SAKI श्रीमती 3डी स्पाई मशीन BF-3Si-L2

SAKI BF-3Si-L2 एक उन्नत 3D सोल्डर पेस्ट निरीक्षण प्रणाली (3D SPI, सोल्डर पेस्ट निरीक्षण) है जिसे आधुनिक SMT (सरफेस माउंट तकनीक) उत्पादन लाइनों के लिए डिज़ाइन किया गया है। यह उच्च परिशुद्धता 3D इमेजिंग तकनीक का उपयोग करके रिफ्लो सोल्डरिंग से पहले सोल्डर पेस्ट की प्रिंटिंग गुणवत्ता का जल्दी और सटीक पता लगाता है, जिसमें वॉल्यूम, ऊंचाई, क्षेत्र, ऑफसेट आदि जैसे प्रमुख पैरामीटर शामिल हैं, ताकि सोल्डरिंग दोषों को प्रभावी ढंग से रोका जा सके और उत्पादन उपज में सुधार किया जा सके।

2. मुख्य लाभ

✅ अति-उच्च परिशुद्धता पहचान

माइक्रोन-स्तर माप: Z-अक्ष (ऊंचाई) सटीकता ±1μm तक पहुंच सकती है, जो 01005 और 0.3 मिमी पिच BGA जैसे अल्ट्रा-फाइन पिच घटकों के लिए उपयुक्त है।

पूर्ण 3D मॉडलिंग: बहु-कोण स्कैनिंग के माध्यम से, पारंपरिक 2D SPI की गलत निर्णय समस्या से बचने के लिए सोल्डर पेस्ट की मात्रा, ऊंचाई और आकार की सटीक गणना की जाती है।

✅ उच्च गति का पता लगाना, उच्च क्षमता वाली उत्पादन लाइनों के लिए उपयुक्त

पता लगाने की गति 600 मिमी/सेकंड तक है, और उच्च गति एसएमटी उत्पादन लाइनों (जैसे मोबाइल फोन और ऑटोमोटिव इलेक्ट्रॉनिक्स उत्पादन लाइनों) की जरूरतों को पूरा करने के लिए दोहरे लेन मोड का समर्थन किया जाता है।

बुद्धिमान गति नियंत्रण एल्गोरिदम यांत्रिक कंपन को कम करता है और स्कैनिंग स्थिरता सुनिश्चित करता है।

✅ बुद्धिमान एल्गोरिदम गलत अलार्म दर को कम करता है

एआई डीप लर्निंग: विभिन्न सोल्डर पेस्ट प्रकारों (जैसे सीसा/सीसा रहित, पानी से धोने योग्य/साफ-रहित) के अनुकूल होने के लिए पहचान मापदंडों को स्वचालित रूप से अनुकूलित करता है।

अनुकूली सीमा विश्लेषण: पीसीबी प्रतिबिंब और रंग अंतर के कारण होने वाली गलतफहमी को कम करता है।

✅ मॉड्यूलर डिजाइन, लचीला विस्तार

सोल्डर पेस्ट अवशेषों का पता लगाने पर पड़ने वाले प्रभाव को कम करने के लिए वैकल्पिक स्वचालित सफाई मॉड्यूल।

बुद्धिमान विनिर्माण के बंद-लूप नियंत्रण को प्राप्त करने के लिए एओआई, प्लेसमेंट मशीन और एमईएस प्रणाली के साथ लिंकेज का समर्थन करें।

3. तकनीकी सिद्धांत

📌 3डी इमेजिंग तकनीक

BF-3Si-L2 लेजर त्रिकोणमिति + संरचित प्रकाश प्रक्षेपण की दोहरी प्रौद्योगिकी को अपनाता है:

लेजर स्कैनिंग: उच्च परिशुद्धता वाली लेजर लाइन को सोल्डर पेस्ट सतह पर प्रक्षेपित किया जाता है, और परावर्तित प्रकाश को ऊंचाई डेटा की गणना करने के लिए सीसीडी कैमरे द्वारा कैप्चर किया जाता है।

संरचित प्रकाश सहायता: बहु-कोणीय धारीदार प्रकाश प्रक्षेपण जटिल पैडों (जैसे BGA, QFN) की 3D समोच्च बहाली क्षमता को बढ़ाता है।

📌 निरीक्षण प्रक्रिया

पीसीबी पोजिशनिंग: सटीक स्कैनिंग स्थिति सुनिश्चित करने के लिए उच्च परिशुद्धता रैखिक मोटर ड्राइव।

3D स्कैनिंग: लेजर + संरचित प्रकाश समकालिक रूप से सोल्डर पेस्ट डेटा एकत्र करते हैं।

एआई विश्लेषण: अपर्याप्त सोल्डर, ब्रिजिंग, ऑफसेट और असामान्य आकार जैसे दोषों की पहचान करने के लिए मानक सोल्डर पेस्ट मॉडल की तुलना करें।

