Macchina SAKI smt 3d spi BF-3Si-L2

SAKI BF-3Si-L2 è un sistema avanzato di ispezione 3D della pasta saldante (3D SPI, Solder Paste Inspection) progettato per le moderne linee di produzione SMT (tecnologia a montaggio superficiale). Utilizza una tecnologia di imaging 3D ad alta precisione per rilevare in modo rapido e accurato la qualità di stampa della pasta saldante prima della saldatura a rifusione, inclusi parametri chiave come volume, altezza, area, offset, ecc., in modo da prevenire efficacemente i difetti di saldatura e migliorare la resa produttiva.

2. Vantaggi principali

✅ Rilevamento ad altissima precisione

Misurazione a livello di micron: la precisione dell'asse Z (altezza) può raggiungere ±1μm, adatta per componenti a passo ultra fine come 01005 e BGA con passo 0,3 mm.

Modellazione 3D completa: tramite la scansione multi-angolo, il volume, l'altezza e la forma della pasta saldante vengono calcolati con precisione per evitare il problema di errore di valutazione tipico del tradizionale SPI 2D.

✅ Rilevamento ad alta velocità, adatto a linee di produzione ad alta capacità

La velocità di rilevamento arriva fino a 600 mm/s ed è supportata la modalità a doppia corsia per soddisfare le esigenze delle linee di produzione SMT ad alta velocità (come quelle di produzione di telefoni cellulari e di componenti elettronici per l'automotive).

L'algoritmo intelligente di controllo del movimento riduce le vibrazioni meccaniche e garantisce la stabilità della scansione.

✅ L'algoritmo intelligente riduce il tasso di falsi allarmi

Apprendimento approfondito tramite intelligenza artificiale: ottimizza automaticamente i parametri di rilevamento per adattarsi ai diversi tipi di pasta saldante (ad esempio piombo/senza piombo, lavabile con acqua/senza pulizia).

Analisi della soglia adattiva: riduce gli errori di valutazione causati dalla riflessione del PCB e dalla differenza di colore.

✅ Design modulare, espansione flessibile

Modulo di pulizia automatica opzionale per ridurre l'impatto dei residui di pasta saldante sul rilevamento.

Supportare il collegamento con AOI, macchina di posizionamento e sistema MES per ottenere un controllo a ciclo chiuso della produzione intelligente.

3. Principio tecnico

📌 Tecnologia di imaging 3D

BF-3Si-L2 adotta la doppia tecnologia di triangolazione laser + proiezione di luce strutturata:

Scansione laser: una linea laser ad alta precisione viene proiettata sulla superficie della pasta saldante e la luce riflessa viene catturata dalla telecamera CCD per calcolare i dati di altezza.

Assistenza con luce strutturata: la proiezione di strisce luminose multi-angolo migliora la capacità di ripristino dei contorni 3D di pad complessi (come BGA, QFN).

📌 Processo di ispezione

Posizionamento PCB: azionamento motore lineare ad alta precisione per garantire una posizione di scansione accurata.

Scansione 3D: laser e luce strutturata raccolgono in modo sincrono i dati della pasta saldante.

Analisi AI: confronta i modelli standard di pasta saldante per identificare difetti quali saldatura insufficiente, ponti, offset e forma anomala.

Feedback sui dati: genera report SPC in tempo reale per guidare l'ottimizzazione del processo di stampa.

4. Funzioni principali

🔹 Rilevamento dei parametri 3D della pasta saldante

Volume: assicurarsi che la quantità di pasta saldante rispetti lo standard per evitare saldature fredde o cortocircuiti.

Altezza: rileva l'uniformità della pasta saldante per evitare collassi o uno stampaggio scadente.

Area: analizzare la copertura della pasta saldante e identificare anomalie di offset o diffusione.

Forma: rileva forme irregolari come punte sporgenti e depressioni.

🔹 Capacità di rilevamento dei difetti

Tipo di difetto Principio di rilevamento

Volume/altezza insufficiente al di sotto della soglia

Collegamento anomalo delle altezze adiacenti della pasta saldante

Disallineamento La deviazione di posizione tra la pasta saldante e il pad supera l'intervallo consentito

Il contorno 3D del difetto di forma non è conforme al modello standard

5. Hardware e specifiche

📌 Sistema ottico

Sorgente laser: laser rosso da 650 nm, precisione ±1 μm (asse Z), ±5 μm (asse X/Y).

Fotocamera: CCD ad alta risoluzione da 12 MP, supporta la scansione ad alta velocità.

Sorgente luminosa: LED ad anello multi-angolo + luce coassiale, adattabile a diverse superfici PCB (alta riflessione, opaca).

📌 Struttura meccanica

Sistema di movimento: motore lineare ad alta precisione, precisione di posizionamento ripetibile ±3μm.

Telaio: lega di alluminio ad alta rigidità, design antivibrazioni per garantire stabilità.

Messa a fuoco automatica: si adatta a diversi spessori di PCB (0,2 mm~6 mm).

📌 Specifiche tecniche

Parametri Specifiche BF-3Si-L2

Precisione di rilevamento (asse Z) ±1μm

Velocità di rilevamento fino a 600 mm/s (binario singolo), modalità a doppio binario opzionale

Componente di rilevamento minimo 01005 (0,4 mm × 0,2 mm)

Gamma di dimensioni PCB 50 mm × 50 mm ~ 510 mm × 460 mm

Interfaccia di comunicazione SECS/GEM, TCP/IP, RS-232

Requisiti di alimentazione CA 200-240 V, 50/60 Hz

6. Riepilogo

SAKI BF-3Si-L2 3D SPI fornisce alle linee di produzione SMT soluzioni di rilevamento della pasta saldante ad alta precisione, alta efficienza e basso numero di falsi allarmi, grazie alla doppia immagine 3D laser + luce strutturata, all'algoritmo di intelligenza artificiale e alla tecnologia di scansione ad alta velocità. I ​​suoi valori principali risiedono in:

Prevenzione dei difetti di saldatura: intercettazione dei difetti prima della saldatura a riflusso e riduzione dei costi di rilavorazione.

Miglioramento del controllo dei processi: ottimizzazione dei parametri di stampa tramite dati SPC in tempo reale.

Adattamento alle esigenze future: supporto di componenti miniaturizzati (01005, 0,3 mm BGA) e linee di produzione ad alta variabilità.

Settori consigliati:

✔ Elettronica di consumo (cellulari, tablet)

✔ Elettronica automobilistica (ADAS, ECU)

✔ Produzione di alta qualità