SAKI smt 3d spi машина BF-3Si-L2

SAKI BF-3Si-L2 — це вдосконалена система 3D-інспекції паяльної пасти (3D SPI, Solder Paste Inspection), розроблена для сучасних виробничих ліній SMT (технологія поверхневого монтажу). Вона використовує високоточну технологію 3D-візуалізації для швидкого та точного визначення якості друку паяльної пасти перед паянням оплавленням, включаючи ключові параметри, такі як об'єм, висота, площа, зміщення тощо, щоб ефективно запобігати дефектам паяння та підвищувати вихід продукції.

2. Основні переваги

✅ Надвисокоточне виявлення

Вимірювання на мікронному рівні: точність по осі Z (висота) може досягати ±1 мкм, що підходить для компонентів з надтонким кроком, таких як 01005 та BGA з кроком 0,3 мм.

Повне 3D-моделювання: завдяки багатокутовому скануванню об'єм, висота та форма паяльної пасти точно розраховуються, щоб уникнути проблеми неправильної оцінки, що виникає при традиційному 2D SPI.

✅ Високошвидкісне виявлення, підходить для виробничих ліній високої продуктивності

Швидкість виявлення сягає 600 мм/с, а також підтримується двосмуговий режим для задоволення потреб високошвидкісних виробничих ліній поверхневого монтажу (таких як виробничі лінії мобільних телефонів та автомобільної електроніки).

Інтелектуальний алгоритм керування рухом зменшує механічну вібрацію та забезпечує стабільність сканування.

✅ Інтелектуальний алгоритм зменшує рівень хибних спрацьовувань

Глибоке навчання на базі штучного інтелекту: автоматично оптимізує параметри виявлення для адаптації до різних типів паяльної пасти (наприклад, свинцевої/безсвинцевої, змивної водою/без очищення).

Адаптивний пороговий аналіз: зменшує помилки, спричинені відбиттям від друкованої плати та різницею в кольорі.

✅ Модульна конструкція, гнучке розширення

Додатковий модуль автоматичного очищення для зменшення впливу залишків паяльної пасти на виявлення.

Підтримка зв'язку з AOI, установкою та системою MES для досягнення замкнутого циклу управління інтелектуальним виробництвом.

3. Технічний принцип

📌 Технологія 3D-візуалізації

BF-3Si-L2 використовує подвійну технологію лазерної тріангуляції + структурованої світлової проекції:

Лазерне сканування: високоточний лазерний промінь проектується на поверхню паяльної пасти, а відбите світло фіксується CCD-камерою для обчислення даних висоти.

Допомога зі структурованим світлом: багатокутова проекція смугового світла покращує здатність до відновлення 3D-контурів складних контактних площадок (таких як BGA, QFN).

📌 Процес перевірки

Позиціонування друкованої плати: високоточний лінійний двигун для забезпечення точного положення сканування.

3D-сканування: лазер + структуроване світло синхронно збирають дані про паяльну пасту.

Аналіз за допомогою штучного інтелекту: порівнюйте стандартні моделі паяльної пасти, щоб виявити дефекти, такі як недостатня кількість припою, перемички, зміщення та аномальна форма.

Зворотній зв'язок даних: генеруйте звіти SPC у режимі реального часу для оптимізації процесу друку.

4. Основні функції

🔹 3D-визначення параметрів паяльної пасти

Об'єм: Переконайтеся, що кількість паяльної пасти відповідає стандарту, щоб уникнути холодного паяння або коротких замикань.

Висота: Визначає однорідність паяльної пасти, щоб запобігти її руйнуванню або поганому формуванню.

Область: Аналіз покриття паяльною пастою та виявлення аномалій зміщення або дифузії.

Форма: Виявлення неправильних форм, таких як виступи та заглиблення.

🔹 Можливість виявлення дефектів

Принцип виявлення типу дефекту

Недостатній об'єм/висота нижче порогового значення

Перемикання Аномальне з'єднання суміжних висот паяльної пасти

Неспіввідношення. Відхилення положення між паяльною пастою та контактною площадкою перевищує допустимий діапазон.

Дефект форми 3D-контур не відповідає стандартній моделі

5. Апаратне забезпечення та технічні характеристики

📌 Оптична система

Джерело лазера: червоний лазер 650 нм, точність ±1 мкм (вісь Z), ±5 мкм (вісь X/Y).

Камера: 12-мегапіксельна CCD-матриця високої роздільної здатності з підтримкою високошвидкісного сканування.

Джерело світла: багатокутний кільцевий світлодіод + коаксіальний світильник, адаптований до різних поверхонь друкованих плат (високовідбивні, матові).

📌 Механічна структура

Система руху: високоточний лінійний двигун, повторювана точність позиціонування ±3 мкм.

Рама: Високожорсткий алюмінієвий сплав, антивібраційна конструкція для забезпечення стабільності.

Автофокус: адаптується до різної товщини друкованих плат (0,2 мм ~ 6 мм).

📌 Технічні характеристики

Параметри Технічні характеристики BF-3Si-L2

Точність виявлення (вісь Z) ±1 мкм

Швидкість виявлення до 600 мм/с (одна доріжка), режим двох доріжок опціонально

Мінімальний компонент виявлення 01005 (0,4 мм × 0,2 мм)

Діапазон розмірів друкованої плати 50 мм × 50 мм ~ 510 мм × 460 мм

Інтерфейс зв'язку SECS/GEM, TCP/IP, RS-232

Вимоги до живлення: змінний струм 200-240 В, 50/60 Гц

6. Підведення підсумків

SAKI BF-3Si-L2 3D SPI забезпечує виробничі лінії поверхневого монтажу високоточними, високоефективними рішеннями для виявлення паяльної пасти з низьким рівнем хибних спрацьовувань завдяки подвійній 3D-візуалізації лазером та структурованим світлом, інтелектуальному алгоритму штучного інтелекту та технології високошвидкісного сканування. Його основна цінність полягає в:

Запобігання дефектам паяння: перехоплення дефектів перед паянням оплавленням та зниження витрат на повторну роботу.

Покращення контролю процесу: оптимізація параметрів друку за допомогою даних SPC у режимі реального часу.

Адаптація до майбутніх потреб: підтримка мініатюрних компонентів (01005, 0,3 мм BGA) та високоякісних виробничих ліній.

Рекомендовані галузі:

✔ Побутова електроніка (мобільні телефони, планшети)

✔ Автомобільна електроніка (ADAS, ECU)

✔ Високоякісне виробництво