सीमेंस एएसएम डी3आई एसएमटी चिप माउंटर

सीमेंस SIPLACE D3i SMT मशीन व्यापक तकनीकी विश्लेषण

1. उपकरण की स्थिति और बाजार पृष्ठभूमि

1.1 उपकरण की स्थिति

उत्पाद लाइन की स्थिति: D3i सीमेंस (अब ASM SIPLACE) की एक मध्यम से उच्च श्रेणी की मॉड्यूलर SMT मशीन है, जो उच्च गति, उच्च परिशुद्धता और उच्च लचीलेपन के साथ SMT उत्पादन लाइन में स्थित है, जो बड़े पैमाने पर और बहु-विविधता वाले इलेक्ट्रॉनिक विनिर्माण (जैसे ऑटोमोटिव इलेक्ट्रॉनिक्स, संचार उपकरण और उच्च श्रेणी के उपभोक्ता इलेक्ट्रॉनिक्स) के लिए उपयुक्त है।

पुनरावृत्ति संबंध: D3i, D श्रृंखला का उन्नत मॉडल है। D1/D2 श्रृंखला की तुलना में, यह गतिशील सटीकता और लाइन परिवर्तन दक्षता को अनुकूलित करता है, और अधिक जटिल घटक प्लेसमेंट (जैसे विशेष आकार के घटक और बड़े आकार के BGA) का समर्थन करता है।

1.2 प्रौद्योगिकी विरासत

ब्रांड स्वामित्व: सीमेंस एसएमटी व्यवसाय बाद में एएसएम असेंबली सिस्टम्स के स्वामित्व में आ गया, लेकिन एसआईप्लेस प्रौद्योगिकी प्रणाली जारी रही।

मुख्य लाभ: SIPLACE रैखिक मोटर ड्राइव, फ्लाई विजन और अन्य पेटेंट प्रौद्योगिकियों को प्राप्त करना।

2. कोर कार्य सिद्धांत

2.1 माउंटिंग प्रक्रिया

पीसीबी संचरण और स्थिति निर्धारण

पीसीबी उच्च परिशुद्धता गाइड रेल के माध्यम से मशीन में प्रवेश करती है और यांत्रिक क्लैम्पिंग + वैक्यूम सोखना द्वारा तय की जाती है।

एफसीएम कैमरा पीसीबी विरूपण या स्थिति विचलन की क्षतिपूर्ति के लिए पीसीबी फिडुशियल बिंदुओं (फिडुशियल) की पहचान करता है।

घटक चयन और अंशांकन

माउंटिंग हेड फीडर से घटकों को उठाता है और आईसीएम कैमरा (एकीकृत कैमरा मॉड्यूल) के माध्यम से वास्तविक समय में घटकों का पता लगाता है:

केंद्र स्थिति ऑफसेट

घूर्णन कोण त्रुटि

पिन सहसमतलीयता (QFP/BGA के लिए)

उड़ान केंद्रित प्रौद्योगिकी का उपयोग करते हुए, घटकों को गति के दौरान विराम समय को कम करने के लिए कैलिब्रेट किया जाता है।

गतिशील माउंटिंग

रैखिक मोटर माउंटिंग हेड को चलाता है, जो कि ग्रेटिंग रूलर बंद-लूप नियंत्रण के साथ मिलकर नैनोमीटर-स्तर की स्थिति (±15μm @3σ) प्राप्त करता है।

परिशुद्धता घटकों (जैसे पतली MLCC) को क्षति से बचाने के लिए बल नियंत्रण माउंटिंग का समर्थन करता है।

2.2 कोर प्रौद्योगिकी

रैखिक प्रत्यक्ष ड्राइव प्रौद्योगिकी: घर्षण रहित संचरण, 2 मीटर/सेकंड² तक की गति, जीवनकाल पारंपरिक लीड स्क्रू से कहीं अधिक है।

मल्टीस्टार प्लेसमेंट हेड: वैकल्पिक 12/16 नोजल हेड, पिक एंड प्लेस पैरेललिज्म का समर्थन करता है।

बुद्धिमान खिला प्रणाली:

इलेक्ट्रिक फीडर (ईफीडर) का समर्थन करता है, सामग्री बदलते समय स्वचालित रूप से स्थिति को कैलिब्रेट करता है।

300+ सामग्री स्टेशनों तक विस्तारित किया जा सकता है, 8 मिमी ~ 104 मिमी सामग्री टेप के साथ संगत।

3. हार्डवेयर और सॉफ्टवेयर कॉन्फ़िगरेशन

3.1 हार्डवेयर आर्किटेक्चर

मॉड्यूल कार्यात्मक विवरण

प्लेसमेंट हेड मल्टीस्टार श्रृंखला, वैकल्पिक 12/16 नोजल, 0201 ~ 45 मिमी × 45 मिमी घटकों का समर्थन करता है।

विज़न सिस्टम - ICM (घटक अंशांकन): 50μm@15ms

- एफसीएम (पीसीबी पोजिशनिंग): ±10μm सटीकता

फीडिंग सिस्टम इलेक्ट्रिक फीडर (ईफीडर), बुद्धिमान बिन प्रबंधन का समर्थन करता है।

गति नियंत्रण रैखिक मोटर + झंझरी शासक, पुनरावृत्ति ± 15μm.

