Siemens asm d3i smt चिप माउंटर

Siemens SIPLACE D3i SMT मशीन व्यापक तकनीकी विश्लेषण

1. उपकरणस्य स्थितिः तथा विपण्यपृष्ठभूमिः

१.१ उपकरणस्थापनम्

उत्पादपङ्क्तिस्थानं: D3i सीमेन्स् (अधुना ASM SIPLACE) इत्यस्य मध्यतः उच्चस्तरीयं मॉड्यूलर एसएमटी मशीनम् अस्ति, यत् उच्चगति, उच्चसटीकता, उच्चलचीलता च सह एसएमटी उत्पादनपङ्क्तौ स्थिता अस्ति, यत् बृहत्-मात्रायां बहु-विविधतायां च इलेक्ट्रॉनिक-निर्माणार्थं (यथा वाहन-इलेक्ट्रॉनिक्स, संचार-उपकरणं, उच्च-अन्त-उपभोक्तृ-इलेक्ट्रॉनिक्स् च) कृते उपयुक्तम् अस्ति

पुनरावृत्तिसम्बन्धः : D3i D श्रृङ्खलायाः उन्नतप्रतिरूपम् अस्ति । D1/D2 श्रृङ्खलायाः तुलने, एतत् गतिशीलसटीकताम् रेखापरिवर्तनदक्षतां च अनुकूलयति, तथा च अधिकजटिलघटकस्थापनं (यथा विशेषाकारघटकं बृहत्-आकारस्य BGA च) समर्थयति

1.2 प्रौद्योगिकी उत्तराधिकार

ब्राण्ड् स्वामित्वम् : सीमेन्स एसएमटी व्यवसायः पश्चात् एएसएम असेंबली सिस्टम्स् इत्यस्य आसीत्, परन्तु SIPLACE प्रौद्योगिकी प्रणालीं निरन्तरं कृतवान् ।

मूललाभाः : SIPLACE linear motor drive, Fly Vision इत्यादीनां पेटन्ट-प्रौद्योगिकीनां उत्तराधिकारः ।

2. मूलकार्यसिद्धान्तः

२.१ माउण्टिङ्ग् प्रक्रिया

PCB संचरणं तथा स्थितिनिर्धारणम्

पीसीबी उच्च-सटीक-मार्गदर्शक-रेल्-माध्यमेन यन्त्रे प्रविशति, यांत्रिक-क्लैम्पिंग् + वैक्यूम-शोषणेन च निश्चयः भवति ।

FCM कॅमेरा PCB विकृतिः अथवा स्थितिविचलनस्य क्षतिपूर्तिं कर्तुं PCB fiducial बिन्दुः (Fiducial) चिनोति ।

घटक पिकिंग् तथा मापन

माउण्टिङ्ग् हेड् फीडरतः घटकान् गृह्णाति तथा च ICM कॅमेरा (इन्टीग्रेटेड् कैमरा मॉड्यूल्) इत्यस्य माध्यमेन वास्तविकसमये घटकानां पत्ताङ्गं करोति:

केन्द्र स्थिति ऑफसेट

परिभ्रमणकोणदोषः

पिन सहसमतलता (QFP/BGA कृते) .

उड्डयनकेन्द्रीकरणप्रौद्योगिक्याः उपयोगेन गतिसमये घटकानां मापनं भवति यत् विरामसमयं न्यूनीकरोति ।

गतिशील माउण्टिंग

रेखीयमोटरः नैनोमीटर्-स्तरस्य स्थितिनिर्धारणं (±15μm @3σ) प्राप्तुं जाली-शासक-बन्द-पाश-नियन्त्रणेन सह मिलित्वा माउण्टिङ्ग्-शिरः चालयति ।

सटीकघटकानाम् (यथा पतले MLCC) क्षतिं निवारयितुं बलनियन्त्रणमाउण्टिङ्ग् समर्थयति ।

२.२ मूलप्रौद्योगिकी

रेखीय प्रत्यक्ष चालन प्रौद्योगिकी: घर्षणरहित संचरण, 2m/s2 पर्यन्तं गतिः, आयुः पारम्परिकसीसापेचस्य दूरं अतिक्रमति।

MultiStar प्लेसमेण्ट् हेड: वैकल्पिकं 12/16 नोजल हेड, Pick & Place Parallelism समर्थयति।

बुद्धिमान् आहारव्यवस्था : १.

