Στήριγμα τσιπ Siemens asm d3i smt

Πλήρης Τεχνική Ανάλυση Μηχανής Siemens SIPLACE D3i SMT

1. Τοποθέτηση Εξοπλισμού και Ιστορικό Αγοράς

1.1 Τοποθέτηση Εξοπλισμού

Θέση στη Γραμμή Προϊόντος: Το D3i είναι μια αρθρωτή μηχανή SMT μεσαίας έως υψηλής τεχνολογίας της Siemens (τώρα ASM SIPLACE), τοποθετημένη στη γραμμή παραγωγής SMT με υψηλή ταχύτητα, υψηλή ακρίβεια και υψηλή ευελιξία, κατάλληλη για κατασκευή ηλεκτρονικών ειδών μεγάλου όγκου και πολλαπλών ποικιλιών (όπως ηλεκτρονικά αυτοκινήτων, εξοπλισμός επικοινωνιών και ηλεκτρονικά είδη ευρείας κατανάλωσης υψηλής τεχνολογίας).

Σχέση Επανάληψης: Το D3i είναι ένα αναβαθμισμένο μοντέλο της σειράς D. Σε σύγκριση με τη σειρά D1/D2, βελτιστοποιεί τη δυναμική ακρίβεια και την αποτελεσματικότητα αλλαγής γραμμής και υποστηρίζει την τοποθέτηση πιο σύνθετων εξαρτημάτων (όπως εξαρτήματα ειδικού σχήματος και BGA μεγάλου μεγέθους).

1.2 Κληρονομικότητα Τεχνολογίας

Ιδιοκτησία επωνυμίας: Η επιχείρηση SMT της Siemens αργότερα ανήκε στην ASM Assembly Systems, αλλά συνέχισε το σύστημα τεχνολογίας SIPLACE.

Βασικά πλεονεκτήματα: Κληρονομικότητα της γραμμικής κίνησης κινητήρα SIPLACE, του Fly Vision και άλλων κατοχυρωμένων με δίπλωμα ευρεσιτεχνίας τεχνολογιών.

2. Βασική αρχή λειτουργίας

2.1 Διαδικασία τοποθέτησης

Μετάδοση και τοποθέτηση PCB

Η πλακέτα τυπωμένου κυκλώματος (PCB) εισέρχεται στη μηχανή μέσω οδηγών υψηλής ακρίβειας και στερεώνεται με μηχανική σύσφιξη + προσρόφηση κενού.

Η κάμερα FCM αναγνωρίζει τα βασικά σημεία της πλακέτας τυπωμένου κυκλώματος (Fiducial) για να αντισταθμίσει την παραμόρφωση ή την απόκλιση θέσης της πλακέτας τυπωμένου κυκλώματος.

Επιλογή και βαθμονόμηση εξαρτημάτων

Η κεφαλή τοποθέτησης παραλαμβάνει εξαρτήματα από τον τροφοδότη και τα ανιχνεύει σε πραγματικό χρόνο μέσω της κάμερας ICM (ενσωματωμένη μονάδα κάμερας):

Μετατόπιση κεντρικής θέσης

Σφάλμα γωνίας περιστροφής

Συνεπιφάνεια ακίδων (για QFP/BGA)

Χρησιμοποιώντας τεχνολογία κεντραρίσματος πτήσης, τα εξαρτήματα βαθμονομούνται κατά την κίνηση για να μειωθεί ο χρόνος παύσης.

Δυναμική τοποθέτηση

Ο γραμμικός κινητήρας κινεί την κεφαλή τοποθέτησης, σε συνδυασμό με τον έλεγχο κλειστού βρόχου με χάρακα σχάρας, για την επίτευξη τοποθέτησης σε νανομετρικό επίπεδο (±15μm @3σ).

Υποστηρίζει την τοποθέτηση ελέγχου δύναμης για την αποφυγή ζημιών σε εξαρτήματα ακριβείας (όπως λεπτά MLCC).

