꞌehína peteĩ máquina SMT modular gama media a alta Siemens (koꞌág̃a ASM SIPLACE), oñemohenda línea de producción SMT-pe orekóva velocidad yvate, precisión yvate ha flexibilidad yvate, oĩporãva fabricación electrónica tuicha volumen ha multivariedad-pe g̃uarã (haꞌeháicha electrónica automotriz, equipo de comunicación ha electrónica de consumo de gama alta).

Relación Iteración rehegua: D3i haꞌehína peteĩ modelo oñembopyahúva serie D rehegua. Oñembojojávo serie D1/D2 rehe, omoporãve pe precisión dinámica ha eficiencia ñemoambue línea rehegua, ha oipytyvõ componente ñemohenda ikomplikadovéva (haꞌeháicha componente forma especial ha BGA tuicháva).

1.2 Tecnología Herencia rehegua

Marca jára: Siemens SMT rembiapo haꞌevaꞌekue upe rire ASM Assembly Systems mbaꞌe, ha katu omotenonde sistema tecnología SIPLACE.

Ventaja básica: Ojehereda SIPLACE motor lineal impulsión, Fly Vision ha ambue tecnología patentada.

2. Principio de trabajo núcleo rehegua

2.1 Proceso de montaje rehegua

PCB ñembohasa ha ñemohenda

PCB oike máquina-pe umi riel guía de alta precisión rupive ha ojefija abrazadera mecánica + adsorción al vacío rupive.

Cámara FCM ohechakuaa umi punto fiducial PCB (Fiducial) ocompensa haguã deformación PCB térã desviación posición.

Componente jeporavo ha calibración rehegua

Pe akã montaje rehegua oipyhy umi componente alimentador-gui ha ohechakuaa umi componente tiempo real-pe cámara ICM rupive (módulo cámara integrado):

Desplazamiento posición centro rehegua

Ángulo rotación rehegua jejavy

Coplanaridad de pin (QFP/BGA-pe g̃uarã) .

Oipurúvo tecnología de centrado oveve, umi componente ojecalibra movimiento jave omboguejy haguã tiempo de pausa.

Montaje dinámico rehegua

Motor lineal omboguata akã montaje rehegua, oñembojoajúva control de bucle cerrado regla rejilla rehe, ojehupyty haguã posicionamiento nivel nanómetro (±15μm @3σ).

Oipytyvõ montaje control de fuerza rehegua ani hag̃ua oñembyai umi componente precisión rehegua (haꞌeháicha MLCC fino).

2.2 Tecnología Núcleo rehegua

Tecnología Lineal Direct Drive: Transmisión sin fricción, velocidad 2m/s2 peve, vida útil ohasa mombyry tornillo de plomo tradicional.

MultiStar ñemohenda akã: Opcional 12/16 boquilla akã, oipytyvõ Pick & Place Paralelismo.

Sistema de alimentación inteligente: 1.1.

Oipytyvõ alimentador eléctrico (eFeeder), ocalibra automáticamente posición omoambuévo material.

Ikatu oñembotuichave 300 + estaciones material, compatible umi cinta material 8mm ~ 104mm.

3. Hardware ha software ñemboheko

3.1 Hardware arquitectura rehegua

Módulo Ñemombeꞌupy funcional rehegua

Colocación cabeza MultiStar serie, opcional 12/16 boquilla, oipytyvõ 0201 ~ 45mm × 45mm componentes.

Sistema de visión - ICM (calibración componente rehegua): 50μm@15ms

- FCM (posicionamiento PCB): ±10μm precisión rehegua

Sistema de alimentación Alimentador eléctrico (eFeeder), oipytyvõ gestión inteligente cubo-pe.

Control de movimiento Motor lineal + rejilla rejilla rehegua, repetibilidad ±15μm.

Sistema transportador Transportador doble pista, oipytyvõ PCB tamaño 50mm × 50mm ~ 510mm × 460mm.

3.2 Sistema software rehegua

SIPLACE Software Ñembohysýi rehegua:

Pro: Programación ha optimización básica.

Xpert: Datokuéra jehesa’ỹijo tenondegua (ha’eháicha CPK, estadística desplazamiento colocación rehegua).

Monitor: Ojesareko producción tiempo real-pe (OEE, alarma falla rehegua).

Función optimización arandu rehegua:

Optimización secuencia de colocación dinámica rehegua: Oñemboguejy pe distancia omýiva pe brazo akã rehegua.

