ASMPT
Siemens asm d3i smt chip mounter

Pemasangan chip smt Siemens asm d3i

SIPLACE D3i, dengan teknologi penggerak langsung linier, sistem pengumpanan cerdas, dan desain modular, unggul dalam skenario penempatan kompleks presisi tinggi

Negara: Bekas Dalam stok: Garan:pasokan
Rincian

Analisis Teknis Komprehensif Mesin SMT Siemens SIPLACE D3i

1. Penempatan Peralatan dan Latar Belakang Pasar

1.1 Penempatan Peralatan

Posisi Lini Produk: D3i adalah mesin SMT modular kelas menengah hingga atas dari Siemens (sekarang ASM SIPLACE), diposisikan di lini produksi SMT dengan kecepatan tinggi, presisi tinggi, dan fleksibilitas tinggi, cocok untuk manufaktur elektronik bervolume besar dan beragam (seperti elektronik otomotif, peralatan komunikasi, dan elektronik konsumen kelas atas).

Hubungan Iterasi: D3i adalah model yang ditingkatkan dari seri D. Dibandingkan dengan seri D1/D2, model ini mengoptimalkan akurasi dinamis dan efisiensi perubahan jalur, serta mendukung penempatan komponen yang lebih kompleks (seperti komponen berbentuk khusus dan BGA berukuran besar).

1.2 Pewarisan Teknologi

Kepemilikan Merek: Bisnis SMT Siemens kemudian dimiliki oleh ASM Assembly Systems, tetapi tetap melanjutkan sistem teknologi SIPLACE.

Keunggulan Inti: Mewarisi penggerak motor linear SIPLACE, Fly Vision, dan teknologi lain yang dipatenkan.

2. Prinsip kerja inti

2.1 Proses pemasangan

Transmisi dan pemosisian PCB

PCB memasuki mesin melalui rel pemandu presisi tinggi dan diperbaiki dengan penjepitan mekanis + penyerapan vakum.

Kamera FCM mengidentifikasi titik fiducial PCB (Fiducial) untuk mengimbangi deformasi PCB atau penyimpangan posisi.

Pemilihan dan kalibrasi komponen

Kepala pemasangan mengambil komponen dari pengumpan dan mendeteksi komponen secara real-time melalui kamera ICM (modul kamera terintegrasi):

Offset posisi tengah

Kesalahan sudut rotasi

Koplanaritas pin (untuk QFP/BGA)

Dengan menggunakan teknologi pemusatan terbang, komponen dikalibrasi selama pergerakan untuk mengurangi waktu jeda.

Pemasangan dinamis

Motor linier menggerakkan kepala pemasangan, dikombinasikan dengan kontrol loop tertutup penggaris kisi, untuk mencapai posisi tingkat nanometer (±15μm @3σ).

Mendukung pemasangan kontrol gaya untuk mencegah kerusakan pada komponen presisi (seperti MLCC tipis).

2.2 Teknologi Inti

Teknologi Penggerak Langsung Linear: Transmisi tanpa gesekan, kecepatan hingga 2m/s², masa pakai jauh melebihi sekrup timah tradisional.

Kepala penempatan MultiStar: Kepala nosel 12/16 opsional, mendukung Paralelisme Pick & Place.

Sistem pemberian makan cerdas:

Mendukung pengumpan listrik (eFeeder), secara otomatis mengkalibrasi posisi saat mengganti bahan.

Dapat diperluas hingga 300+ stasiun material, kompatibel dengan pita material 8mm~104mm.

3. Konfigurasi perangkat keras dan perangkat lunak

3.1 Arsitektur perangkat keras

Deskripsi Fungsional Modul

Kepala penempatan seri MultiStar, nosel 12/16 opsional, mendukung komponen 0201~45mm×45mm.

Sistem penglihatan - ICM (kalibrasi komponen): 50μm@15ms

- FCM (posisi PCB): akurasi ±10μm

Sistem pemberian pakan Pengumpan listrik (eFeeder), mendukung manajemen tempat sampah yang cerdas.

Kontrol gerak Motor linier + penggaris kisi, pengulangan ±15μm.

Sistem konveyor Konveyor jalur ganda, mendukung ukuran PCB 50mm×50mm~510mm×460mm.

3.2 Sistem perangkat lunak

Rangkaian Perangkat Lunak SIPLACE:

Pro: Pemrograman dan pengoptimalan dasar.

Xpert: Analisis data tingkat lanjut (seperti CPK, statistik offset penempatan).

Monitor: Pemantauan produksi waktu nyata (OEE, alarm kesalahan).

Fungsi optimasi cerdas:

Optimalisasi urutan penempatan dinamis: Kurangi jarak gerak lengan kepala.