2.2 Βασική Τεχνολογία

Τεχνολογία γραμμικής άμεσης μετάδοσης κίνησης: Μετάδοση χωρίς τριβή, ταχύτητα έως 2m/s², διάρκεια ζωής που υπερβαίνει κατά πολύ την παραδοσιακή βίδα κίνησης.

Κεφαλή τοποθέτησης MultiStar: Προαιρετική κεφαλή ακροφυσίου 12/16, υποστηρίζει παραλληλισμό Pick & Place.

Ευφυές σύστημα τροφοδοσίας:

Υποστηρίζει ηλεκτρικό τροφοδότη (eFeeder), βαθμονομεί αυτόματα τη θέση κατά την αλλαγή υλικών.

Μπορεί να επεκταθεί σε 300+ σταθμούς υλικών, συμβατός με ταινίες υλικού 8mm~104mm.

3. Ρύθμιση παραμέτρων υλικού και λογισμικού

3.1 Αρχιτεκτονική υλικού

Λειτουργική περιγραφή ενότητας

Κεφαλή τοποθέτησης σειράς MultiStar, προαιρετικό ακροφύσιο 12/16, υποστηρίζει εξαρτήματα 0201~45mm×45mm.

Σύστημα όρασης - ICM (βαθμονόμηση εξαρτημάτων): 50μm@15ms

- FCM (τοποθέτηση PCB): ακρίβεια ±10μm

Σύστημα τροφοδοσίας Ηλεκτρικός τροφοδότης (eFeeder), υποστηρίζει έξυπνη διαχείριση κάδων.

Έλεγχος κίνησης Γραμμικός κινητήρας + χάρακας σχάρας, επαναληψιμότητα ±15μm.

Σύστημα μεταφοράς: Μεταφορικός ιμάντας διπλής τροχιάς, υποστηρίζει μέγεθος PCB 50mm×50mm~510mm×460mm.

3.2 Σύστημα λογισμικού

Σουίτα Λογισμικού SIPLACE:

Πλεονεκτήματα: Βασικός προγραμματισμός και βελτιστοποίηση.

Xpert: Προηγμένη ανάλυση δεδομένων (όπως CPK, στατιστικά στοιχεία αντιστάθμισης τοποθέτησης).

Monitor: Παρακολούθηση παραγωγής σε πραγματικό χρόνο (OEE, συναγερμός σφάλματος).

Λειτουργία έξυπνης βελτιστοποίησης:

Βελτιστοποίηση ακολουθίας δυναμικής τοποθέτησης: Μειώστε την απόσταση κίνησης του βραχίονα κεφαλής.

Βοήθεια αλλαγής γραμμής (QuickChange): Αυτόματος εντοπισμός αλλαγών στη θέση του σταθμού υλικών.

4. Βασικές παράμετροι απόδοσης

Δείκτες D3i παράμετροι

Μέγιστη ταχύτητα τοποθέτησης 60.000 CPH (θεωρητική τιμή, η πραγματική εξαρτάται από την ανάμειξη των συστατικών)

Ακρίβεια τοποθέτησης ±15μm @3σ (εξαρτήματα τσιπ), ±35μm (μεγάλο BGA)

Εύρος εξαρτημάτων 0201~45mm×45mm, πάχος 0.2~12mm

Μέγιστη χωρητικότητα τροφοδότη 324 (ταινία 8 mm)

Χρόνος αλλαγής γραμμής <5 λεπτά (λειτουργία γρήγορης αλλαγής)

5. Σενάρια εφαρμογής στον κλάδο

Ηλεκτρονικά αυτοκινήτου: Πλακέτα ελέγχου ECU (τοποθέτηση εξαρτημάτων ανθεκτικών σε υψηλές θερμοκρασίες).

Εξοπλισμός επικοινωνίας: Μονάδα RF σταθμού βάσης 5G (υψηλής πυκνότητας BGA).

Ιατρικά ηλεκτρονικά: Εμφυτεύσιμο PCB συσκευής (εξαρτήματα εξαιρετικά λεπτού βήματος).

Βιομηχανικός έλεγχος: Μητρική πλακέτα βιομηχανικού ελέγχου υψηλής αξιοπιστίας.

