ASMPT
Siemens asm d3i smt chip mounter

Siemens asm d3i smt chip mounter

SIPLACE D3i, doğrusal doğrudan tahrik teknolojisi, akıllı besleme sistemi ve modüler tasarımıyla yüksek hassasiyetli karmaşık yerleştirme senaryolarında mükemmellik sağlar

Durum:Kullanılmış Stokta:var Garanti:tedarik
Ayrıntılar

Siemens SIPLACE D3i SMT Makinesi Kapsamlı Teknik Analizi

1. Ekipman Konumlandırma ve Pazar Arka Planı

1.1 Ekipman Konumlandırma

Ürün Hattı Konumu: D3i, Siemens'in (şimdiki adıyla ASM SIPLACE) orta ve üst seviye modüler SMT makinesi olup, yüksek hız, yüksek hassasiyet ve yüksek esnekliğe sahip, büyük hacimli ve çok çeşitli elektronik üretim (otomotiv elektroniği, iletişim ekipmanları ve üst seviye tüketici elektroniği gibi) için uygun, SMT üretim hattında konumlandırılmıştır.

Tekrarlama İlişkisi: D3i, D serisinin yükseltilmiş bir modelidir. D1/D2 serisiyle karşılaştırıldığında, dinamik doğruluğu ve hat değiştirme verimliliğini optimize eder ve daha karmaşık bileşen yerleşimini (özel şekilli bileşenler ve büyük boyutlu BGA gibi) destekler.

1.2 Teknoloji Mirası

Marka Sahipliği: Siemens SMT işi daha sonra ASM Montaj Sistemleri'ne ait oldu, ancak SIPLACE teknoloji sistemini devam ettirdi.

Temel Avantajlar: SIPLACE doğrusal motor sürücüsü, Fly Vision ve diğer patentli teknolojilerin mirası.

2. Çekirdek çalışma prensibi

2.1 Montaj süreci

PCB iletimi ve konumlandırması

PCB, yüksek hassasiyetli kılavuz rayları vasıtasıyla makineye girer ve mekanik sıkıştırma + vakum adsorpsiyonu ile sabitlenir.

FCM kamera, PCB deformasyonunu veya konum sapmasını telafi etmek için PCB referans noktalarını (Fiducial) belirler.

Bileşen seçimi ve kalibrasyonu

Montaj kafası, besleyiciden bileşenleri alır ve ICM kamerası (entegre kamera modülü) aracılığıyla bileşenleri gerçek zamanlı olarak algılar:

Merkez konum ofseti

Dönüş açısı hatası

Pin eş düzlemliliği (QFP/BGA için)

Uçan merkezleme teknolojisi kullanılarak, hareket sırasında parçalar kalibre edilerek duraklama süresi azaltılıyor.

Dinamik montaj

Lineer motor, nanometre seviyesinde konumlandırma (±15μm @3σ) elde etmek için ızgara cetveli kapalı devre kontrolüyle birleştirilmiş montaj kafasını tahrik eder.

Hassas komponentlerin (ince MLCC gibi) hasar görmesini önlemek için kuvvet kontrol montajını destekler.

2.2 Çekirdek Teknolojisi

Doğrusal Doğrudan Tahrik Teknolojisi: Sürtünmesiz şanzıman, 2m/s²'ye kadar hız, geleneksel vidalı millerden çok daha uzun kullanım ömrü.

MultiStar yerleştirme başlığı: İsteğe bağlı 12/16 nozul başlığı, Pick & Place Paralelliğini destekler.

Akıllı besleme sistemi:

Elektrikli besleyiciyi (eFeeder) destekler, malzeme değiştirilirken pozisyonu otomatik olarak kalibre eder.

300'den fazla malzeme istasyonuna kadar genişletilebilir, 8mm~104mm malzeme bantlarıyla uyumludur.

3. Donanım ve yazılım yapılandırması

3.1 Donanım mimarisi

Modül Fonksiyonel Açıklaması

Yerleştirme başlığı MultiStar serisi, opsiyonel 12/16 nozul, 0201~45mm×45mm komponentleri destekler.

Görüntü sistemi - ICM (bileşen kalibrasyonu): 50μm@15ms

- FCM (PCB konumlandırma): ±10μm doğruluk

Besleme sistemi Elektrikli besleyici (eFeeder), akıllı silo yönetimini destekler.

Hareket kontrolü Lineer motor + ızgara cetveli, tekrarlanabilirlik ±15μm.

Konveyör sistemi Çift hatlı konveyör, 50mm×50mm~510mm×460mm PCB boyutlarını destekler.

3.2 Yazılım sistemi

SIPLACE Yazılım Paketi:

Artıları: Temel programlama ve optimizasyon.

Xpert: İleri veri analizi (CPK, yerleştirme ofset istatistikleri gibi).

İzleme: Gerçek zamanlı üretim izleme (OEE, arıza alarmı).

Akıllı optimizasyon fonksiyonu:

Dinamik yerleştirme sırası optimizasyonu: Baş kolunun hareket mesafesini azaltın.

