SAKI smt 3d spi מכונת BF-3Si-L2

SAKI BF-3Si-L2 היא מערכת מתקדמת לבדיקת משחת הלחמה תלת-ממדית (3D SPI, Solder Paste Inspection) המיועדת לקווי ייצור מודרניים של SMT (טכנולוגיית הרכבה משטחית). היא משתמשת בטכנולוגיית הדמיה תלת-ממדית מדויקת ביותר כדי לזהות במהירות ובדייקנות את איכות ההדפסה של משחת הלחמה לפני הלחמת הזרמה חוזרת, כולל פרמטרים מרכזיים כגון נפח, גובה, שטח, היסט וכו', על מנת למנוע ביעילות פגמי הלחמה ולשפר את תפוקת הייצור.

2. יתרונות ליבה

✅ זיהוי מדויק במיוחד

מדידה ברמת מיקרון: דיוק ציר Z (גובה) יכול להגיע ל-±1 מיקרומטר, מתאים לרכיבים בעלי פסיעה דקה במיוחד כגון BGA 01005 ו-0.3 מ"מ פסיעה.

מידול תלת-ממדי מלא: באמצעות סריקה מרובת זוויות, הנפח, הגובה והצורה של משחת ההלחמה מחושבים במדויק כדי למנוע את בעיית השיפוט השגויה של SPI דו-ממדי מסורתי.

✅ זיהוי במהירות גבוהה, מתאים לקווי ייצור בעלי קיבולת גבוהה

מהירות הגילוי היא עד 600 מ"מ/שנייה, ונתמך מצב דו-נתיב כדי לענות על הצרכים של קווי ייצור SMT במהירות גבוהה (כגון קווי ייצור של טלפונים ניידים ואלקטרוניקה לרכב).

אלגוריתם בקרת תנועה חכם מפחית רעידות מכניות ומבטיח יציבות סריקה.

✅ אלגוריתם חכם מפחית את שיעור אזעקות השווא

למידה עמוקה באמצעות בינה מלאכותית: אופטימיזציה אוטומטית של פרמטרי הגילוי כדי להתאים אותם לסוגים שונים של משחת הלחמה (כגון עופרת/ללא עופרת, ניתן לשטיפה במים/ללא ניקוי).

ניתוח סף אדפטיבי: מפחית שיפוט שגוי הנגרמת על ידי השתקפות PCB והבדלי צבע.

✅ עיצוב מודולרי, הרחבה גמישה

מודול ניקוי אוטומטי אופציונלי להפחתת ההשפעה של שאריות משחת הלחמה על הגילוי.

תמיכה בקישור עם AOI, מכונת השמה ומערכת MES כדי להשיג בקרת לולאה סגורה של ייצור חכם.

3. עיקרון טכני

📌 טכנולוגיית הדמיה תלת-ממדית

BF-3Si-L2 מאמץ טכנולוגיה כפולה של טריאנגולציה בלייזר + הקרנת אור מובנית:

סריקת לייזר: קו לייזר מדויק מוקרן על פני משחת ההלחמה, והאור המוחזר נלכד על ידי מצלמת CCD כדי לחשב נתוני גובה.

סיוע באור מובנה: הקרנת אור פס רב-זוויתית משפרת את יכולת שחזור קווי המתאר התלת-ממדיים של פדים מורכבים (כגון BGA, QFN).

📌 תהליך בדיקה

מיקום PCB: מנוע ליניארי מדויק להבטחת מיקום סריקה מדויק.

סריקה תלת-ממדית: לייזר + אור מובנה אוספים נתוני משחת הלחמה באופן סינכרוני.

ניתוח בינה מלאכותית: השווה מודלים סטנדרטיים של משחת הלחמה כדי לזהות פגמים כגון חוסר הלחמה, גישור, היסט וצורה חריגה.

משוב נתונים: צור דוחות SPC בזמן אמת כדי להנחות את אופטימיזציית תהליך ההדפסה.

4. פונקציות ליבה

🔹 זיהוי פרמטרים תלת-ממדיים של משחת הלחמה

נפח: יש לוודא שכמות משחת ההלחמה עומדת בתקן כדי למנוע הלחמה קרה או קצר חשמלי.

גובה: זיהוי אחידות משחת הלחמה כדי למנוע קריסה או יציקה לקויה.

שטח: ניתוח כיסוי משחת הלחמה וזיהוי אנומליות היסט או דיפוזיה.

צורה: זיהוי צורות לא סדירות כגון קצוות משיכה ושקעים.

🔹 יכולת זיהוי פגמים

עקרון גילוי סוג פגם

נפח/גובה לא מספיקים מתחת לסף

גישור חיבור חריג של גבהים סמוכים של משחת הלחמה

חוסר יישור. סטיית המיקום בין משחת הלחמה למשטח חורגת מהטווח המותר.

קו המתאר התלת-ממדי של פגם צורה אינו תואם את המודל הסטנדרטי

5. חומרה ומפרטים

📌 מערכת אופטית

מקור לייזר: לייזר אדום 650nm, דיוק ±1μm (ציר Z), ±5μm (ציר X/Y).

מצלמה: CCD ברזולוציה גבוהה 12MP, תומכת בסריקה במהירות גבוהה.

מקור אור: LED טבעתי רב-זוויתי + תאורה קואקסיאלית, ניתן להתאמה למשטחי PCB שונים (מחזירי אור גבוה, מט).

📌 מבנה מכני

מערכת תנועה: מנוע ליניארי מדויק, דיוק מיקום חוזר ±3μm.

מסגרת: סגסוגת אלומיניום בעלת קשיחות גבוהה, עיצוב אנטי-ויברציה להבטחת יציבות.

מיקוד אוטומטי: התאמה לעוביים שונים של לוחות מודפסים (0.2 מ"מ ~ 6 מ"מ).

📌 מפרט טכני

פרמטרים BF-3Si-L2 מפרט

דיוק גילוי (ציר Z) ±1 מיקרומטר

מהירות גילוי עד 600 מ"מ/שנייה (מסלול יחיד), מצב שני מסלולים אופציונלי

רכיב גילוי מינימלי 01005 (0.4 מ"מ × 0.2 מ"מ)

טווח גודל PCB 50 מ"מ × 50 מ"מ ~ 510 מ"מ × 460 מ"מ

ממשק תקשורת SECS/GEM, TCP/IP, RS-232

דרישת חשמל AC 200-240V, 50/60Hz

6. סיכום

SAKI BF-3Si-L2 3D SPI מספקת לקווי ייצור SMT פתרונות לגילוי משחת הלחמה בדיוק גבוה, יעילות גבוהה ונמוך אזעקות שווא באמצעות הדמיה תלת-ממדית כפולה של לייזר + אור מובנה, אלגוריתם חכם של בינה מלאכותית וטכנולוגיית סריקה במהירות גבוהה. הערך המרכזי שלה טמון ב:

מניעת פגמי הלחמה: יירוט פגמים לפני הלחמת Reflow והפחתת עלויות עיבוד חוזר.

שיפור בקרת התהליך: אופטימיזציה של פרמטרי הדפסה באמצעות נתוני SPC בזמן אמת.

התאמה לצרכים עתידיים: תמיכה ברכיבים ממוזערים (01005, BGA 0.3 מ"מ) ובקווי ייצור בעלי תערובת גבוהה.

תעשיות מומלצות:

✔ מוצרי אלקטרוניקה (טלפונים ניידים, טאבלטים)

✔ אלקטרוניקה לרכב (ADAS, ECU)

✔ ייצור ברמה גבוהה