Línea ñemoambue pytyvõ (QuickChange): Ojekuaa ijeheguiete umi ñemoambue estación material ñemohenda rehegua.

4. Parámetro clave desempeño rehegua

Umi techaukaha D3i parámetro rehegua

Velocidad máxima colocación 60.000 CPH (valor teórico, añeteguáva odepende mezcla componente rehe)

Oñemohenda exactitud ±15μm @3σ (componentes chip), ±35μm (BGA tuicháva) .

Componente rango 0201 ~ 45mm × 45mm, grueso 0,2 ~ 12mm

Capacidad alimentador Máximo 324 (cinta 8mm) .

Línea ñemoambue aravo <5 minuto (Modo QuickChange) .

5. Umi escenario aplicación industria rehegua

Electrónica automotriz: Tablero de control ECU (colocación componente resistente temperatura yvate).

Tembiporu momarandurã: Módulo RF estación base 5G (BGA densidad yvate).

Electrónica médica: Dispositivo implantable PCB (componentes de tono ultra-fino).

Control industrial: Placa base control industrial jeroviapy yvate.

6. Apañuãi ñemyatyrõ ha ñeñangareko pypuku

6.1 Falta ha solución ojehechavéva

Falta 1: Desplazamiento componente ñemohenda rehegua

Umi mba’e ikatúva omoñepyrũ:

Pe posicionamiento PCB rehegua naiporãi (error reconocimiento fiducial rehegua).

Desgaste boquilla rehegua omoheñói desviación altura pickup rehegua.

Myatyrõ:

Emopotĩ cámara FCM ha ecalibra jey pe punto de referencia.

Eipuru pe calibrador boquilla yvatekuépe emohenda hagua umi parámetro eje Z rehegua.

Falta 2: Ojejapo vai pickup de vacío rehegua

Umi mba’e ikatúva omoñepyrũ:

Boquilla bloqueo térã fuga tubería de vacío.

Componente grueso parámetro ñemboheko jejavy.

Myatyrõ:

Oñemopotî boquilla peteî limpiador ultrasónico rupive.

Ojesareko presión generador de vacío rehe (valor estándar: -80 ~ -90kPa).

Falta 3: Alarma de conducción (ERR-2105) rehegua .

Ikatu mba’e omoheñói: Sobrecarga lineal motor rehegua térã codificador rembiapo vai.

Myatyrõ:

Jahecha manualmente oîpa materia extranjera pe riel guía-pe oñembogue rire energía.

Eñe’ẽ ASM pytyvõ técnico ndive emyengovia hag̃ua pe módulo unidad rehegua.

6.2 Plan de mantenimiento preventivo rehegua

Ciclo Mantenimiento rehegua contenido

Ára ha ára - Ñamopotî boquilla, cámara lente

- Jahecha pe presión vacío rehegua

Semanalmente - Ojelubrica pe guía lineal

- Jacalibra eje Z yvatekuépe pe akã ñemohenda rehegua

Jasy jave - Ojecalibrapaite pe sistema visual

- Umi parámetro tembipuru’i jekopytyjoja rehegua

7. Análisis comparativo umi producto competitivo rehegua

Modelo SIPLACE D3i FUJI NXT III Panasonic CM602 rehegua

Velocidad (CPH) 60.000 75.000 50.000 rehegua

Exactitud (μm) ±15 ±25 ±30 rehegua

Línea ñemoambue tiempo <5 minuto 10 minuto 8 minuto

Ventajakuéra Exactitud dinámica yvate Velocidad ultra-alta Compatibilidad tablero tuicháva rehegua

8. Ñembohysýi

SIPLACE D3i, orekóva tecnología lineal de accionamiento directo, sistema de alimentación inteligente ha diseño modular, oñemomba'eguasu escenario de colocación complejo de alta precisión, ha oime particularmente adecuado umi ámbito de fabricación de gama alta ha'eháicha electrónica automotriz ha equipo de comunicación.

Ñe’ẽñemi: 1.1.

Pe mantenimiento regular ikatu ombopuku pe tembiporu rekove (oñecentra umi guía lineal ha sistema de vacío rehe).

Ro’e ndéve pya’e resoluciona haĝua umi falla complejo ore servicio de diagnóstico remoto rupive.

Ojekuaave hag̃ua umi manual mecánico térã guía software operación rehegua, ikatu ojeike portal oficial soporte técnico ASM-pe.