विद्युत् फीडर (eFeeder) समर्थयति, सामग्रीं परिवर्तयति समये स्वयमेव स्थितिं मापनं करोति ।

300+ सामग्रीस्थानकेषु विस्तारितुं शक्यते, 8mm ~ 104mm सामग्री टेप्स् इत्यनेन सह संगतम्।

3. हार्डवेयर तथा सॉफ्टवेयर विन्यास

३.१ हार्डवेयर वास्तुकला

मॉड्यूल कार्यात्मक वर्णन

प्लेसमेंट हेड MultiStar श्रृंखला, वैकल्पिक 12/16 नोजल, 0201 ~ 45mm × 45mm घटक समर्थन करता है।

दृष्टि प्रणाली - ICM (घटक मापन): 50μm @ 15ms

- FCM (PCB स्थिति): ± 10μm सटीकता

फीडिंग सिस्टम इलेक्ट्रिक फीडर (eFeeder), बुद्धिमान् बिन् प्रबन्धनस्य समर्थनं करोति।

गति नियन्त्रण रेखीय मोटर + झंझरी शासक, पुनरावृत्ति ± 15μm।

कन्वेयर प्रणाली द्वय-पटरी कन्वेयर, PCB आकार 50mm × 50mm ~ 510mm × 460mm समर्थयति।

३.२ सॉफ्टवेयर प्रणाली

SIPLACE सॉफ्टवेयर सूटः : १.

प्रो: मूलभूतं प्रोग्रामिंगं अनुकूलनं च।

Xpert: उन्नतदत्तांशविश्लेषणम् (यथा CPK, प्लेसमेण्ट् ऑफसेट् सांख्यिकी)।

निरीक्षकः : वास्तविकसमये उत्पादननिरीक्षणम् (OEE, दोषलार्म)।

बुद्धिमान् अनुकूलनकार्यम् : १.

गतिशीलस्थापन अनुक्रम अनुकूलनम् : शिरः बाहुस्य चलनदूरं न्यूनीकरोतु।

रेखापरिवर्तनसहायता (QuickChange): सामग्रीस्थानकस्थितौ परिवर्तनस्य स्वयमेव पहिचानं कुर्वन्तु।

4. प्रमुखाः कार्यप्रदर्शनमापदण्डाः

सूचकाः D3i मापदण्डाः

अधिकतमं स्थापनवेगः ६०,००० CPH (सैद्धान्तिकं मूल्यं, वास्तविकं घटकमिश्रणस्य उपरि निर्भरं भवति)

प्लेसमेंट सटीकता ± 15μm @ 3σ (चिप घटक), ± 35μm (बड़े बीजीए)

घटक सीमा 0201 ~ 45mm × 45mm, मोटाई 0.2 ~ 12mm

फीडर क्षमता अधिकतमं ३२४ (८मिमी टेप) २.

रेखापरिवर्तनसमयः <5 मिनिट् (QuickChange mode)

5. उद्योगस्य अनुप्रयोगस्य परिदृश्यानि

मोटर वाहन इलेक्ट्रॉनिक्स : ECU नियन्त्रण बोर्ड (उच्चतापप्रतिरोधी घटकस्थापन)।

संचार उपकरणम् : 5G आधार स्टेशन आरएफ मॉड्यूल (उच्च घनत्व बीजीए)।

चिकित्सा इलेक्ट्रॉनिक्स : प्रत्यारोपणीय उपकरण PCB (अति-सूक्ष्म पिच घटक)।

औद्योगिकनियन्त्रणम् : उच्चविश्वसनीयता औद्योगिकनियन्त्रण मदरबोर्ड।

6. गहनतया समस्यानिवारणं, अनुरक्षणं च

६.१ सामान्यदोषाः समाधानाः च

दोषः १: घटकस्थापनस्य आफ्सेट्

सम्भाव्यकारणानि : १.

