SAKI smt 3d spi maschine BF-3Si-L2

SAKI BF-3Si-L2 ist ein fortschrittliches 3D-Lötpasten-Inspektionssystem (3D SPI, Solder Paste Inspection) für moderne SMT-Produktionslinien (Surface Mount Technology). Es nutzt hochpräzise 3D-Bildgebungstechnologie, um die Druckqualität der Lötpaste vor dem Reflow-Löten schnell und präzise zu erkennen, einschließlich wichtiger Parameter wie Volumen, Höhe, Fläche, Versatz usw., um Lötfehler effektiv zu vermeiden und die Produktionsausbeute zu verbessern.

2. Kernvorteile

✅ Ultrapräzise Erkennung

Messung im Mikrometerbereich: Die Genauigkeit der Z-Achse (Höhe) kann ±1 μm erreichen, geeignet für Komponenten mit ultrafeinem Pitch wie 01005 und BGA mit 0,3 mm Pitch.

Vollständige 3D-Modellierung: Durch Mehrwinkel-Scannen werden Volumen, Höhe und Form der Lötpaste genau berechnet, um das Problem der Fehleinschätzung beim herkömmlichen 2D-SPI zu vermeiden.

✅ Hochgeschwindigkeitserkennung, geeignet für Produktionslinien mit hoher Kapazität

Die Erkennungsgeschwindigkeit beträgt bis zu 600 mm/s und der Dual-Lane-Modus wird unterstützt, um den Anforderungen von Hochgeschwindigkeits-SMT-Produktionslinien (wie z. B. Produktionslinien für Mobiltelefone und Automobilelektronik) gerecht zu werden.

Ein intelligenter Bewegungssteuerungsalgorithmus reduziert mechanische Vibrationen und sorgt für Scan-Stabilität.

✅ Intelligenter Algorithmus reduziert die Fehlalarmrate

KI-Deep-Learning: Optimiert automatisch die Erkennungsparameter, um sich an verschiedene Lötpastentypen anzupassen (z. B. bleihaltig/bleifrei, wasserabwaschbar/reinigungsfrei).

Adaptive Schwellenwertanalyse: Reduziert Fehleinschätzungen durch PCB-Reflexionen und Farbunterschiede.

✅ Modularer Aufbau, flexible Erweiterung

Optionales automatisches Reinigungsmodul zur Reduzierung der Auswirkungen von Lötpastenrückständen auf die Erkennung.

Unterstützen Sie die Verknüpfung mit AOI, Platzierungsautomaten und MES-Systemen, um eine geschlossene Regelkreissteuerung für die intelligente Fertigung zu erreichen.

3. Technisches Prinzip

📌 3D-Bildgebungstechnologie

BF-3Si-L2 verwendet die Doppeltechnologie aus Lasertriangulation und strukturierter Lichtprojektion:

Laserscanning: Eine hochpräzise Laserlinie wird auf die Lötpastenoberfläche projiziert und das reflektierte Licht wird von einer CCD-Kamera erfasst, um Höhendaten zu berechnen.

Unterstützung durch strukturiertes Licht: Mehrwinkel-Streifenlichtprojektion verbessert die Fähigkeit zur 3D-Konturwiederherstellung komplexer Pads (wie BGA, QFN).

📌 Inspektionsprozess

PCB-Positionierung: Hochpräziser Linearmotorantrieb zur Gewährleistung einer genauen Scanposition.

3D-Scannen: Laser + strukturiertes Licht erfassen synchron Lötpastendaten.

KI-Analyse: Vergleichen Sie Standardlötpastenmodelle, um Defekte wie unzureichendes Lot, Brückenbildung, Versatz und abnormale Form zu identifizieren.

Datenfeedback: Erstellen Sie SPC-Berichte in Echtzeit, um die Optimierung des Druckprozesses zu steuern.

4. Kernfunktionen

🔹 3D-Parametererkennung von Lötpaste

Menge: Achten Sie auf die Einhaltung der Lötpastenmenge, um Kaltlöten oder Kurzschlüsse zu vermeiden.

Höhe: Erkennen Sie die Gleichmäßigkeit der Lötpaste, um ein Zusammenfallen oder schlechtes Formen zu verhindern.

Bereich: Analysieren Sie die Abdeckung der Lötpaste und identifizieren Sie Offset- oder Diffusionsanomalien.

Form: Erkennen Sie unregelmäßige Formen wie Zugspitzen und Vertiefungen.

🔹 Fehlererkennungsfunktion

Fehlertyp Erkennungsprinzip

Unzureichendes Volumen/Höhe unter dem Schwellenwert

Überbrückung Abnormale Verbindung benachbarter Lotpastenhöhen

Fehlausrichtung Die Positionsabweichung zwischen Lötpaste und Pad überschreitet den zulässigen Bereich

Formfehler: Die 3D-Kontur entspricht nicht dem Standardmodell

5. Hardware und Spezifikationen

📌 Optisches System

Laserquelle: 650 nm roter Laser, Genauigkeit ±1 μm (Z-Achse), ±5 μm (X/Y-Achse).

Kamera: Hochauflösender 12MP CCD, unterstützt Hochgeschwindigkeitsscannen.

Lichtquelle: Mehrwinkel-Ring-LED + Koaxiallicht, anpassbar an verschiedene PCB-Oberflächen (hochreflektierend, matt).

📌 Mechanische Struktur

Bewegungssystem: Hochpräziser Linearmotor, wiederholbare Positioniergenauigkeit ±3μm.

Rahmen: Hochsteife Aluminiumlegierung, Antivibrationsdesign zur Gewährleistung der Stabilität.

Autofokus: Anpassung an unterschiedliche Leiterplattendicken (0,2 mm ~ 6 mm).

📌 Technische Daten

Parameter BF-3Si-L2 Spezifikationen

Erkennungsgenauigkeit (Z-Achse) ±1μm

Erkennungsgeschwindigkeit Bis zu 600 mm/s (Einzelspur), Doppelspurmodus optional

Minimale Erkennungskomponente 01005 (0,4 mm × 0,2 mm)

Leiterplattengrößenbereich 50 mm × 50 mm – 510 mm × 460 mm

Kommunikationsschnittstelle SECS/GEM, TCP/IP, RS-232

Strombedarf AC 200–240 V, 50/60 Hz

6. Zusammenfassung

SAKI BF-3Si-L2 3D SPI bietet SMT-Produktionslinien hochpräzise, ​​hocheffiziente und fehlerarme Lötpastenerkennungslösungen durch Laser- und Strukturlicht-Dual-3D-Bildgebung, einen intelligenten KI-Algorithmus und Hochgeschwindigkeits-Scantechnologie. Der Kernvorteil liegt in:

Vermeidung von Lötfehlern: Fehler vor dem Reflow-Löten abfangen und Nacharbeitskosten senken.

Verbesserung der Prozesskontrolle: Optimierung der Druckparameter durch Echtzeit-SPC-Daten.

Passen Sie sich an zukünftige Anforderungen an: Unterstützung miniaturisierter Komponenten (01005, 0,3 mm BGA) und High-Mix-Produktionslinien.

Empfohlene Branchen:

✔ Unterhaltungselektronik (Handys, Tablets)

✔ Fahrzeugelektronik (ADAS, ECU)

✔ Hochwertige Fertigung