SAKI smt 3d spi maskine BF-3Si-L2

SAKI BF-3Si-L2 er et avanceret 3D-loddepastainspektionssystem (3D SPI, Solder Paste Inspection) designet til moderne SMT-produktionslinjer (overflademonteringsteknologi). Det bruger højpræcisions 3D-billeddannelsesteknologi til hurtigt og præcist at detektere loddepastaens printkvalitet før reflow-lodning, inklusive nøgleparametre som volumen, højde, areal, offset osv., for effektivt at forhindre loddefejl og forbedre produktionsudbyttet.

2. Kernefordele

✅ Ultrahøj præcisionsdetektion

Måling på mikronniveau: Z-aksens (højde) nøjagtighed kan nå ±1 μm, egnet til komponenter med ultrafin pitch såsom 01005 og 0,3 mm pitch BGA.

Fuld 3D-modellering: Gennem multivinkelscanning beregnes loddepastens volumen, højde og form nøjagtigt for at undgå problemet med fejlvurderinger ved traditionel 2D SPI.

✅ Højhastighedsdetektion, egnet til produktionslinjer med høj kapacitet

Detektionshastigheden er op til 600 mm/s, og dual-lane-tilstand understøttes for at imødekomme behovene i højhastigheds-SMT-produktionslinjer (såsom mobiltelefoner og produktionslinjer til bilelektronik).

Intelligent bevægelseskontrolalgoritme reducerer mekaniske vibrationer og sikrer scanningsstabilitet.

✅ Intelligent algoritme reducerer antallet af falske alarmer

AI-dyb læring: optimerer automatisk detektionsparametre for at tilpasse sig forskellige typer loddepasta (såsom bly/blyfri, vandvaskbar/rengøringsfri).

Adaptiv tærskelanalyse: reducerer fejlvurderinger forårsaget af PCB-refleksion og farveforskel.

✅ Modulært design, fleksibel udvidelse

Valgfrit automatisk rengøringsmodul for at reducere virkningen af ​​loddepastarester på detektion.

Understøtter sammenkobling med AOI, placeringsmaskine og MES-system for at opnå lukket kredsløbsstyring af intelligent produktion.

3. Teknisk princip

📌 3D-billeddannelsesteknologi

BF-3Si-L2 anvender dobbelt teknologi med lasertriangulering + struktureret lysprojektion:

Laserscanning: En højpræcisionslaserlinje projiceres på loddepastaens overflade, og det reflekterede lys opfanges af et CCD-kamera for at beregne højdedata.

Struktureret lysassistance: Lysprojektion med flere vinkler forbedrer 3D-konturgendannelsesevnen for komplekse puder (såsom BGA, QFN).

📌 Inspektionsproces

PCB-positionering: Højpræcisions lineærmotordrev for at sikre nøjagtig scanningsposition.

3D-scanning: Laser + struktureret lys indsamler synkront loddepastadata.

AI-analyse: Sammenlign standard loddepastamodeller for at identificere defekter såsom utilstrækkelig lodning, brodannelse, forskydning og unormal form.

Datafeedback: Generer SPC-rapporter i realtid for at guide optimering af printprocessen.

4. Kernefunktioner

🔹 3D-parameterdetektion af loddepasta

Volumen: Sørg for, at mængden af ​​loddepasta overholder standarden for at undgå koldlodning eller kortslutninger.

Højde: Registrer ensartetheden af ​​loddepastaen for at forhindre kollaps eller dårlig støbning.

Område: Analysér dækningen af ​​loddepasta og identificer forskydnings- eller diffusionsanomalier.

Form: Registrer uregelmæssige former såsom trækspidser og fordybninger.

🔹 Funktion til detektering af fejl

Princip for detektion af defekttype

Utilstrækkelig volumen/højde under tærsklen

Brodannelse Unormal forbindelse af tilstødende loddepastahøjder

Forkert justering Positionsafvigelsen mellem loddepasta og pude overstiger det tilladte område.

Formfejlens 3D-kontur stemmer ikke overens med standardmodellen

5. Hardware og specifikationer

📌 Optisk system

Laserkilde: 650nm rød laser, nøjagtighed ±1μm (Z-akse), ±5μm (X/Y-akse).

Kamera: Højopløsnings 12MP CCD, understøtter højhastighedsscanning.

Lyskilde: Multivinkelring-LED + koaksialt lys, kan tilpasses forskellige printkortoverflader (højreflekterende, mat).

📌 Mekanisk struktur

Bevægelsessystem: lineær motor med høj præcision, gentagelig positioneringsnøjagtighed ±3 μm.

Stel: Højstiv aluminiumslegering, anti-vibrations design for at sikre stabilitet.

Autofokus: Tilpas til forskellige printkorttykkelser (0,2 mm ~ 6 mm).

📌 Tekniske specifikationer

Parametre BF-3Si-L2 Specifikationer

Detektionsnøjagtighed (Z-akse) ±1 μm

Detektionshastighed Op til 600 mm/s (enkelt spor), dobbeltsporstilstand valgfri

Minimum detektionskomponent 01005 (0,4 mm × 0,2 mm)

PCB-størrelsesområde 50 mm × 50 mm ~ 510 mm × 460 mm

Kommunikationsgrænseflade SECS/GEM, TCP/IP, RS-232

Strømkrav AC 200-240V, 50/60Hz

6. Resumé

SAKI BF-3Si-L2 3D SPI leverer loddepastedetekteringsløsninger med høj præcision, høj effektivitet og lav falsk alarm til SMT-produktionslinjer gennem laser + struktureret lys dobbelt 3D-billeddannelse, AI intelligent algoritme og højhastighedsscanningsteknologi. Dens kerneværdi ligger i:

Forebyggelse af loddefejl: opfangning af defekter før reflow-lodning og reduktion af omkostninger til efterbearbejdning.

Forbedring af processtyring: optimering af printparametre via SPC-data i realtid.

Tilpas dig til fremtidige behov: understøtter miniaturiserede komponenter (01005, 0,3 mm BGA) og produktionslinjer med højt blandet materiale.

Anbefalede brancher:

✔ Forbrugerelektronik (mobiltelefoner, tablets)

✔ Bilelektronik (ADAS, ECU)

✔ Fremstilling i topklasse