SAKI smt 3d spiマシン BF-3Si-L2

SAKI BF-3Si-L2は、現代のSMT（表面実装技術）生産ライン向けに設計された、高度な3Dはんだペースト検査システム（3D SPI、Solder Paste Inspection）です。高精度3Dイメージング技術を採用し、リフローはんだ付け前のはんだペーストの印刷品質（体積、高さ、面積、オフセットなどの主要なパラメータを含む）を迅速かつ正確に検出することで、はんだ付け不良を効果的に防止し、生産歩留まりを向上させます。

2. 主な利点

✅ 超高精度検出

ミクロンレベルの測定：Z軸（高さ）精度は±1μmに達し、01005や0.3mmピッチBGAなどの超微細ピッチ部品に適しています。

完全な 3D モデリング: 多角度スキャンにより、はんだペーストの体積、高さ、形状が正確に計算され、従来の 2D SPI の誤判定の問題を回避します。

✅ 高速検出、大容量生産ラインに最適

検出速度は最大600mm/sで、デュアルレーンモードをサポートしており、高速SMT生産ライン（携帯電話や自動車エレクトロニクス生産ラインなど）のニーズに対応します。

インテリジェントなモーション制御アルゴリズムにより、機械の振動が低減され、スキャンの安定性が確保されます。

✅ インテリジェントなアルゴリズムにより誤報率を低減

AI ディープラーニング: さまざまなはんだペーストの種類 (鉛/鉛フリー、水洗浄可能/洗浄不要など) に合わせて検出パラメータを自動的に最適化します。

適応しきい値分析: PCB 反射と色の違いによる誤判定を軽減します。

✅ モジュール設計、柔軟な拡張

オプションの自動クリーニング モジュールにより、はんだペーストの残留物が検出に与える影響を軽減します。

AOI、配置機、MES システムとの連携をサポートし、インテリジェント製造の閉ループ制御を実現します。

3. 技術原理

📌 3Dイメージング技術

BF-3Si-L2はレーザー三角測量+構造化光投影の二重技術を採用しています。

レーザースキャン：高精度のレーザーラインをはんだペースト表面に投影し、反射光をCCDカメラで捉えて高さデータを計算します。

構造化光アシスタンス: 多角度ストライプ光投影により、複雑なパッド (BGA、QFN など) の 3D 輪郭復元能力が向上します。

📌 検査プロセス

PCB 位置決め: 高精度のリニア モーター ドライブにより正確なスキャン位置を保証します。

3D スキャン: レーザー + 構造化光が同期してはんだペースト データを収集します。

AI 分析: 標準のはんだペースト モデルを比較して、はんだ不足、ブリッジ、オフセット、異常な形状などの欠陥を特定します。

データ フィードバック: 印刷プロセスの最適化をガイドするために、SPC レポートをリアルタイムで生成します。

4. コア機能

🔹 はんだペーストの3Dパラメータ検出

量: 冷間はんだ付けや短絡を防ぐために、はんだペーストの量が標準を満たしていることを確認します。

高さ: はんだペーストの均一性を検出し、崩れや成形不良を防止します。

領域: はんだペーストの塗布範囲を分析し、オフセットまたは拡散の異常を特定します。

形状: 引っ張り先端やくぼみなどの不規則な形状を検出します。

🔹 欠陥検出能力

欠陥の種類 検出原理

容積/高さが基準値を下回っています

ブリッジング 隣接するはんだペーストの高さの異常な接続

位置ずれ はんだペーストとパッドの位置ずれが許容範囲を超えている

形状欠陥3D輪郭が標準モデルに準拠していません

5. ハードウェアと仕様

📌 光学系

レーザー光源：650nm赤色レーザー、精度±1μm（Z軸）、±5μm（X/Y軸）。

カメラ: 高解像度 12MP CCD、高速スキャンをサポートします。

光源: マルチアングルリング LED + 同軸ライト、さまざまな PCB 表面 (高反射、マット) に適応可能。

📌 機械構造

モーションシステム：高精度リニアモーター、繰り返し位置決め精度±3μm。

フレーム:高剛性アルミ合金、安定性を確保する防振設計。

オートフォーカス: さまざまな PCB の厚さ (0.2mm ～ 6mm) に適応します。

📌 技術仕様

パラメータ BF-3Si-L2 仕様

検出精度（Z軸）±1μm

検出速度最大600mm/秒（シングルトラック）、デュアルトラックモードはオプション

最小検出部品01005（0.4mm×0.2mm）

PCBサイズ範囲 50mm × 50mm ～ 510mm × 460mm

通信インターフェース SECS/GEM、TCP/IP、RS-232

電源要件：AC 200～240V、50/60Hz

6. まとめ

SAKI BF-3Si-L2 3D SPIは、レーザー+構造化光デュアル3Dイメージング、AIインテリジェントアルゴリズム、高速スキャン技術により、SMT生産ラインに高精度、高効率、低誤報のはんだペースト検出ソリューションを提供します。その核心価値は以下のとおりです。

はんだ付け不良の防止: リフローはんだ付け前に不良を阻止し、やり直しコストを削減します。

プロセス制御の改善: リアルタイムの SPC データを通じて印刷パラメータを最適化します。

将来のニーズに適応：小型部品（01005、0.3mm BGA）と多品種生産ラインをサポートします。

推奨される業種:

✔ 家電製品（携帯電話、タブレット）

✔ 自動車エレクトロニクス（ADAS、ECU）

✔ ハイエンド製造