Máquina SAKI smt 3d spi BF-3Si-L2

O SAKI BF-3Si-L2 é um sistema avançado de inspeção 3D de pasta de solda (3D SPI, Solder Paste Inspection) projetado para linhas de produção SMT (tecnologia de montagem em superfície) modernas. Ele utiliza tecnologia de imagem 3D de alta precisão para detectar de forma rápida e precisa a qualidade de impressão da pasta de solda antes da soldagem por refluxo, incluindo parâmetros-chave como volume, altura, área, deslocamento, etc., a fim de prevenir eficazmente defeitos de soldagem e melhorar o rendimento da produção.

2. Principais vantagens

✅ Detecção de ultra-alta precisão

Medição em nível de mícron: a precisão do eixo Z (altura) pode atingir ±1μm, adequada para componentes de passo ultrafino, como 01005 e BGA de passo de 0,3 mm.

Modelagem 3D completa: por meio de varredura multiângulo, o volume, a altura e o formato da pasta de solda são calculados com precisão para evitar o problema de erro de julgamento do SPI 2D tradicional.

✅ Detecção de alta velocidade, adequada para linhas de produção de alta capacidade

A velocidade de detecção é de até 600 mm/s, e o modo de faixa dupla é suportado para atender às necessidades de linhas de produção SMT de alta velocidade (como linhas de produção de celulares e eletrônicos automotivos).

O algoritmo de controle de movimento inteligente reduz a vibração mecânica e garante a estabilidade da digitalização.

✅ Algoritmo inteligente reduz a taxa de alarmes falsos

Aprendizado profundo de IA: otimiza automaticamente os parâmetros de detecção para se adaptar a diferentes tipos de pasta de solda (como com/sem chumbo, lavável em água/sem limpeza).

Análise de limite adaptável: reduz erros de julgamento causados ​​pela reflexão do PCB e pela diferença de cor.

✅ Design modular, expansão flexível

Módulo de limpeza automática opcional para reduzir o impacto de resíduos de pasta de solda na detecção.

Suporte à integração com AOI, máquina de posicionamento e sistema MES para obter controle de circuito fechado de manufatura inteligente.

3. Princípio técnico

📌 Tecnologia de imagem 3D

O BF-3Si-L2 adota tecnologia dupla de triangulação a laser + projeção de luz estruturada:

Escaneamento a laser: uma linha de laser de alta precisão é projetada na superfície da pasta de solda, e a luz refletida é capturada pela câmera CCD para calcular dados de altura.

Assistência de luz estruturada: a projeção de luz em faixas multiangulares melhora a capacidade de restauração do contorno 3D de almofadas complexas (como BGA, QFN).

📌 Processo de inspeção

Posicionamento do PCB: acionamento por motor linear de alta precisão para garantir posição de digitalização precisa.

Escaneamento 3D: Laser + luz estruturada coletam dados da pasta de solda de forma sincronizada.

Análise de IA: compare modelos de pasta de solda padrão para identificar defeitos como solda insuficiente, formação de pontes, deslocamento e formato anormal.

Feedback de dados: gere relatórios SPC em tempo real para orientar a otimização do processo de impressão.

4. Funções principais

🔹 Detecção de parâmetros 3D de pasta de solda

Volume: Certifique-se de que a quantidade de pasta de solda atenda ao padrão para evitar soldagem a frio ou curto-circuitos.

Altura: Detecte a uniformidade da pasta de solda para evitar colapso ou moldagem ruim.

Área: Analisar a cobertura da pasta de solda e identificar anomalias de deslocamento ou difusão.

Forma: detecta formas irregulares, como pontas de puxar e depressões.

🔹 Capacidade de detecção de defeitos

Princípio de detecção de tipo de defeito

Volume/altura insuficiente abaixo do limite

Conexão anormal de pontes de alturas de pasta de solda adjacentes

Desalinhamento O desvio de posição entre a pasta de solda e a almofada excede a faixa permitida

Defeito de forma O contorno 3D não está em conformidade com o modelo padrão

5. Hardware e especificações

📌 Sistema óptico

Fonte de laser: laser vermelho de 650 nm, precisão de ±1μm (eixo Z), ±5μm (eixo X/Y).

Câmera: CCD de 12 MP de alta resolução, suporta digitalização de alta velocidade.

Fonte de luz: LED de anel multiangular + luz coaxial, adaptável a diferentes superfícies de PCB (alta reflexão, fosco).

📌 Estrutura mecânica

Sistema de movimento: motor linear de alta precisão, precisão de posicionamento repetível de ±3μm.

Estrutura: liga de alumínio de alta rigidez, design antivibração para garantir estabilidade.

Foco automático: adapta-se a diferentes espessuras de PCB (0,2 mm a 6 mm).

📌 Especificações Técnicas

Parâmetros Especificações BF-3Si-L2

Precisão de detecção (eixo Z) ±1μm

Velocidade de detecção de até 600 mm/s (trilha única), modo de trilha dupla opcional

Componente de detecção mínimo 01005 (0,4 mm × 0,2 mm)

Faixa de tamanho do PCB 50 mm × 50 mm ~ 510 mm × 460 mm

Interface de comunicação SECS/GEM, TCP/IP, RS-232

Requisitos de energia CA 200-240 V, 50/60 Hz

6. Resumo

O SAKI BF-3Si-L2 3D SPI fornece às linhas de produção SMT soluções de detecção de pasta de solda de alta precisão, alta eficiência e baixo índice de falsos positivos por meio de imagens 3D duplas a laser e luz estruturada, algoritmo inteligente de IA e tecnologia de escaneamento de alta velocidade. Seu principal valor reside em:

Prevenção de defeitos de soldagem: interceptação de defeitos antes da soldagem por refluxo e redução de custos de retrabalho.

Melhorando o controle do processo: otimizando parâmetros de impressão por meio de dados SPC em tempo real.

Adapte-se às necessidades futuras: suporte a componentes miniaturizados (01005, 0,3 mm BGA) e linhas de produção de alta variedade.

Indústrias recomendadas:

✔ Eletrônicos de consumo (celulares, tablets)

✔ Eletrônica automotiva (ADAS, ECU)

✔ Fabricação de ponta