Siemens asm d3i smt chip mounter

Analiză tehnică completă a mașinii SMT Siemens SIPLACE D3i

1. Poziționarea echipamentelor și contextul pieței

1.1 Poziționarea echipamentului

Poziționarea liniei de produse: D3i este o mașină SMT modulară de gamă medie spre superioară de la Siemens (acum ASM SIPLACE), poziționată în linia de producție SMT cu viteză mare, precizie ridicată și flexibilitate ridicată, potrivită pentru producția electronică de volum mare și multi-varietate (cum ar fi electronică auto, echipamente de comunicații și electronică de larg consum de înaltă calitate).

Relație de iterație: D3i este un model îmbunătățit al seriei D. Comparativ cu seria D1/D2, acesta optimizează precizia dinamică și eficiența schimbării liniei și permite plasarea mai complexă a componentelor (cum ar fi componente cu forme speciale și BGA de dimensiuni mari).

1.2 Moștenirea tehnologiei

Proprietatea mărcii: Divizia Siemens SMT a aparținut ulterior ASM Assembly Systems, dar a continuat sistemul tehnologic SIPLACE.

Avantaje principale: Moștenirea acționării motorului liniar SIPLACE, Fly Vision și a altor tehnologii brevetate.

2. Principiul de funcționare de bază

2.1 Procesul de montare

Transmisie și poziționare PCB

PCB-ul intră în mașină prin șine de ghidare de înaltă precizie și este fixat prin prindere mecanică + adsorbție în vid.

Camera FCM identifică punctele de referință ale PCB-ului (Fiducial) pentru a compensa deformarea sau abaterea de poziție a PCB-ului.

Selectarea și calibrarea componentelor

Capul de montare preia componentele din alimentator și le detectează în timp real prin intermediul camerei ICM (modulul camerei integrate):

Decalaj poziție centrală

Eroare a unghiului de rotație

Coplanaritatea pinilor (pentru QFP/BGA)

Folosind tehnologia de centrare volantă, componentele sunt calibrate în timpul mișcării pentru a reduce timpul de pauză.

Montare dinamică

Motorul liniar acționează capul de montare, combinat cu un control în buclă închisă al riglei de rețea, pentru a obține o poziționare la nivel nanometric (±15 μm la 3 σ).

Suportă montarea cu control al forței pentru a preveni deteriorarea componentelor de precizie (cum ar fi MLCC-urile subțiri).

2.2 Tehnologie de bază

Tehnologie de acționare directă liniară: Transmisie fără frecare, viteză de până la 2 m/s², durată de viață mult mai mare decât cea a șuruburilor de acționare tradiționale.

Cap de plasare MultiStar: Cap de duză opțional de 12/16, acceptă paralelismul Pick & Place.

Sistem inteligent de alimentare:

Suportă alimentator electric (eFeeder), calibrează automat poziția la schimbarea materialelor.

Poate fi extinsă la peste 300 de stații de materiale, compatibilă cu benzi de materiale de 8 mm ~ 104 mm.

3. Configurarea hardware și software

3.1 Arhitectura hardware

Descrierea funcțională a modulului

Cap de plasare seria MultiStar, duză opțională 12/16, acceptă componente de 0201~45 mm×45 mm.

Sistem de viziune - ICM (calibrare componente): 50μm@15ms

- FCM (poziționare PCB): precizie ±10μm

Sistem de alimentare Alimentator electric (eFeeder), care permite gestionarea inteligentă a containerelor.

Controlul mișcării Motor liniar + riglă de rețea, repetabilitate ±15 μm.

Sistem de transport cu bandă transportoare cu două șine, acceptă PCB de dimensiuni 50 mm × 50 mm ~ 510 mm × 460 mm.

3.2 Sistem software

Suita de programe SIPLACE:

Pro: Programare și optimizare de bază.

Xpert: Analiză avansată a datelor (cum ar fi CPK, statistici privind compensarea plasării).

