دستگاه اسپی سه بعدی SAKI smt BF-3Si-L2

SAKI BF-3Si-L2 یک سیستم پیشرفته بازرسی خمیر لحیم سه بعدی (3D SPI، بازرسی خمیر لحیم) است که برای خطوط تولید مدرن SMT (فناوری نصب سطحی) طراحی شده است. این سیستم از فناوری تصویربرداری سه بعدی با دقت بالا برای تشخیص سریع و دقیق کیفیت چاپ خمیر لحیم قبل از لحیم کاری مجدد، از جمله پارامترهای کلیدی مانند حجم، ارتفاع، مساحت، افست و غیره، استفاده می‌کند تا به طور موثر از عیوب لحیم کاری جلوگیری کرده و بازده تولید را بهبود بخشد.

2. مزایای اصلی

✅ تشخیص با دقت بسیار بالا

اندازه‌گیری در سطح میکرون: دقت محور Z (ارتفاع) می‌تواند به ±1μm برسد، که برای قطعات با گام بسیار ریز مانند 01005 و BGA با گام 0.3 میلی‌متر مناسب است.

مدل‌سازی کامل سه‌بعدی: از طریق اسکن چند زاویه‌ای، حجم، ارتفاع و شکل خمیر لحیم به طور دقیق محاسبه می‌شوند تا از مشکل قضاوت نادرست در SPI دوبعدی سنتی جلوگیری شود.

✅ تشخیص سریع، مناسب برای خطوط تولید با ظرفیت بالا

سرعت تشخیص تا 600 میلی‌متر بر ثانیه است و از حالت دو خطه برای رفع نیازهای خطوط تولید SMT پرسرعت (مانند تلفن‌های همراه و خطوط تولید الکترونیک خودرو) پشتیبانی می‌شود.

الگوریتم کنترل حرکت هوشمند، لرزش مکانیکی را کاهش داده و ثبات اسکن را تضمین می‌کند.

✅ الگوریتم هوشمند، نرخ هشدار کاذب را کاهش می‌دهد

یادگیری عمیق هوش مصنوعی: به طور خودکار پارامترهای تشخیص را برای سازگاری با انواع مختلف خمیر لحیم (مانند سرب/بدون سرب، قابل شستشو با آب/بدون نیاز به تمیز کردن) بهینه می‌کند.

تحلیل آستانه تطبیقی: قضاوت نادرست ناشی از انعکاس PCB و تفاوت رنگ را کاهش می‌دهد.

✅ طراحی ماژولار، قابلیت توسعه انعطاف‌پذیر

ماژول تمیز کردن خودکار اختیاری برای کاهش تأثیر باقیمانده خمیر لحیم بر تشخیص.

پشتیبانی از ارتباط با AOI، دستگاه جایگذاری و سیستم MES برای دستیابی به کنترل حلقه بسته تولید هوشمند.

۳. اصل فنی

📌 فناوری تصویربرداری سه بعدی

BF-3Si-L2 از فناوری دوگانه مثلث‌بندی لیزری + تابش نور ساختاریافته بهره می‌برد:

اسکن لیزری: خط لیزر با دقت بالا بر روی سطح خمیر لحیم تابانده می‌شود و نور منعکس شده توسط دوربین CCD برای محاسبه داده‌های ارتفاع گرفته می‌شود.

پشتیبانی از نور ساختاریافته: تابش نور نواری چند زاویه‌ای، قابلیت ترمیم کانتور سه‌بعدی پدهای پیچیده (مانند BGA، QFN) را افزایش می‌دهد.

📌 فرآیند بازرسی

موقعیت‌یابی PCB: درایو موتور خطی با دقت بالا برای اطمینان از موقعیت اسکن دقیق.

اسکن سه بعدی: لیزر + نور ساختار یافته به طور همزمان داده‌های خمیر لحیم را جمع‌آوری می‌کنند.

تحلیل هوش مصنوعی: مدل‌های استاندارد خمیر لحیم را مقایسه کنید تا عیوبی مانند لحیم ناکافی، پل زدن، افست و شکل غیرطبیعی را شناسایی کنید.