6. Εις βάθος αντιμετώπιση προβλημάτων και συντήρηση

6.1 Συνηθισμένα σφάλματα και λύσεις

Σφάλμα 1: Μετατόπιση τοποθέτησης εξαρτήματος

Πιθανές αιτίες:

Η τοποθέτηση της πλακέτας τυπωμένου κυκλώματος (PCB) είναι ανακριβής (σφάλμα αναγνώρισης εμπιστοσύνης).

Η φθορά του ακροφυσίου προκαλεί απόκλιση στο ύψος του συλλέκτη.

Διάλυμα:

Καθαρίστε την κάμερα FCM και επαναβαθμονομήστε το σημείο αναφοράς.

Χρησιμοποιήστε τον βαθμονομητή ύψους ακροφυσίου για να ρυθμίσετε τις παραμέτρους του άξονα Z.

Σφάλμα 2: Βλάβη συλλογής κενού

Πιθανές αιτίες:

Απόφραξη ακροφυσίου ή διαρροή αγωγού κενού.

Σφάλμα ρύθμισης παραμέτρου πάχους εξαρτήματος.

Διάλυμα:

Καθαρίστε το ακροφύσιο με υπερηχητικό καθαριστικό.

Ελέγξτε την πίεση της γεννήτριας κενού (τυπική τιμή: -80~-90kPa).

Σφάλμα 3: Συναγερμός μονάδας δίσκου (ERR-2105)

Πιθανές αιτίες: Υπερφόρτωση γραμμικού κινητήρα ή βλάβη κωδικοποιητή.

Διάλυμα:

Ελέγξτε χειροκίνητα εάν υπάρχουν ξένα σώματα στη ράγα οδηγό μετά την απενεργοποίηση της τροφοδοσίας.

Επικοινωνήστε με την τεχνική υποστήριξη της ASM για να αντικαταστήσετε τη μονάδα κίνησης.

6.2 Σχέδιο προληπτικής συντήρησης

Περιεχόμενο Συντήρησης Κύκλου

Καθημερινά - Καθαρίστε το ακροφύσιο, τον φακό της κάμερας

- Ελέγξτε την πίεση κενού

Εβδομαδιαία - Λιπάνετε τον γραμμικό οδηγό

- Βαθμονομήστε το ύψος του άξονα Z της κεφαλής τοποθέτησης

Μηνιαία - Πλήρης βαθμονόμηση του οπτικού συστήματος

- Παράμετροι εφεδρικού εξοπλισμού

7. Συγκριτική ανάλυση ανταγωνιστικών προϊόντων

Μοντέλο SIPLACE D3i FUJI NXT III Panasonic CM602

Ταχύτητα (CPH) 60.000 75.000 50.000

Ακρίβεια (μm) ±15 ±25 ±30

Χρόνος αλλαγής γραμμής <5 λεπτά 10 λεπτά 8 λεπτά

Πλεονεκτήματα Υψηλή δυναμική ακρίβεια Υπερυψηλή ταχύτητα Συμβατότητα με μεγάλες πλακέτες

8. Σύνοψη

Το SIPLACE D3i, με την τεχνολογία γραμμικής άμεσης κίνησης, το έξυπνο σύστημα τροφοδοσίας και τον αρθρωτό σχεδιασμό, υπερέχει σε σενάρια τοποθέτησης υψηλής ακρίβειας και είναι ιδιαίτερα κατάλληλο για τομείς υψηλής τεχνολογίας, όπως τα ηλεκτρονικά αυτοκινήτων και ο εξοπλισμός επικοινωνιών.

Συστάσεις:

Η τακτική συντήρηση μπορεί να παρατείνει τη διάρκεια ζωής του εξοπλισμού (εστίαση σε γραμμικούς οδηγούς και συστήματα κενού).

Σας συνιστούμε να επιλύετε γρήγορα σύνθετες βλάβες μέσω της υπηρεσίας απομακρυσμένης διάγνωσης.

Για πιο λεπτομερή μηχανικά εγχειρίδια ή οδηγούς λειτουργίας λογισμικού, επισκεφθείτε την επίσημη πύλη τεχνικής υποστήριξης της ASM.