Monitorizare: Monitorizare a producției în timp real (OEE, alarmă de defecțiune).

Funcție inteligentă de optimizare:

Optimizarea secvenței de plasare dinamică: Reduceți distanța de mișcare a brațului capului.

Asistență la schimbarea liniei (QuickChange): Identifică automat modificările poziției stației de materiale.

4. Parametri cheie de performanță

Indicatori parametri D3i

Viteză maximă de plasare 60.000 CPH (valoarea teoretică, valoarea reală depinde de amestecul componentelor)

Precizie de plasare ±15μm @3σ (componente cip), ±35μm (BGA mare)

Gama componente 0201~45mm×45mm, grosime 0.2~12mm

Capacitate alimentator: Maxim 324 (bandă de 8 mm)

Timp de schimbare a liniei <5 minute (modul QuickChange)

5. Scenarii de aplicații industriale

Electronică auto: placă de control ECU (plasarea componentelor rezistente la temperaturi ridicate).

Echipament de comunicații: modul RF pentru stație de bază 5G (BGA de înaltă densitate).

Electronică medicală: PCB pentru dispozitive implantabile (componente cu pas ultrafin).

Control industrial: Placă de bază de control industrial de înaltă fiabilitate.

6. Depanare și întreținere aprofundată

6.1 Defecțiuni frecvente și soluții

Eroare 1: Decalaj de plasare a componentelor

Cauze posibile:

Poziționarea PCB este inexactă (eroare de recunoaștere fiducială).

Uzura duzei provoacă o abatere a înălțimii de preluare.

Soluţie:

Curățați camera FCM și recalibrați punctul de referință.

Folosiți calibratorul de înălțime a duzei pentru a ajusta parametrii axei Z.

Defecțiunea 2: Defecțiune la aspirarea vacuumului

Cauze posibile:

Blocaj al duzei sau scurgeri din conducta de vid.

Eroare de setare a parametrului grosimii componentei.

Soluţie:

Curățați duza cu un aparat de curățat cu ultrasunete.

Verificați presiunea generatorului de vid (valoare standard: -80~-90 kPa).

Eroare 3: Alarmă acționare (ERR-2105)

Cauze posibile: Suprasarcina motorului liniar sau defecțiune a encoderului.

Soluţie:

Verificați manual dacă există corpuri străine pe șina de ghidare după oprirea alimentării.

Contactați asistența tehnică ASM pentru a înlocui modulul de acționare.

6.2 Plan de întreținere preventivă

Conținut de întreținere a ciclului

Zilnic - Curățați duza, lentila camerei

- Verificați presiunea de vid

Săptămânal - Lubrifiați ghidajul liniar

- Calibrați înălțimea axei Z a capului de plasare

Lunar - Calibrați complet sistemul vizual

- Parametrii echipamentului de rezervă

7. Analiza comparativă a produselor concurente

Modelul SIPLACE D3i FUJI NXT III Panasonic CM602

Viteză (CPH) 60.000 75.000 50.000

Precizie (μm) ±15 ±25 ±30

Timp de schimbare a liniei <5 minute 10 minute 8 minute

Avantaje Precizie dinamică ridicată Viteză ultra-înaltă Compatibilitate cu plăci mari

8. Rezumat

SIPLACE D3i, cu tehnologia sa liniară de acționare directă, sistemul inteligent de alimentare și designul modular, excelează în scenarii complexe de plasare de înaltă precizie și este potrivit în special pentru domenii de producție de înaltă performanță, cum ar fi electronica auto și echipamentele de comunicații.

Recomandări:

Întreținerea regulată poate prelungi durata de viață a echipamentului (concentrați-vă pe ghidaje liniare și sisteme de vid).

Vă recomandăm să remediați rapid defecțiunile complexe prin intermediul serviciului nostru de diagnosticare la distanță.

Pentru manuale mecanice mai detaliate sau ghiduri de operare a software-ului, vizitați portalul oficial de asistență tehnică ASM.