डेटा फीडबैक: मुद्रण प्रक्रिया अनुकूलन का मार्गदर्शन करने के लिए वास्तविक समय में एसपीसी रिपोर्ट तैयार करें।

4. मुख्य कार्य

🔹 सोल्डर पेस्ट का 3D पैरामीटर पता लगाना

मात्रा: सुनिश्चित करें कि कोल्ड सोल्डरिंग या शॉर्ट सर्किट से बचने के लिए सोल्डर पेस्ट की मात्रा मानक के अनुरूप हो।

ऊंचाई: पतन या खराब मोल्डिंग को रोकने के लिए सोल्डर पेस्ट की एकरूपता का पता लगाएं।

क्षेत्र: सोल्डर पेस्ट के कवरेज का विश्लेषण करें और ऑफसेट या प्रसार विसंगतियों की पहचान करें।

आकार: अनियमित आकृतियों जैसे पुल टिप और गड्ढों का पता लगाना।

🔹 दोष का पता लगाने की क्षमता

दोष प्रकार का पता लगाने का सिद्धांत

अपर्याप्त वॉल्यूम/सीमा से नीचे ऊंचाई

ब्रिजिंग आसन्न सोल्डर पेस्ट ऊंचाइयों का असामान्य कनेक्शन

मिसअलाइनमेंट सोल्डर पेस्ट और पैड के बीच स्थिति विचलन स्वीकार्य सीमा से अधिक है

आकार दोष 3D समोच्च मानक मॉडल के अनुरूप नहीं है

5. हार्डवेयर और विशिष्टताएँ

📌 ऑप्टिकल सिस्टम

लेजर स्रोत: 650nm लाल लेजर, सटीकता ±1μm (Z अक्ष), ±5μm (X/Y अक्ष)।

कैमरा: उच्च-रिज़ॉल्यूशन 12MP सीसीडी, उच्च गति स्कैनिंग का समर्थन करता है।

प्रकाश स्रोत: बहु-कोण रिंग एलईडी + समाक्षीय प्रकाश, विभिन्न पीसीबी सतहों (उच्च परावर्तक, मैट) के लिए अनुकूलनीय।

📌 यांत्रिक संरचना

गति प्रणाली: उच्च परिशुद्धता रैखिक मोटर, दोहराए जाने योग्य स्थिति सटीकता ± 3μm।

फ़्रेम: उच्च कठोरता एल्यूमीनियम मिश्र धातु, स्थिरता सुनिश्चित करने के लिए कंपन-रोधी डिज़ाइन।

ऑटोफोकस: विभिन्न पीसीबी मोटाई (0.2 मिमी ~ 6 मिमी) के अनुकूल।

📌 तकनीकी विनिर्देश

पैरामीटर BF-3Si-L2 विनिर्देश

पता लगाने की सटीकता (Z अक्ष) ±1μm

पता लगाने की गति 600 मिमी/सेकंड तक (एकल ट्रैक), दोहरी ट्रैक मोड वैकल्पिक

न्यूनतम पहचान घटक 01005 (0.4 मिमी × 0.2 मिमी)

पीसीबी आकार सीमा 50 मिमी × 50 मिमी ~ 510 मिमी × 460 मिमी

संचार इंटरफ़ेस SECS/GEM, TCP/IP, RS-232

बिजली की आवश्यकता AC 200-240V, 50/60Hz

6. सारांश

SAKI BF-3Si-L2 3D SPI लेजर + स्ट्रक्चर्ड लाइट डुअल 3D इमेजिंग, AI इंटेलिजेंट एल्गोरिदम और हाई-स्पीड स्कैनिंग तकनीक के माध्यम से उच्च परिशुद्धता, उच्च दक्षता और कम गलत अलार्म सोल्डर पेस्ट डिटेक्शन समाधान के साथ SMT उत्पादन लाइनें प्रदान करता है। इसका मुख्य मूल्य इसमें निहित है:

सोल्डरिंग दोषों को रोकना: रिफ्लो सोल्डरिंग से पहले दोषों को रोकना और पुनः कार्य लागत को कम करना।

प्रक्रिया नियंत्रण में सुधार: वास्तविक समय एसपीसी डेटा के माध्यम से मुद्रण मापदंडों का अनुकूलन।

भविष्य की आवश्यकताओं के अनुकूल बनें: लघु घटकों (01005, 0.3 मिमी बीजीए) और उच्च-मिश्रण उत्पादन लाइनों का समर्थन करें।

अनुशंसित उद्योग:

✔ उपभोक्ता इलेक्ट्रॉनिक्स (मोबाइल फोन, टैबलेट)

✔ ऑटोमोटिव इलेक्ट्रॉनिक्स (ADAS, ECU)

✔ उच्च-स्तरीय विनिर्माण