Hat değiştirme yardımı (QuickChange): Malzeme istasyonu pozisyonundaki değişiklikleri otomatik olarak belirleyin.

4. Temel performans parametreleri

Göstergeler D3i parametreleri

Maksimum yerleştirme hızı 60.000 CPH (teorik değer, gerçek bileşen karışımına bağlıdır)

Yerleştirme doğruluğu ±15μm @3σ (çip bileşenleri), ±35μm (büyük BGA)

Bileşen aralığı 0201~45mm×45mm, kalınlık 0.2~12mm

Besleyici kapasitesi Maksimum 324 (8mm bant)

Satır değiştirme süresi <5 dakika (QuickChange modu)

5. Endüstri uygulama senaryoları

Otomotiv elektroniği: ECU kontrol kartı (yüksek sıcaklığa dayanıklı komponent yerleşimi).

Haberleşme ekipmanları: 5G baz istasyonu RF modülü (yüksek yoğunluklu BGA).

Tıbbi elektronik: İmplante edilebilir cihaz PCB'leri (ultra ince aralıklı bileşenler).

Endüstriyel kontrol: Yüksek güvenilirlikli endüstriyel kontrol anakartı.

6. Ayrıntılı sorun giderme ve bakım

6.1 Yaygın hatalar ve çözümleri

Hata 1: Bileşen yerleştirme ofseti

Olası nedenler:

PCB konumlandırması yanlış (güvenilir tanıma hatası).

Nozul aşınması, alıcı yüksekliğinin sapmasına neden olur.

Çözüm:

FCM kamerayı temizleyin ve referans noktasını yeniden kalibre edin.

Z ekseni parametrelerini ayarlamak için nozul yüksekliği kalibratörünü kullanın.

Arıza 2: Vakum alma arızası

Olası nedenler:

Nozul tıkanıklığı veya vakum boru hattı sızıntısı.

Bileşen kalınlığı parametre ayarı hatası.

Çözüm:

Nozulu ultrasonik temizleyici ile temizleyin.

Vakum jeneratörü basıncını kontrol edin (standart değer: -80~-90kPa).

Hata 3: Sürücü alarmı (ERR-2105)

Olası nedenler: Doğrusal motor aşırı yüklenmesi veya enkoder arızası.

Çözüm:

Güç kapatıldıktan sonra kılavuz rayında yabancı madde olup olmadığını manuel olarak kontrol edin.

Sürücü modülünü değiştirmek için ASM teknik desteğiyle iletişime geçin.

6.2 Önleyici bakım planı

Döngü Bakımı içeriği

Günlük - Nozulu ve kamera lensini temizleyin

- Vakum basıncını kontrol edin

Haftalık - Doğrusal kılavuzu yağlayın

- Yerleştirme kafasının Z ekseni yüksekliğini kalibre edin

Aylık - Görsel sistemi tamamen kalibre edin

- Yedek ekipman parametreleri

7. Rekabetçi ürünlerin karşılaştırmalı analizi

Model SIPLACE D3i FUJI NXT III Panasonic CM602

Hız (CPH) 60.000 75.000 50.000

Doğruluk (μm) ±15 ±25 ±30

Hat değiştirme süresi <5 dakika 10 dakika 8 dakika

Avantajlar Yüksek dinamik doğruluk Ultra yüksek hız Geniş kart uyumluluğu

8. Özet

Lineer doğrudan tahrik teknolojisi, akıllı besleme sistemi ve modüler tasarımıyla SIPLACE D3i, yüksek hassasiyetli karmaşık yerleştirme senaryolarında üstün performans gösterirken, otomotiv elektroniği ve iletişim ekipmanları gibi üst düzey üretim alanları için özellikle uygundur.

Öneriler:

Düzenli bakım, ekipmanın ömrünü uzatabilir (doğrusal kılavuzlara ve vakum sistemlerine odaklanın).

Karmaşık arızalarınızı uzaktan teşhis hizmetimiz aracılığıyla hızlı bir şekilde çözmenizi öneririz.

Daha detaylı mekanik kılavuzlar veya yazılım işletim kılavuzları için ASM resmi teknik destek portalını ziyaret edin.

ASM D3i

Son makaleler

ASM Yerleştirme Makinesi SSS

Geekvalue ile İşletmenizi Büyütmeye Hazır Mısınız?

Markanızı bir üst seviyeye taşımak için Geekvalue'nun uzmanlığından ve deneyiminden yararlanın.

Bir satış uzmanıyla iletişime geçin

İş ihtiyaçlarınızı mükemmel şekilde karşılayan özelleştirilmiş çözümleri keşfetmek ve sorularınıza yanıt bulmak için satış ekibimizle iletişime geçin.

Satış Talebi

Bizi takip edin

İşletmenizi bir üst seviyeye taşıyacak en son yenilikleri, özel teklifleri ve içgörüleri keşfetmek için bizimle bağlantıda kalın.

kfweixin

WeChat'i eklemek için tarayın

Teklif İsteyin