Siemens asm d3i smt चिप माउन्टर

Siemens SIPLACE D3i SMT मेसिनको विस्तृत प्राविधिक विश्लेषण

१. उपकरण स्थिति र बजार पृष्ठभूमि

१.१ उपकरण स्थिति निर्धारण

उत्पादन लाइन स्थिति: D3i सिमेन्स (अहिले ASM SIPLACE) को एक मध्यम देखि उच्च-अन्त मोड्युलर SMT मेसिन हो, जुन उच्च गति, उच्च परिशुद्धता र उच्च लचिलोपनको साथ SMT उत्पादन लाइनमा अवस्थित छ, ठूलो-भोल्युम र बहु-विविध इलेक्ट्रोनिक उत्पादन (जस्तै अटोमोटिभ इलेक्ट्रोनिक्स, सञ्चार उपकरण, र उच्च-अन्त उपभोक्ता इलेक्ट्रोनिक्स) को लागि उपयुक्त छ।

पुनरावृत्ति सम्बन्ध: D3i D शृङ्खलाको अपग्रेड गरिएको मोडेल हो। D1/D2 शृङ्खलाको तुलनामा, यसले गतिशील शुद्धता र रेखा परिवर्तन दक्षतालाई अनुकूलन गर्छ, र थप जटिल घटक प्लेसमेन्ट (जस्तै विशेष आकारका घटकहरू र ठूलो आकारको BGA) लाई समर्थन गर्दछ।

१.२ प्रविधि उत्तराधिकार

ब्रान्ड स्वामित्व: Siemens SMT व्यवसाय पछि ASM असेंबली सिस्टम्सको स्वामित्वमा आयो, तर SIPLACE प्रविधि प्रणालीलाई निरन्तरता दियो।

मुख्य फाइदाहरू: SIPLACE लिनियर मोटर ड्राइभ, फ्लाई भिजन र अन्य पेटेन्ट गरिएका प्रविधिहरू प्राप्त गर्दै।

२. मुख्य कार्य सिद्धान्त

२.१ माउन्टिङ प्रक्रिया

PCB प्रसारण र स्थिति

PCB उच्च-परिशुद्धता गाइड रेलहरू मार्फत मेसिनमा प्रवेश गर्छ र मेकानिकल क्ल्याम्पिङ + भ्याकुम सोखनाद्वारा फिक्स गरिन्छ।

FCM क्यामेराले PCB विकृति वा स्थिति विचलनको क्षतिपूर्ति गर्न PCB फिड्युसियल पोइन्टहरू (फिड्युसियल) पहिचान गर्दछ।

कम्पोनेन्ट छनोट र क्यालिब्रेसन

माउन्टिङ हेडले फिडरबाट कम्पोनेन्टहरू उठाउँछ र ICM क्यामेरा (एकीकृत क्यामेरा मोड्युल) मार्फत वास्तविक समयमा कम्पोनेन्टहरू पत्ता लगाउँछ:

केन्द्र स्थिति अफसेट

घुमाउने कोण त्रुटि

पिन कोप्लानारिटी (QFP/BGA को लागि)

फ्लाइङ सेन्टरिङ प्रविधि प्रयोग गरेर, पज समय कम गर्न कम्पोनेन्टहरू चालको समयमा क्यालिब्रेट गरिन्छ।

गतिशील माउन्टिङ

न्यानोमिटर-स्तर स्थिति (±१५μm @३σ) प्राप्त गर्न लिनियर मोटरले माउन्टिङ हेडलाई ग्रेटिंग रुलर क्लोज-लूप नियन्त्रणसँग मिलाएर चलाउँछ।

सटीक कम्पोनेन्टहरू (जस्तै पातलो MLCC) लाई क्षति हुनबाट रोक्नको लागि बल नियन्त्रण माउन्टिंगलाई समर्थन गर्दछ।

२.२ मुख्य प्रविधि

लिनियर डाइरेक्ट ड्राइभ टेक्नोलोजी: घर्षणरहित प्रसारण, २ मिटर/सेकेन्डसम्मको गति, आयु परम्परागत लिड स्क्रूभन्दा धेरै बढी।

