SAKI smt 3d spi mashine BF-3Si-L2

SAKI BF-3Si-L2 ni mfumo wa hali ya juu wa ukaguzi wa ubandikaji wa soda wa 3D (3D SPI, Ukaguzi wa Uwekaji wa Solder) iliyoundwa kwa ajili ya mistari ya kisasa ya uzalishaji ya SMT (teknolojia ya kupachika uso). Inatumia teknolojia ya usahihi wa hali ya juu ya upigaji picha wa 3D ili kutambua kwa haraka na kwa usahihi ubora wa uchapishaji wa bandiko la solder kabla ya kutengenezea tena mtiririko, ikijumuisha vigezo muhimu kama vile kiasi, urefu, eneo, msimbo, n.k., ili kuzuia kwa ufanisi kasoro za kutengenezea bidhaa na kuboresha uzalishaji.

2. Faida za msingi

✅ Utambuzi wa usahihi wa hali ya juu

Kipimo cha kiwango cha micron: Usahihi wa mhimili wa Z (urefu) unaweza kufikia ±1μm, unafaa kwa vipengee vya ubora wa juu kama vile 01005 na 0.3mm lami BGA.

Muundo Kamili wa 3D: Kupitia utambazaji wa pembe nyingi, kiasi, urefu na umbo la kibandiko cha solder hukokotwa kwa usahihi ili kuepuka tatizo la uamuzi mbaya wa 2D SPI ya jadi.

✅ Utambuzi wa kasi ya juu, unafaa kwa njia za uzalishaji zenye uwezo wa juu

Kasi ya utambuzi ni hadi 600mm/s, na hali ya njia mbili inaauniwa ili kukidhi mahitaji ya laini za uzalishaji wa SMT za kasi ya juu (kama vile simu za rununu na laini za utengenezaji wa vifaa vya kielektroniki vya magari).

Algorithm ya udhibiti wa mwendo wa akili hupunguza mtetemo wa kimitambo na kuhakikisha uthabiti wa skanning.

✅ Kanuni za akili hupunguza kasi ya kengele isiyo ya kweli

Ujifunzaji wa kina wa AI: huboresha kiotomati vigezo vya ugunduzi ili kukabiliana na aina tofauti za ubandikaji wa solder (kama vile risasi/isiyo na risasi, isiyosafishwa kwa maji/isiyosafishwa).

Uchanganuzi wa kiwango cha kubadilika: hupunguza uamuzi usio sahihi unaosababishwa na uakisi wa PCB na tofauti ya rangi.

✅ Muundo wa kawaida, upanuzi unaonyumbulika

Moduli ya hiari ya kusafisha kiotomatiki ili kupunguza athari za mabaki ya kuweka solder kwenye utambuzi.

Saidia muunganisho na AOI, mashine ya uwekaji, na mfumo wa MES ili kufikia udhibiti wa karibu wa utengenezaji wa akili.

3. Kanuni ya kiufundi

📌 Teknolojia ya upigaji picha ya 3D

BF-3Si-L2 inachukua teknolojia mbili ya utatuzi wa laser + makadirio ya mwanga yaliyopangwa:

Uchanganuzi wa laser: Laini ya usahihi wa hali ya juu inakadiriwa kwenye uso wa kuweka solder, na mwanga unaoakisiwa unanaswa na kamera ya CCD ili kukokotoa data ya urefu.

Usaidizi wa mwanga ulioundwa: Makadirio ya mwanga wa milia yenye pembe nyingi huongeza uwezo wa kurejesha mtaro wa 3D wa pedi changamano (kama vile BGA, QFN).

📌 Utaratibu wa ukaguzi

Nafasi ya PCB: Kiendeshi cha gari cha mstari wa usahihi wa hali ya juu ili kuhakikisha nafasi sahihi ya utambazaji.

Uchanganuzi wa 3D: Laser + mwanga ulioundwa hukusanya kwa usawa data ya kuweka solder.

Uchanganuzi wa AI: Linganisha miundo ya kawaida ya bandika ya solder ili kutambua kasoro kama vile solder isiyotosha, kuweka daraja, kurekebisha na umbo lisilo la kawaida.

