ASMPT
Siemens asm d3i smt chip mounter

Siemens asm d3i smt chip pelekap

SIPLACE D3i, dengan teknologi pemacu terus linear, sistem suapan pintar dan reka bentuk modular, cemerlang dalam senario penempatan kompleks berketepatan tinggi

Negeri:Digunakan Dalam stok: ada Waranti:bekalan
Perincian

Analisis Teknikal Komprehensif Mesin Siemens SIPLACE D3i SMT

1. Kedudukan Peralatan dan Latar Belakang Pasaran

1.1 Kedudukan Peralatan

Kedudukan Barisan Produk: D3i ialah mesin SMT modular pertengahan hingga tinggi bagi Siemens (kini ASM SIPLACE), diletakkan dalam barisan pengeluaran SMT dengan kelajuan tinggi, ketepatan tinggi dan fleksibiliti tinggi, sesuai untuk pembuatan elektronik volum besar dan pelbagai jenis (seperti elektronik automotif, peralatan komunikasi dan elektronik pengguna mewah).

Hubungan Lelaran: D3i ialah model siri D yang dinaik taraf. Berbanding dengan siri D1/D2, ia mengoptimumkan ketepatan dinamik dan kecekapan perubahan talian, dan menyokong peletakan komponen yang lebih kompleks (seperti komponen berbentuk khas dan BGA bersaiz besar).

1.2 Pewarisan Teknologi

Pemilikan Jenama: Perniagaan Siemens SMT kemudiannya dimiliki oleh ASM Assembly Systems, tetapi meneruskan sistem teknologi SIPLACE.

Kelebihan Teras: Mewarisi pemacu motor linear SIPLACE, Fly Vision dan teknologi lain yang dipatenkan.

2. Prinsip kerja teras

2.1 Proses pemasangan

Penghantaran dan kedudukan PCB

PCB memasuki mesin melalui rel panduan berketepatan tinggi dan diperbaiki dengan pengapit mekanikal + penjerapan vakum.

Kamera FCM mengenal pasti titik fiducial PCB (Fiducial) untuk mengimbangi ubah bentuk PCB atau sisihan kedudukan.

Pemilihan dan penentukuran komponen

Kepala pelekap mengambil komponen daripada penyuap dan mengesan komponen dalam masa nyata melalui kamera ICM (modul kamera bersepadu):

Kedudukan tengah mengimbangi

Ralat sudut putaran

Kesetaraan pin (untuk QFP/BGA)

Menggunakan teknologi pemusatan terbang, komponen ditentukur semasa pergerakan untuk mengurangkan masa jeda.

Pemasangan dinamik

Motor linear memacu kepala pelekap, digabungkan dengan kawalan gelung tertutup pembaris parut, untuk mencapai kedudukan aras nanometer (±15μm @3σ).

Menyokong pemasangan kawalan daya untuk mengelakkan kerosakan pada komponen ketepatan (seperti MLCC nipis).

2.2 Teknologi Teras

Teknologi Pemacu Terus Linear: Transmisi tanpa geseran, kelajuan sehingga 2m/s², jangka hayat jauh melebihi skru plumbum tradisional.

Kepala penempatan MultiStar: Kepala muncung 12/16 pilihan, menyokong Keselarian Pick & Place.

Sistem pemakanan pintar:

Menyokong penyuap elektrik (eFeeder), secara automatik menentukur kedudukan apabila menukar bahan.

Boleh dikembangkan kepada 300+ stesen bahan, serasi dengan pita bahan 8mm~104mm.

3. Konfigurasi perkakasan dan perisian

3.1 Seni bina perkakasan

Penerangan Fungsi Modul

Siri MultiStar kepala penempatan, muncung 12/16 pilihan, menyokong komponen 0201~45mm×45mm.

Sistem penglihatan - ICM (penentukuran komponen): 50μm@15ms

- FCM (kedudukan PCB): ±10μm ketepatan

Sistem pemakanan Penyumpan elektrik (eFeeder), menyokong pengurusan tong sampah pintar.

Kawalan gerakan Motor linear + pembaris parut, kebolehulangan ±15μm.

Sistem penghantar Penghantar dwi-trek, menyokong saiz PCB 50mm×50mm~510mm×460mm.

3.2 Sistem perisian

Suite Perisian SIPLACE:

Pro: Pengaturcaraan asas dan pengoptimuman.

Xpert: Analisis data lanjutan (seperti CPK, statistik offset peletakan).

Monitor: Pemantauan pengeluaran masa nyata (OEE, penggera kerosakan).

Fungsi pengoptimuman pintar:

Pengoptimuman jujukan peletakan dinamik: Kurangkan jarak pergerakan lengan kepala.

Bantuan pertukaran talian (QuickChange): Mengenal pasti perubahan dalam kedudukan stesen bahan secara automatik.