कन्वेयर सिस्टम दोहरे ट्रैक कन्वेयर, पीसीबी आकार 50 मिमी × 50 मिमी ~ 510 मिमी × 460 मिमी का समर्थन करता है।

3.2 सॉफ्टवेयर सिस्टम

SIPLACE सॉफ्टवेयर सूट:

प्रो: बुनियादी प्रोग्रामिंग और अनुकूलन।

एक्सपर्ट: उन्नत डेटा विश्लेषण (जैसे सीपीके, प्लेसमेंट ऑफसेट सांख्यिकी)।

मॉनिटर: वास्तविक समय उत्पादन मॉनिटरिंग (OEE, दोष अलार्म)।

बुद्धिमान अनुकूलन फ़ंक्शन:

गतिशील प्लेसमेंट अनुक्रम अनुकूलन: सिर भुजा की गतिशील दूरी को कम करें।

लाइन परिवर्तन सहायता (क्विकचेंज): सामग्री स्टेशन स्थिति में परिवर्तनों की स्वचालित रूप से पहचान करें।

4. प्रमुख प्रदर्शन मापदंड

संकेतक D3i पैरामीटर

अधिकतम प्लेसमेंट गति 60,000 CPH (सैद्धांतिक मूल्य, वास्तविक घटक मिश्रण पर निर्भर करता है)

प्लेसमेंट सटीकता ±15μm @3σ (चिप घटक), ±35μm (बड़ा BGA)

घटक रेंज 0201~45मिमी×45मिमी, मोटाई 0.2~12मिमी

फीडर क्षमता अधिकतम 324 (8 मिमी टेप)

लाइन परिवर्तन समय <5 मिनट (क्विकचेंज मोड)

5. उद्योग अनुप्रयोग परिदृश्य

ऑटोमोटिव इलेक्ट्रॉनिक्स: ईसीयू नियंत्रण बोर्ड (उच्च तापमान प्रतिरोधी घटक प्लेसमेंट)।

संचार उपकरण: 5G बेस स्टेशन RF मॉड्यूल (उच्च घनत्व BGA).

चिकित्सा इलेक्ट्रॉनिक्स: प्रत्यारोपण योग्य डिवाइस पीसीबी (अल्ट्रा-फाइन पिच घटक)।

औद्योगिक नियंत्रण: उच्च विश्वसनीयता औद्योगिक नियंत्रण मदरबोर्ड.

6. गहन समस्या निवारण और रखरखाव

6.1 सामान्य दोष और समाधान

दोष 1: घटक प्लेसमेंट ऑफ़सेट

संभावित कारण:

पीसीबी की स्थिति गलत है (विश्वसनीय पहचान त्रुटि)।

नोजल घिसने से पिकअप की ऊंचाई में विचलन होता है।

समाधान:

एफसीएम कैमरा साफ करें और संदर्भ बिंदु को पुनः कैलिब्रेट करें।

Z-अक्ष पैरामीटर को समायोजित करने के लिए नोजल ऊंचाई अंशशोधक का उपयोग करें।

दोष 2: वैक्यूम पिकअप विफलता

संभावित कारण:

नोजल अवरोध या वैक्यूम पाइपलाइन रिसाव।

घटक मोटाई पैरामीटर सेटिंग त्रुटि.

समाधान:

नोजल को अल्ट्रासोनिक क्लीनर से साफ करें।

वैक्यूम जनरेटर दबाव की जाँच करें (मानक मान: -80~-90kPa).

दोष 3: ड्राइव अलार्म (ERR-2105)

संभावित कारण: रैखिक मोटर अधिभार या एनकोडर विफलता।

समाधान:

बिजली बंद करने के बाद मैन्युअल रूप से जांच करें कि गाइड रेल पर कोई बाहरी पदार्थ तो नहीं है।

ड्राइव मॉड्यूल को बदलने के लिए ASM तकनीकी सहायता से संपर्क करें।

6.2 निवारक रखरखाव योजना

साइकिल रखरखाव सामग्री

प्रतिदिन - नोजल, कैमरा लेंस साफ करें

- वैक्यूम दबाव की जाँच करें

साप्ताहिक - रैखिक गाइड को लुब्रिकेट करें

- प्लेसमेंट हेड की Z-अक्ष ऊंचाई को कैलिब्रेट करें

मासिक - दृश्य प्रणाली को पूरी तरह से कैलिब्रेट करें

- बैकअप उपकरण पैरामीटर

7. प्रतिस्पर्धी उत्पादों का तुलनात्मक विश्लेषण

मॉडल SIPLACE D3i FUJI NXT III Panasonic CM602

गति (सीपीएच) 60,000 75,000 50,000

सटीकता (μm) ±15 ±25 ±30

लाइन परिवर्तन समय <5 मिनट 10 मिनट 8 मिनट

लाभ उच्च गतिशील सटीकता अल्ट्रा-हाई स्पीड बड़े बोर्ड संगतता

8. सारांश

SIPLACE D3i, अपनी रैखिक प्रत्यक्ष ड्राइव प्रौद्योगिकी, बुद्धिमान फीडिंग प्रणाली और मॉड्यूलर डिजाइन के साथ, उच्च परिशुद्धता जटिल प्लेसमेंट परिदृश्यों में उत्कृष्टता प्राप्त करता है, और विशेष रूप से ऑटोमोटिव इलेक्ट्रॉनिक्स और संचार उपकरण जैसे उच्च-स्तरीय विनिर्माण क्षेत्रों के लिए उपयुक्त है।

अनुशंसाएँ:

नियमित रखरखाव से उपकरण का जीवन बढ़ाया जा सकता है (रैखिक गाइड और वैक्यूम प्रणालियों पर ध्यान दें)।

हम अनुशंसा करते हैं कि आप हमारी दूरस्थ निदान सेवा के माध्यम से जटिल दोषों का शीघ्र समाधान करें।

अधिक विस्तृत मैकेनिकल मैनुअल या सॉफ्टवेयर संचालन गाइड के लिए, ASM आधिकारिक तकनीकी सहायता पोर्टल पर जाएं।