Maoni ya data: Tengeneza ripoti za SPC kwa wakati halisi ili kuongoza uboreshaji wa mchakato wa uchapishaji.

4. Kazi za msingi

🔹 Utambuzi wa kigezo cha 3D cha kuweka solder

Kiasi: Hakikisha kwamba kiasi cha kuweka solder kinakidhi kiwango ili kuepuka soldering baridi au nyaya fupi.

Urefu: Tambua usawa wa kuweka solder ili kuzuia kuanguka au ukingo mbaya.

Eneo: Changanua ufunikaji wa kuweka solder na utambue hitilafu za kurekebisha au kueneza.

Umbo: Tambua maumbo yasiyo ya kawaida kama vile vidokezo vya kuvuta na kushuka.

🔹 Uwezo wa kutambua kasoro

Kanuni ya kugundua aina ya kasoro

Kiasi/urefu usiotosha chini ya kizingiti

Kuziba Muunganisho usio wa kawaida wa urefu wa kuweka solder karibu

Mkengeuko wa nafasi kati ya kuweka solder na pedi unazidi kiwango kinachoruhusiwa

Kontua ya Umbo la 3D hailingani na muundo wa kawaida

5. Vifaa na vipimo

📌 Mfumo wa macho

Chanzo cha laser: 650nm leza nyekundu, usahihi ±1μm (mhimili wa Z), ±5μm (mhimili wa X/Y).

Kamera: CCD ya 12MP ya azimio la juu, inasaidia utambazaji wa kasi ya juu.

Chanzo cha mwanga: Pete yenye pembe nyingi ya LED + mwanga wa koaxial, unaoweza kubadilika kwa nyuso tofauti za PCB (inayoakisi juu, ya matte).

📌 Muundo wa mitambo

Mfumo wa mwendo: motor ya mstari wa usahihi wa juu, usahihi wa nafasi unaorudiwa ± 3μm.

Fremu: Aloi ya alumini ya uthabiti wa hali ya juu, muundo wa kuzuia mtetemo ili kuhakikisha uthabiti.

Umakini otomatiki: rekebisha kwa unene tofauti wa PCB (0.2mm~6mm).

📌 Maelezo ya kiufundi

Vigezo BF-3Si-L2 Vipimo

Usahihi wa ugunduzi (mhimili wa Z) ±1μm

Kasi ya ugunduzi Hadi 600mm/s (wimbo moja), hali ya nyimbo mbili ni ya hiari

Kipengele cha chini cha ugunduzi 01005 (0.4mm × 0.2mm)

Saizi ya PCB 50mm × 50mm ~ 510mm × 460mm

Kiolesura cha mawasiliano SECS/GEM, TCP/IP, RS-232

Mahitaji ya nguvu AC 200-240V, 50/60Hz

6. Muhtasari

SAKI BF-3Si-L2 3D SPI hutoa laini za uzalishaji za SMT kwa usahihi wa hali ya juu, ufanisi wa hali ya juu, na suluhu za kugundua ubandiko wa kengele ya uwongo ya chini kupitia leza + yenye muundo wa picha mbili za 3D, algoriti mahiri ya AI na teknolojia ya kuchanganua kwa kasi ya juu. Thamani yake kuu iko katika:

Kuzuia kasoro za kutengenezea: kukatiza kasoro kabla ya kutengeneza tena na kupunguza gharama za kufanya kazi tena.

Kuboresha udhibiti wa mchakato: kuboresha vigezo vya uchapishaji kupitia data ya wakati halisi ya SPC.

Tengeneza mahitaji ya siku zijazo: saidia vijenzi vidogo (01005, 0.3mm BGA) na laini za uzalishaji zenye mchanganyiko wa juu.

Sekta zinazopendekezwa:

✔ Elektroniki za watumiaji (simu za rununu, kompyuta ndogo)

✔ Elektroniki za Magari (ADAS, ECU)

✔ Utengenezaji wa hali ya juu