Montador de chip smt Siemens asm d3i

Análise Técnica Abrangente da Máquina Siemens SIPLACE D3i SMT

1. Posicionamento do equipamento e histórico de mercado

1.1 Posicionamento do equipamento

Posição da linha de produtos: O D3i é uma máquina SMT modular de médio a alto padrão da Siemens (agora ASM SIPLACE), posicionada na linha de produção SMT com alta velocidade, alta precisão e alta flexibilidade, adequada para fabricação eletrônica de grande volume e multivariedade (como eletrônicos automotivos, equipamentos de comunicação e eletrônicos de consumo de ponta).

Relação de iteração: O D3i é um modelo atualizado da série D. Comparado com a série D1/D2, ele otimiza a precisão dinâmica e a eficiência de mudança de linha, além de oferecer suporte ao posicionamento de componentes mais complexos (como componentes de formato especial e BGA de tamanho grande).

1.2 Herança Tecnológica

Propriedade da marca: Mais tarde, o negócio de SMT da Siemens pertenceu à ASM Assembly Systems, mas deu continuidade ao sistema de tecnologia SIPLACE.

Principais vantagens: Herda o acionamento de motor linear SIPLACE, Fly Vision e outras tecnologias patenteadas.

2. Princípio básico de funcionamento

2.1 Processo de montagem

Transmissão e posicionamento de PCB

O PCB entra na máquina através de trilhos-guia de alta precisão e é fixado por fixação mecânica + adsorção a vácuo.

A câmera FCM identifica pontos fiduciais do PCB (Fiducial) para compensar a deformação ou desvio de posição do PCB.

Seleção e calibração de componentes

O cabeçote de montagem coleta componentes do alimentador e os detecta em tempo real por meio da câmera ICM (módulo de câmera integrado):

Deslocamento da posição central

Erro de ângulo de rotação

Coplanaridade de pinos (para QFP/BGA)

Usando a tecnologia de centralização de voo, os componentes são calibrados durante o movimento para reduzir o tempo de pausa.

Montagem dinâmica

O motor linear aciona o cabeçote de montagem, combinado com o controle de malha fechada da régua de grade, para atingir posicionamento em nível nanométrico (±15μm @3σ).

Suporta montagem de controle de força para evitar danos a componentes de precisão (como MLCC fino).

2.2 Tecnologia de núcleo

Tecnologia de acionamento direto linear: transmissão sem atrito, velocidade de até 2 m/s², vida útil muito superior à do parafuso de avanço tradicional.

Cabeçote de posicionamento MultiStar: Cabeçote de bico opcional de 12/16, compatível com paralelismo Pick & Place.

Sistema de alimentação inteligente:

Suporta alimentador elétrico (eFeeder), calibra automaticamente a posição ao trocar materiais.

Pode ser expandido para mais de 300 estações de material, compatível com fitas de material de 8 mm a 104 mm.

3. Configuração de hardware e software

3.1 Arquitetura de hardware

Descrição funcional do módulo

Cabeçote de posicionamento série MultiStar, bico opcional 12/16, suporta componentes de 0201~45mm×45mm.

Sistema de visão - ICM (calibração de componentes): 50μm@15ms

- FCM (posicionamento de PCB): precisão de ±10μm

Sistema de alimentação Alimentador elétrico (eFeeder), suporta gerenciamento inteligente de recipientes.

Controle de movimento Motor linear + régua de grade, repetibilidade ±15μm.

Sistema transportador Transportador de trilho duplo, suporta PCB de tamanho 50 mm×50 mm~510 mm×460 mm.

3.2 Sistema de software

Suíte de software SIPLACE:

Prós: Programação básica e otimização.

Xpert: Análise avançada de dados (como CPK, estatísticas de deslocamento de posicionamento).

Monitor: Monitoramento de produção em tempo real (OEE, alarme de falhas).

Função de otimização inteligente:

Otimização da sequência de posicionamento dinâmico: reduza a distância de movimentação do braço da cabeça.

Assistência de mudança de linha (QuickChange): identifique automaticamente mudanças na posição da estação de material.

4. Parâmetros-chave de desempenho

Parâmetros dos indicadores D3i

Velocidade máxima de colocação 60.000 CPH (valor teórico, real depende da mistura dos componentes)

Precisão de posicionamento ±15μm @3σ (componentes do chip), ±35μm (BGA grande)

Faixa de componentes 0201~45mm×45mm, espessura 0,2~12mm

Capacidade do alimentador Máximo 324 (fita de 8 mm)

Tempo de troca de linha <5 minutos (modo QuickChange)

5. Cenários de aplicação industrial

Eletrônica automotiva: placa de controle da ECU (colocação de componentes resistentes a altas temperaturas).

Equipamento de comunicação: módulo RF da estação base 5G (BGA de alta densidade).

Eletrônica médica: PCB de dispositivo implantável (componentes de passo ultrafino).

Controle industrial: Placa-mãe de controle industrial de alta confiabilidade.

6. Solução de problemas e manutenção aprofundadas

6.1 Falhas comuns e soluções

Falha 1: Deslocamento do posicionamento do componente

Possíveis causas:

O posicionamento do PCB é impreciso (erro de reconhecimento fiducial).

O desgaste do bico causa desvio na altura de coleta.

Solução:

Limpe a câmera FCM e recalibre o ponto de referência.

Use o calibrador de altura do bico para ajustar os parâmetros do eixo Z.

Falha 2: Falha na coleta de vácuo

Possíveis causas:

Bloqueio do bico ou vazamento na tubulação de vácuo.

Erro de configuração do parâmetro de espessura do componente.

Solução:

Limpe o bico com um limpador ultrassônico.

Verifique a pressão do gerador de vácuo (valor padrão: -80~-90kPa).

Falha 3: Alarme de acionamento (ERR-2105)

Possíveis causas: Sobrecarga do motor linear ou falha do encoder.

Solução:

Verifique manualmente se há corpos estranhos no trilho-guia após desligar.

Entre em contato com o suporte técnico da ASM para substituir o módulo de acionamento.

6.2 Plano de manutenção preventiva

Conteúdo de manutenção de ciclo

Diariamente - Limpe o bico e a lente da câmera

- Verifique a pressão do vácuo

Semanalmente - Lubrifique a guia linear

- Calibre a altura do eixo Z da cabeça de posicionamento

Mensal - Calibre completamente o sistema visual

- Parâmetros do equipamento de backup

7. Análise comparativa de produtos concorrentes

Modelo SIPLACE D3i FUJI NXT III Panasonic CM602

Velocidade (CPH) 60.000 75.000 50.000

Precisão (μm) ±15 ±25 ±30

Tempo de troca de linha <5 minutos 10 minutos 8 minutos

Vantagens Alta precisão dinâmica Velocidade ultra-alta Grande compatibilidade de placa

8. Resumo

O SIPLACE D3i, com sua tecnologia de acionamento direto linear, sistema de alimentação inteligente e design modular, se destaca em cenários de posicionamento complexo de alta precisão e é particularmente adequado para campos de fabricação de ponta, como eletrônicos automotivos e equipamentos de comunicação.

Recomendações:

A manutenção regular pode prolongar a vida útil do equipamento (foco em guias lineares e sistemas de vácuo).

Recomendamos que você resolva rapidamente falhas complexas por meio do nosso serviço de diagnóstico remoto.

Para manuais mecânicos mais detalhados ou guias de operação de software, visite o portal oficial de suporte técnico da ASM.