Máy spi 3d SAKI smt BF-3Si-L2

SAKI BF-3Si-L2 là hệ thống kiểm tra kem hàn 3D tiên tiến (3D SPI, Kiểm tra kem hàn) được thiết kế cho các dây chuyền sản xuất SMT (công nghệ gắn trên bề mặt) hiện đại. Nó sử dụng công nghệ hình ảnh 3D có độ chính xác cao để phát hiện nhanh chóng và chính xác chất lượng in của kem hàn trước khi hàn chảy lại, bao gồm các thông số chính như thể tích, chiều cao, diện tích, độ lệch, v.v., để ngăn ngừa hiệu quả các lỗi hàn và cải thiện năng suất sản xuất.

2. Ưu điểm cốt lõi

✅ Phát hiện độ chính xác cực cao

Đo ở cấp độ micron: Độ chính xác trục Z (chiều cao) có thể đạt ±1μm, phù hợp với các linh kiện có bước chân cực mịn như BGA 01005 và 0,3mm.

Mô hình hóa 3D đầy đủ: Thông qua quét đa góc, thể tích, chiều cao và hình dạng của kem hàn được tính toán chính xác để tránh vấn đề đánh giá sai của SPI 2D truyền thống.

✅ Phát hiện tốc độ cao, phù hợp với dây chuyền sản xuất công suất lớn

Tốc độ phát hiện lên tới 600mm/giây và chế độ làn kép được hỗ trợ để đáp ứng nhu cầu của các dây chuyền sản xuất SMT tốc độ cao (như dây chuyền sản xuất điện thoại di động và điện tử ô tô).

Thuật toán điều khiển chuyển động thông minh giúp giảm rung động cơ học và đảm bảo độ ổn định khi quét.

✅ Thuật toán thông minh giúp giảm tỷ lệ báo động giả

Học sâu AI: tự động tối ưu hóa các thông số phát hiện để thích ứng với các loại kem hàn khác nhau (chẳng hạn như kem hàn có chì/không chì, có thể rửa bằng nước/không cần làm sạch).

Phân tích ngưỡng thích ứng: giảm thiểu sai sót do phản xạ PCB và sự khác biệt về màu sắc.

✅ Thiết kế dạng mô-đun, mở rộng linh hoạt

Mô-đun làm sạch tự động tùy chọn giúp giảm tác động của cặn kem hàn khi phát hiện.

Hỗ trợ liên kết với AOI, máy sắp xếp và hệ thống MES để đạt được vòng điều khiển khép kín của sản xuất thông minh.

3. Nguyên lý kỹ thuật

📌 Công nghệ hình ảnh 3D

BF-3Si-L2 áp dụng công nghệ kép tam giác hóa laser + chiếu sáng có cấu trúc:

Quét laser: Đường tia laser có độ chính xác cao được chiếu lên bề mặt kem hàn và ánh sáng phản xạ được camera CCD thu lại để tính toán dữ liệu chiều cao.

Hỗ trợ ánh sáng có cấu trúc: Chiếu sáng sọc nhiều góc giúp tăng cường khả năng phục hồi đường viền 3D của các miếng đệm phức tạp (như BGA, QFN).

📌 Quy trình kiểm tra

Định vị PCB: Động cơ tuyến tính có độ chính xác cao để đảm bảo vị trí quét chính xác.

Quét 3D: Laser + ánh sáng có cấu trúc thu thập dữ liệu kem hàn đồng thời.

Phân tích AI: So sánh các mô hình kem hàn tiêu chuẩn để xác định các lỗi như hàn không đủ, hàn bắc cầu, hàn lệch và hình dạng bất thường.

Phản hồi dữ liệu: Tạo báo cáo SPC theo thời gian thực để hướng dẫn tối ưu hóa quy trình in.

4. Chức năng cốt lõi

🔹 Phát hiện thông số 3D của kem hàn

Khối lượng: Đảm bảo lượng kem hàn đạt tiêu chuẩn để tránh hàn nguội hoặc đoản mạch.

Chiều cao: Kiểm tra độ đồng đều của kem hàn để tránh tình trạng sụp đổ hoặc đúc kém.

Khu vực: Phân tích phạm vi phủ của kem hàn và xác định các điểm bất thường về độ lệch hoặc khuếch tán.

Hình dạng: Phát hiện các hình dạng bất thường như đầu kéo và chỗ lõm.

🔹 Khả năng phát hiện lỗi

Nguyên lý phát hiện loại lỗi

Không đủ thể tích/chiều cao dưới ngưỡng

Cầu nối Kết nối bất thường của chiều cao kem hàn liền kề

Không căn chỉnh Độ lệch vị trí giữa kem hàn và miếng đệm vượt quá phạm vi cho phép

Lỗi hình dạng Đường viền 3D không phù hợp với mô hình chuẩn

5. Phần cứng và thông số kỹ thuật

📌 Hệ thống quang học

Nguồn laser: Laser đỏ 650nm, độ chính xác ±1μm (trục Z), ±5μm (trục X/Y).

Camera: CCD 12MP độ phân giải cao, hỗ trợ quét tốc độ cao.

Nguồn sáng: Đèn LED vòng đa góc + đèn đồng trục, thích ứng với nhiều bề mặt PCB khác nhau (phản chiếu cao, mờ).

📌 Cấu trúc cơ khí

Hệ thống chuyển động: động cơ tuyến tính có độ chính xác cao, độ chính xác định vị lặp lại ±3μm.

Khung: Hợp kim nhôm có độ cứng cao, thiết kế chống rung để đảm bảo độ ổn định.

Tự động lấy nét: thích ứng với nhiều độ dày PCB khác nhau (0,2mm~6mm).

📌 Thông số kỹ thuật

Thông số kỹ thuật BF-3Si-L2

Độ chính xác phát hiện (trục Z) ±1μm

Tốc độ phát hiện Lên đến 600mm/giây (đường đơn), tùy chọn chế độ đường đôi

Thành phần phát hiện tối thiểu 01005 (0,4mm × 0,2mm)

Phạm vi kích thước PCB 50mm × 50mm ~ 510mm × 460mm

Giao diện truyền thông SECS/GEM, TCP/IP, RS-232

Yêu cầu nguồn điện AC 200-240V, 50/60Hz

6. Tóm tắt

SAKI BF-3Si-L2 3D SPI cung cấp cho các dây chuyền sản xuất SMT các giải pháp phát hiện kem hàn có độ chính xác cao, hiệu quả cao và ít báo động sai thông qua hình ảnh 3D kép bằng laser + ánh sáng có cấu trúc, thuật toán thông minh AI và công nghệ quét tốc độ cao. Giá trị cốt lõi của nó nằm ở:

Ngăn ngừa lỗi hàn: phát hiện lỗi trước khi hàn nóng chảy và giảm chi phí làm lại.

Cải thiện kiểm soát quy trình: tối ưu hóa các thông số in thông qua dữ liệu SPC thời gian thực.

Thích ứng với nhu cầu trong tương lai: hỗ trợ các linh kiện thu nhỏ (01005, BGA 0,3mm) và dây chuyền sản xuất có độ pha trộn cao.

Các ngành công nghiệp được đề xuất:

✔ Đồ điện tử tiêu dùng (điện thoại di động, máy tính bảng)

✔ Điện tử ô tô (ADAS, ECU)

✔ Sản xuất cao cấp