4. Parameter prestasi utama

Penunjuk parameter D3i

Kelajuan peletakan maksimum 60,000 CPH (nilai teori, sebenar bergantung pada pencampuran komponen)

Ketepatan peletakan ±15μm @3σ (komponen cip), ±35μm (BGA besar)

Julat komponen 0201~45mm×45mm, ketebalan 0.2~12mm

Kapasiti penyuap Maksimum 324 (pita 8mm)

Masa pertukaran talian <5 minit (mod QuickChange)

5. Senario aplikasi industri

Elektronik automotif: Papan kawalan ECU (peletakan komponen tahan suhu tinggi).

Peralatan komunikasi: Modul RF stesen pangkalan 5G (BGA berketumpatan tinggi).

Elektronik perubatan: PCB peranti boleh ditanam (komponen padang ultra-halus).

Kawalan industri: Papan induk kawalan industri kebolehpercayaan tinggi.

6. Penyelesaian masalah dan penyelenggaraan yang mendalam

6.1 Kesalahan dan penyelesaian biasa

Kesalahan 1: Perletakan komponen mengimbangi

Penyebab yang mungkin:

Kedudukan PCB tidak tepat (ralat pengecaman fiducial).

Kehausan muncung menyebabkan sisihan ketinggian pikap.

Penyelesaian:

Bersihkan kamera FCM dan tentukur semula titik rujukan.

Gunakan penentukur ketinggian muncung untuk melaraskan parameter paksi Z.

Kesalahan 2: Kegagalan pengambilan vakum

Penyebab yang mungkin:

Tersumbat muncung atau kebocoran saluran paip vakum.

Ralat tetapan parameter ketebalan komponen.

Penyelesaian:

Bersihkan muncung dengan pembersih ultrasonik.

Periksa tekanan penjana vakum (nilai standard: -80~-90kPa).

Kerosakan 3: Penggera pemacu (ERR-2105)

Punca yang mungkin: kelebihan beban motor linear atau kegagalan pengekod.

Penyelesaian:

Periksa secara manual sama ada terdapat bahan asing pada rel panduan selepas kuasa dimatikan.

Hubungi sokongan teknikal ASM untuk menggantikan modul pemacu.

6.2 Pelan penyelenggaraan pencegahan

Kandungan Penyelenggaraan Kitaran

Setiap hari - Bersihkan muncung, kanta kamera

- Periksa tekanan vakum

Mingguan - Lubricate guide linear

- Tentukan ketinggian paksi-Z kepala peletakan

Bulanan - Tentukan sepenuhnya sistem visual

- Parameter peralatan sandaran

7. Analisis perbandingan produk kompetitif

Model SIPLACE D3i FUJI NXT III Panasonic CM602

Kelajuan (CPH) 60,000 75,000 50,000

Ketepatan (μm) ±15 ±25 ±30

Masa pertukaran talian <5 minit 10 minit 8 minit

Kelebihan Ketepatan dinamik tinggi Kelajuan ultra tinggi Keserasian papan besar

8. Rumusan

SIPLACE D3i, dengan teknologi pemacu terus linear, sistem suapan pintar dan reka bentuk modular, cemerlang dalam senario penempatan kompleks berketepatan tinggi, dan amat sesuai untuk bidang pembuatan mewah seperti elektronik automotif dan peralatan komunikasi.

Cadangan:

Penyelenggaraan tetap boleh memanjangkan hayat peralatan (fokus pada panduan linear dan sistem vakum).

Kami mengesyorkan agar anda menyelesaikan masalah kompleks dengan cepat melalui perkhidmatan diagnostik jauh kami.

Untuk manual mekanikal atau panduan operasi perisian yang lebih terperinci, lawati portal sokongan teknikal rasmi ASM.

ASM D3i

Artikel terkini

Soalan Lazim Mesin Penempatan ASM

  • Kuasa, Ketepatan dan Prestasi Mesin Laser CO2 Terbaik Geekvalue

    Dalam industri peralatan laser yang berkembang pesat, permintaan untuk mesin laser CO2 yang boleh dipercayai dan berprestasi tinggi semakin meningkat di seluruh dunia. Sama ada untuk memotong, mengukir atau membuat prototaip, pengguna sedang mencari mesin yang...

Bersedia untuk Tingkatkan Perniagaan Anda dengan Geekvalue ?

Manfaatkan kepakaran dan pengalaman Geekvalue untuk meningkatkan jenama anda ke peringkat seterusnya.

Hubungi pakar jualan

Hubungi pasukan jualan kami untuk meneroka penyelesaian tersuai yang memenuhi keperluan perniagaan anda dengan sempurna dan menangani sebarang soalan yang anda ada.

Permintaan Jualan

Ikuti Kami

Kekal berhubung dengan kami untuk menemui inovasi terkini, tawaran eksklusif dan pandangan yang akan meningkatkan perniagaan anda ke peringkat seterusnya.

kfweixin

Imbas untuk menambah WeChat

Minta Sebut Harga