PCB स्थितिः अशुद्धा (fiducial recognition error) अस्ति ।

नोजलस्य धारणेन पिकअप-उच्चतायाः विचलनं भवति ।

समाधानं:

FCM कॅमेरा स्वच्छं कृत्वा सन्दर्भबिन्दुं पुनः मापनं कुर्वन्तु।

Z-अक्ष-मापदण्डान् समायोजयितुं नोजल-उच्चता-मापनकस्य उपयोगं कुर्वन्तु ।

दोषः २ : वैक्यूम पिकअपस्य विफलता

सम्भाव्यकारणानि : १.

नोजल अवरोधः अथवा वैक्यूम पाइपलाइन लीकेज।

घटक मोटाई पैरामीटर सेटिंग त्रुटि।

समाधानं:

अल्ट्रासोनिक क्लीनर् इत्यनेन नोजलं स्वच्छं कुर्वन्तु।

वैक्यूम जनरेटर दबाव (मानक मूल्य: -80 ~ -90kPa) जाँच करें।

दोषः ३: ड्राइव् अलार्म (ERR-2105) .

सम्भाव्यकारणानि : रेखीयमोटरस्य अतिभारः अथवा एन्कोडरस्य विफलता।

समाधानं:

विद्युत् निष्क्रियस्य अनन्तरं मार्गदर्शकरेलस्य उपरि विदेशीयद्रव्यं अस्ति वा इति हस्तचलितरूपेण पश्यन्तु।

ड्राइव मॉड्यूलस्य स्थाने ASM तकनीकीसमर्थने सम्पर्कं कुर्वन्तु।

6.2 निवारक अनुरक्षण योजना

चक्र अनुरक्षण सामग्री

प्रतिदिनं - नोजलं, कॅमेरा-लेन्सं स्वच्छं कुर्वन्तु

- वैक्यूम-दाबस्य जाँचं कुर्वन्तु

साप्ताहिकम् - रेखीयमार्गदर्शकं स्नेहयन्तु

- प्लेसमेण्ट् हेडस्य Z-अक्षस्य ऊर्ध्वतां मापनं कुर्वन्तु

मासिकम् - दृश्यप्रणालीं पूर्णतया मापनं कुर्वन्तु

- बैकअप उपकरण पैरामीटर्स

7. प्रतिस्पर्धी उत्पादानाम् तुलनात्मकं विश्लेषणम्

मॉडल SIPLACE D3i FUJI NXT III पैनासोनिक CM602

गति (CPH) ६०,००० ७५,००० ५०,०००

सटीकता (μm) ±15 ±25 ±30

रेखापरिवर्तनसमयः <५ मिनिट् १० मिनिट् ८ मिनिट्

लाभाः उच्चगतिशीलसटीकता अति-उच्चगतिः बृहत् बोर्डसङ्गतिः

8. सारांशः

SIPLACE D3i, रेखीयप्रत्यक्षचालनप्रौद्योगिक्याः, बुद्धिमान् फीडिंग्-प्रणाल्याः, मॉड्यूलर-डिजाइनस्य च सह, उच्च-सटीक-जटिल-स्थापन-परिदृश्येषु उत्कृष्टतां प्राप्नोति, तथा च, उच्च-अन्त-निर्माण-क्षेत्रेषु यथा वाहन-इलेक्ट्रॉनिक्स-सञ्चार-उपकरणयोः कृते विशेषतया उपयुक्तः अस्ति

अनुशंसाः : १.

नियमितरूपेण अनुरक्षणेन उपकरणस्य आयुः वर्धयितुं शक्यते (रेखीयमार्गदर्शकेषु वैक्यूमप्रणालीषु च ध्यानं दत्तव्यम्) ।

अस्माकं दूरस्थनिदानसेवाद्वारा जटिलदोषाणां शीघ्रं समाधानं कर्तुं वयं अनुशंसयामः।

अधिकविस्तृतयान्त्रिकपुस्तिकानां अथवा सॉफ्टवेयरसञ्चालनमार्गदर्शकानां कृते ASM आधिकारिकतकनीकीसमर्थनपोर्टलं पश्यन्तु ।