بازخورد داده‌ها: گزارش‌های SPC را در لحظه تولید کنید تا بهینه‌سازی فرآیند چاپ را هدایت کنید.

۴. کارکردهای اصلی

🔹 تشخیص پارامتر سه‌بعدی خمیر لحیم

حجم: مطمئن شوید که مقدار خمیر لحیم مطابق با استاندارد باشد تا از لحیم کاری سرد یا اتصال کوتاه جلوگیری شود.

ارتفاع: یکنواختی خمیر لحیم را تشخیص دهید تا از فروپاشی یا قالب‌گیری ضعیف جلوگیری شود.

ناحیه: پوشش خمیر لحیم را تجزیه و تحلیل کرده و ناهنجاری‌های جابجایی یا انتشار را شناسایی کنید.

شکل: تشخیص اشکال نامنظم مانند نوک‌های کششی و فرورفتگی‌ها.

🔹قابلیت تشخیص عیب

اصل تشخیص نوع نقص

حجم/ارتفاع ناکافی زیر آستانه

اتصال غیرطبیعی ارتفاع خمیر لحیم مجاور پل زدن

ناهم‌ترازی: انحراف موقعیت بین خمیر لحیم و پد از محدوده مجاز فراتر می‌رود.

نقص شکل، کانتور سه‌بعدی با مدل استاندارد مطابقت ندارد.

۵. سخت‌افزار و مشخصات

📌 سیستم نوری

منبع لیزر: لیزر قرمز ۶۵۰ نانومتر، دقت ±۱ میکرومتر (محور Z)، ±۵ میکرومتر (محور X/Y).

دوربین: CCD با وضوح بالا ۱۲ مگاپیکسل، از اسکن پرسرعت پشتیبانی می‌کند.

منبع نور: LED حلقه‌ای چند زاویه‌ای + نور کواکسیال، قابل تنظیم با سطوح مختلف PCB (بازتاب بالا، مات).

📌 سازه مکانیکی

سیستم حرکت: موتور خطی با دقت بالا، دقت موقعیت‌یابی تکرارپذیر ±۳μm.

قاب: آلیاژ آلومینیوم با استحکام بالا، طراحی ضد لرزش برای اطمینان از پایداری.

فوکوس خودکار: با ضخامت‌های مختلف PCB (0.2 میلی‌متر تا 6 میلی‌متر) سازگار است.

📌 مشخصات فنی

پارامترهای مشخصات BF-3Si-L2

دقت تشخیص (محور Z) ±1μm

سرعت تشخیص تا 600 میلی‌متر بر ثانیه (تک مسیره)، حالت دو مسیره اختیاری

حداقل جزء تشخیص 01005 (0.4 میلی‌متر × 0.2 میلی‌متر)

محدوده اندازه PCB 50mm × 50mm ~ 510mm × 460mm

رابط ارتباطی SECS/GEM، TCP/IP، RS-232

برق مورد نیاز: AC 200-240V، 50/60Hz

6. خلاصه

SAKI BF-3Si-L2 3D SPI از طریق تصویربرداری سه‌بعدی دوگانه لیزر + نور ساختاریافته، الگوریتم هوشمند هوش مصنوعی و فناوری اسکن پرسرعت، راهکارهای تشخیص خمیر لحیم با دقت بالا، راندمان بالا و آلارم کاذب پایین را برای خطوط تولید SMT فراهم می‌کند. ارزش اصلی آن در موارد زیر نهفته است:

جلوگیری از عیوب لحیم کاری: تشخیص عیوب قبل از لحیم کاری مجدد و کاهش هزینه های دوباره کاری.

بهبود کنترل فرآیند: بهینه‌سازی پارامترهای چاپ از طریق داده‌های SPC در زمان واقعی

با نیازهای آینده سازگار شوید: از اجزای کوچک (01005، BGA 0.3 میلی‌متری) و خطوط تولید با ترکیب بالا پشتیبانی کنید.

صنایع پیشنهادی:

✔ لوازم الکترونیکی مصرفی (موبایل، تبلت)

✔ الکترونیک خودرو (ADAS، ECU)

✔ تولید با کیفیت بالا