Bantuan perubahan jalur (QuickChange): Secara otomatis mengidentifikasi perubahan pada posisi stasiun material.

4. Parameter kinerja utama

Indikator parameter D3i

Kecepatan penempatan maksimum 60.000 CPH (nilai teoritis, aktual tergantung pada pencampuran komponen)

Akurasi penempatan ±15μm @3σ (komponen chip), ±35μm (BGA besar)

Rentang komponen 0201~45mm×45mm, ketebalan 0.2~12mm

Kapasitas pengumpan Maksimum 324 (pita 8mm)

Waktu pergantian baris <5 menit (mode QuickChange)

5. Skenario aplikasi industri

Elektronik otomotif: Papan kontrol ECU (penempatan komponen tahan suhu tinggi).

Peralatan komunikasi: Modul RF stasiun pangkalan 5G (BGA kepadatan tinggi).

Elektronika medis: PCB (komponen berpita ultra halus) perangkat yang dapat ditanamkan.

Kontrol industri: Motherboard kontrol industri dengan keandalan tinggi.

6. Pemecahan masalah dan pemeliharaan yang mendalam

6.1 Kesalahan umum dan solusinya

Kesalahan 1: Penempatan komponen tidak sesuai

Kemungkinan penyebabnya:

Posisi PCB tidak akurat (kesalahan pengenalan fiducial).

Keausan nosel menyebabkan penyimpangan ketinggian pengambilan.

Larutan:

Bersihkan kamera FCM dan kalibrasi ulang titik referensi.

Gunakan kalibrator tinggi nosel untuk menyesuaikan parameter sumbu Z.

Kesalahan 2: Kegagalan pengambilan vakum

Kemungkinan penyebabnya:

Penyumbatan nosel atau kebocoran pipa vakum.

Kesalahan pengaturan parameter ketebalan komponen.

Larutan:

Bersihkan nosel dengan pembersih ultrasonik.

Periksa tekanan generator vakum (nilai standar: -80~-90kPa).

Kesalahan 3: Alarm penggerak (ERR-2105)

Kemungkinan penyebabnya: Kelebihan beban motor linear atau kegagalan enkoder.

Larutan:

Periksa secara manual apakah ada benda asing pada rel pemandu setelah daya mati.

Hubungi dukungan teknis ASM untuk mengganti modul drive.

6.2 Rencana pemeliharaan preventif

Konten Pemeliharaan Siklus

Setiap hari - Bersihkan nosel, lensa kamera

- Periksa tekanan vakum

Mingguan - Lumasi panduan linier

- Kalibrasi tinggi sumbu Z kepala penempatan

Bulanan - Kalibrasi penuh sistem visual

- Parameter peralatan cadangan

7. Analisis komparatif produk kompetitif

Model SIPLACE D3i FUJI NXT III Panasonic CM602

Kecepatan (CPH) 60.000 75.000 50.000

Akurasi (μm) ±15 ±25 ±30

Waktu pergantian baris <5 menit 10 menit 8 menit

Keunggulan Akurasi dinamis tinggi Kecepatan sangat tinggi Kompatibilitas papan besar

8. Ringkasan

SIPLACE D3i, dengan teknologi penggerak langsung linier, sistem pengumpanan cerdas, dan desain modular, unggul dalam skenario penempatan kompleks presisi tinggi, dan sangat cocok untuk bidang manufaktur kelas atas seperti elektronik otomotif dan peralatan komunikasi.

Rekomendasi:

Perawatan rutin dapat memperpanjang umur peralatan (fokus pada pemandu linier dan sistem vakum).

Kami sarankan Anda segera mengatasi kesalahan rumit melalui layanan diagnostik jarak jauh kami.

Untuk manual mekanis atau panduan pengoperasian perangkat lunak yang lebih rinci, kunjungi portal dukungan teknis resmi ASM.

ASM D3i

Artikel terbaru

FAQ Mesin Penempatan ASM

Siap untuk meningkatkan bisnismu dengan Geekvalue?

Leverage Geekvalue 's keahlian dan pengalaman untuk meningkatkan merk Anda ke tingkat berikutnya.

Hubungi seorang ahli penjualan

Hubungi tim penjualan kami untuk mengeksplorasi solusi tersendiri yang sempurna memenuhi kebutuhan bisnis Anda dan mengatasi pertanyaan apapun yang Anda miliki.

Permintaan Penjualan

Ikuti Kami

Tetap terhubung dengan kami untuk menemukan inovasi terbaru, tawaran eksklusif, dan penglihatan yang akan meningkatkan bisnismu ke tingkat berikutnya.

kfweixin

Pindai untuk menambahkan WeChat

Petunjuk Permintaan