मल्टिस्टार प्लेसमेन्ट हेड: वैकल्पिक १२/१६ नोजल हेड, पिक एण्ड प्लेस समानान्तरतालाई समर्थन गर्दछ।

बुद्धिमान खुवाउने प्रणाली:

विद्युतीय फिडर (eFeeder) लाई समर्थन गर्दछ, सामग्री परिवर्तन गर्दा स्वचालित रूपमा स्थिति क्यालिब्रेट गर्दछ।

८mm~१०४mm मटेरियल टेपहरूसँग उपयुक्त, ३००+ मटेरियल स्टेशनहरूमा विस्तार गर्न सकिन्छ।

३. हार्डवेयर र सफ्टवेयर कन्फिगरेसन

३.१ हार्डवेयर वास्तुकला

मोड्युल कार्यात्मक विवरण

प्लेसमेन्ट हेड मल्टिस्टार शृङ्खला, वैकल्पिक १२/१६ नोजल, ०२०१~४५mm×४५mm कम्पोनेन्टहरूलाई समर्थन गर्दछ।

दृष्टि प्रणाली - ICM (कम्पोनेन्ट क्यालिब्रेसन): ५०μm@१५ms

- FCM (PCB पोजिसनिङ): ±१०μm शुद्धता

खुवाउने प्रणाली इलेक्ट्रिक फिडर (eFeeder), बुद्धिमान बिन व्यवस्थापनलाई समर्थन गर्दछ।

गति नियन्त्रण लिनियर मोटर + ग्रेटिंग रुलर, दोहोरिने क्षमता ±१५μm।

कन्वेयर प्रणाली डुअल-ट्र्याक कन्वेयर, PCB साइज ५०mm×५०mm~५१०mm×४६०mm समर्थन गर्दछ।

३.२ सफ्टवेयर प्रणाली

SIPLACE सफ्टवेयर सुइट:

प्रो: आधारभूत प्रोग्रामिङ र अप्टिमाइजेसन।

Xpert: उन्नत डेटा विश्लेषण (जस्तै CPK, प्लेसमेन्ट अफसेट तथ्याङ्क)।

मनिटर: वास्तविक-समय उत्पादन अनुगमन (OEE, गल्ती अलार्म)।

बुद्धिमान अनुकूलन प्रकार्य:

गतिशील प्लेसमेन्ट अनुक्रम अनुकूलन: टाउकोको हातको गतिशील दूरी घटाउनुहोस्।

लाइन परिवर्तन सहायता (QuickChange): सामग्री स्टेशन स्थितिमा परिवर्तनहरू स्वचालित रूपमा पहिचान गर्नुहोस्।

४. प्रमुख कार्यसम्पादन प्यारामिटरहरू

सूचकहरू D3i प्यारामिटरहरू

अधिकतम प्लेसमेन्ट गति ६०,००० CPH (सैद्धान्तिक मान, वास्तविक घटक मिश्रणमा निर्भर गर्दछ)

प्लेसमेन्ट शुद्धता ±१५μm @३σ (चिप कम्पोनेन्टहरू), ±३५μm (ठूलो BGA)

कम्पोनेन्ट दायरा ०२०१~४५mm×४५mm, मोटाई ०.२~१२mm

फिडर क्षमता अधिकतम ३२४ (८ मिमी टेप)

लाइन परिवर्तन समय <५ मिनेट (क्विकचेन्ज मोड)

५. उद्योग अनुप्रयोग परिदृश्यहरू

अटोमोटिभ इलेक्ट्रोनिक्स: ECU नियन्त्रण बोर्ड (उच्च तापक्रम प्रतिरोधी कम्पोनेन्ट प्लेसमेन्ट)।

सञ्चार उपकरण: ५जी बेस स्टेशन आरएफ मोड्युल (उच्च घनत्व BGA)।

मेडिकल इलेक्ट्रोनिक्स: इम्प्लान्टेबल उपकरण PCB (अल्ट्रा-फाइन पिच कम्पोनेन्टहरू)।

औद्योगिक नियन्त्रण: उच्च विश्वसनीयता औद्योगिक नियन्त्रण मदरबोर्ड।

६. गहन समस्या निवारण र मर्मतसम्भार

६.१ सामान्य गल्ती र समाधानहरू

गल्ती १: कम्पोनेन्ट प्लेसमेन्ट अफसेट

सम्भावित कारणहरू:

PCB स्थिति गलत छ (विश्वासयोग्य पहिचान त्रुटि)।

नोजल बिग्रँदा पिकअपको उचाइमा विचलन हुन्छ।

समाधान:

FCM क्यामेरा सफा गर्नुहोस् र सन्दर्भ बिन्दु पुन: क्यालिब्रेट गर्नुहोस्।

Z-अक्ष प्यारामिटरहरू समायोजन गर्न नोजल उचाइ क्यालिब्रेटर प्रयोग गर्नुहोस्।

गल्ती २: भ्याकुम पिकअप विफलता

सम्भावित कारणहरू:

नोजल अवरोध वा भ्याकुम पाइपलाइन चुहावट।

कम्पोनेन्ट मोटाई प्यारामिटर सेटिङ त्रुटि।

समाधान:

अल्ट्रासोनिक क्लीनरले नोजल सफा गर्नुहोस्।

भ्याकुम जेनेरेटरको चाप जाँच गर्नुहोस् (मानक मान: -८०~-९०kPa)।

त्रुटि ३: ड्राइभ अलार्म (ERR-2105)

सम्भावित कारणहरू: लिनियर मोटर ओभरलोड वा एन्कोडर विफलता।

समाधान:

पावर अफ गरेपछि गाइड रेलमा कुनै विदेशी पदार्थ छ कि छैन भनेर म्यानुअल रूपमा जाँच गर्नुहोस्।

ड्राइभ मोड्युल बदल्नको लागि ASM प्राविधिक सहयोगलाई सम्पर्क गर्नुहोस्।

६.२ रोकथाम मर्मत योजना

साइकल मर्मत सामग्री

दैनिक - नोजल, क्यामेरा लेन्स सफा गर्नुहोस्

- भ्याकुम प्रेसर जाँच गर्नुहोस्

साप्ताहिक - रेखीय गाइडलाई लुब्रिकेट गर्नुहोस्

- प्लेसमेन्ट हेडको Z-अक्ष उचाइ क्यालिब्रेट गर्नुहोस्

मासिक - दृश्य प्रणालीलाई पूर्ण रूपमा क्यालिब्रेट गर्नुहोस्

- ब्याकअप उपकरण प्यारामिटरहरू

७. प्रतिस्पर्धी उत्पादनहरूको तुलनात्मक विश्लेषण

मोडेल SIPLACE D3i FUJI NXT III Panasonic CM602

गति (CPH) ६०,००० ७५,००० ५०,०००

शुद्धता (μm) ±१५ ±२५ ±३०

लाइन परिवर्तन समय <५ मिनेट १० मिनेट ८ मिनेट

फाइदाहरू उच्च गतिशील शुद्धता अल्ट्रा-उच्च गति ठूलो बोर्ड अनुकूलता

८. सारांश

SIPLACE D3i, यसको लिनियर डाइरेक्ट ड्राइभ टेक्नोलोजी, इन्टेलिजेन्ट फिडिङ सिस्टम र मोड्युलर डिजाइनको साथ, उच्च-परिशुद्धता जटिल प्लेसमेन्ट परिदृश्यहरूमा उत्कृष्ट छ, र विशेष गरी अटोमोटिभ इलेक्ट्रोनिक्स र सञ्चार उपकरणहरू जस्ता उच्च-अन्त उत्पादन क्षेत्रहरूको लागि उपयुक्त छ।

सिफारिसहरू:

नियमित मर्मतसम्भारले उपकरणको आयु बढाउन सक्छ (रेखीय गाइड र भ्याकुम प्रणालीहरूमा ध्यान केन्द्रित गर्नुहोस्)।

हामी तपाईंलाई हाम्रो रिमोट डायग्नोस्टिक सेवा मार्फत जटिल त्रुटिहरू छिटो समाधान गर्न सिफारिस गर्छौं।

थप विस्तृत मेकानिकल म्यानुअल वा सफ्टवेयर सञ्चालन गाइडहरूको लागि, ASM आधिकारिक प्राविधिक सहयोग पोर्टलमा जानुहोस्।