SAKI smt 3d spi máquina BF-3Si-L2

O SAKI BF-3Si-L2 é un sistema avanzado de inspección de pasta de soldadura 3D (3D SPI, Solder Paste Inspection) deseñado para as liñas de produción SMT (tecnoloxía de montaxe superficial) modernas. Emprega tecnoloxía de imaxes 3D de alta precisión para detectar de forma rápida e precisa a calidade de impresión da pasta de soldadura antes da soldadura por refluxo, incluíndo parámetros clave como volume, altura, área, desprazamento, etc., para evitar eficazmente defectos de soldadura e mellorar o rendemento da produción.

2. Vantaxes básicas

✅ Detección de ultra alta precisión

Medición a nivel de micras: a precisión do eixe Z (altura) pode alcanzar ±1 μm, axeitado para compoñentes de paso ultrafino como 01005 e BGA de paso de 0,3 mm.

Modelado 3D completo: mediante a dixitalización multiangular, o volume, a altura e a forma da pasta de soldadura calcúlanse con precisión para evitar o problema de erros de xuízo do SPI 2D tradicional.

✅ Detección de alta velocidade, axeitada para liñas de produción de alta capacidade

A velocidade de detección é de ata 600 mm/s e o modo de dobre carril é compatible para satisfacer as necesidades das liñas de produción SMT de alta velocidade (como teléfonos móbiles e liñas de produción de electrónica para automóbiles).

O algoritmo intelixente de control de movemento reduce a vibración mecánica e garante a estabilidade da dixitalización.

✅ O algoritmo intelixente reduce a taxa de falsas alarmas

Aprendizaxe profunda con IA: optimiza automaticamente os parámetros de detección para adaptarse a diferentes tipos de pasta de soldadura (como chumbo/sen chumbo, lavable con auga/sen limpeza).

Análise de limiar adaptativa: reduce os erros de avaliación causados ​​pola reflexión da PCB e a diferenza de cor.

✅ Deseño modular, expansión flexible

Módulo de limpeza automática opcional para reducir o impacto dos residuos de pasta de soldadura na detección.

Admite a vinculación con AOI, máquina de colocación e sistema MES para lograr un control de bucle pechado da fabricación intelixente.

3. Principio técnico

📌 Tecnoloxía de imaxe 3D

BF-3Si-L2 adopta tecnoloxía dual de triangulación láser + proxección de luz estruturada:

Escaneado láser: proxéctase unha liña láser de alta precisión sobre a superficie da pasta de soldadura e a luz reflectida captúrase cunha cámara CCD para calcular os datos de altura.

Asistencia de luz estruturada: a proxección de luz de banda multiangular mellora a capacidade de restauración de contornos 3D de almofadas complexas (como BGA, QFN).

📌 Proceso de inspección

Posicionamento da placa de circuíto impreso: accionamento de motor lineal de alta precisión para garantir unha posición de dixitalización precisa.

Escaneado 3D: láser + luz estruturada recollen datos de pasta de soldadura de forma sincrona.

Análise de IA: compare modelos estándar de pasta de soldadura para identificar defectos como soldadura insuficiente, pontes, desprazamento e forma anormal.

Retroalimentación de datos: xerar informes SPC en tempo real para orientar a optimización do proceso de impresión.

4. Funcións principais

🔹 Detección de parámetros 3D da pasta de soldadura

Volume: Asegúrese de que a cantidade de pasta de soldadura cumpra co estándar para evitar soldaduras en frío ou curtocircuítos.

Altura: Detecta a uniformidade da pasta de soldadura para evitar o colapso ou un moldeado deficiente.

Área: Analizar a cobertura da pasta de soldadura e identificar anomalías de desprazamento ou difusión.

Forma: Detecta formas irregulares como puntas de tracción e depresións.

🔹 Capacidade de detección de defectos

Principio de detección do tipo de defecto

Volume/altura insuficiente por debaixo do limiar

Ponteamento Conexión anormal de alturas de pasta de soldadura adxacentes

Desalineamento A desviación de posición entre a pasta de soldadura e a almofada supera o rango admisible

O contorno 3D do defecto de forma non se axusta ao modelo estándar

5. Hardware e especificacións

📌 Sistema óptico

Fonte láser: láser vermello de 650 nm, precisión ±1 μm (eixe Z), ±5 μm (eixe X/Y).

Cámara: CCD de alta resolución de 12 MP, admite a dixitalización de alta velocidade.

Fonte de luz: LED de anel multiangular + luz coaxial, adaptable a diferentes superficies de PCB (alta reflexión, mate).

📌 Estrutura mecánica

Sistema de movemento: motor lineal de alta precisión, precisión de posicionamento repetible ±3 μm.

Marco: aliaxe de aluminio de alta rixidez, deseño antivibración para garantir a estabilidade.

Autofoco: adáptase a diferentes grosores de PCB (0,2 mm ~ 6 mm).

📌 Especificacións técnicas

Parámetros Especificacións do BF-3Si-L2

Precisión de detección (eixe Z) ±1 μm

Velocidade de detección Ata 600 mm/s (pista única), modo de pista dual opcional

Compoñente de detección mínimo 01005 (0,4 mm × 0,2 mm)

Rango de tamaño da placa de circuíto impreso: 50 mm × 50 mm ~ 510 mm × 460 mm

Interface de comunicación SECS/GEM, TCP/IP, RS-232

Requisito de alimentación CA 200-240 V, 50/60 Hz

6. Resumo

O SAKI BF-3Si-L2 3D SPI ofrece liñas de produción SMT con solucións de detección de pasta de soldadura de alta precisión, alta eficiencia e baixa falsa alarma mediante imaxes 3D duplas con láser + luz estruturada, algoritmo intelixente de IA e tecnoloxía de dixitalización de alta velocidade. O seu valor fundamental reside en:

Prevención de defectos de soldadura: interceptación de defectos antes da soldadura por refugado e redución dos custos de retraballo.

Mellora do control de procesos: optimización dos parámetros de impresión mediante datos SPC en tempo real.

Adáptase ás necesidades futuras: admite compoñentes miniaturizados (01005, BGA de 0,3 mm) e liñas de produción de alta mestura.

Industrias recomendadas:

✔ Electrónica de consumo (teléfonos móbiles, tabletas)

✔ Electrónica para automóbiles (ADAS, ECU)

✔ Fabricación de alta gama