SAKI smt 3d spi Maschinn BF-3Si-L2

SAKI BF-3Si-L2 ass en fortgeschratt 3D-Lötpaste-Inspektiounssystem (3D SPI, Solder Paste Inspection), dat fir modern SMT-Produktiounslinnen (Surface Mount Technology) entwéckelt gouf. Et benotzt héichpräzis 3D-Bildgebungstechnologie fir d'Drockqualitéit vun der Lötpaste virum Reflow-Löten séier an präzis ze detektéieren, inklusiv Schlësselparameter wéi Volumen, Héicht, Fläch, Offset, etc., fir Lätdefekter effektiv ze vermeiden an d'Produktiounsertrag ze verbesseren.

2. Kär Virdeeler

✅ Ultra-héich Präzisioun Detektioun

Miessung op Mikronniveau: D'Genauegkeet vun der Z-Achs (Héicht) kann ±1 μm erreechen, gëeegent fir Komponenten mat ultrafeinem Pitch wéi 01005 an 0,3 mm Pitch BGA.

Komplett 3D-Modelléierung: Duerch Multi-Winkel-Scannen ginn de Volumen, d'Héicht an d'Form vun der Lötpaste präzis berechent, fir de Problem vun enger falscher Bewäertung vum traditionellen 2D SPI ze vermeiden.

✅ Héichgeschwindegkeetsdetektioun, gëeegent fir Produktiounslinne mat héijer Kapazitéit

D'Detektiounsgeschwindegkeet ass bis zu 600 mm/s, an den Dual-Lane-Modus gëtt ënnerstëtzt fir den Ufuerderunge vun High-Speed-SMT-Produktiounslinnen (wéi z. B. Handyen an Automobilelektronik-Produktiounslinnen) gerecht ze ginn.

Intelligenten Bewegungskontrollalgorithmus reduzéiert mechanesch Schwéngungen a garantéiert Scanstabilitéit.

✅ Intelligenten Algorithmus reduzéiert d'Zuel vun de falschen Alarmer

KI-Déiftléieren: optimiséiert automatesch d'Detektiounsparameter fir sech un verschidden Zorte vu Lötpaste unzepassen (wéi z. B. blei/bleifräi, waasserwäschbar/reinigungsfräi).

Adaptiv Schwellwäertanalyse: reduzéiert Feelerbeurdeelungen, déi duerch PCB-Reflexioun a Faarfënnerscheeder verursaacht ginn.

✅ Modular Design, flexibel Erweiderung

Optional automatescht Reinigungsmodul fir den Impakt vu Lötpastreschter op d'Detektioun ze reduzéieren.

Ënnerstëtzung vun der Verbindung mat AOI, der Placementmaschinn an dem MES-System fir eng zougemaachte Kontroll vun der intelligenter Produktioun z'erreechen.

3. Technescht Prinzip

📌 3D-Bildgebungstechnologie

De BF-3Si-L2 benotzt eng duebel Technologie vun der Lasertrianguléierung + der strukturéierter Liichtprojektioun:

Laserscan: Eng héichpräzis Laserlinn gëtt op d'Lötpaste-Uewerfläch projetéiert, an dat reflektéiert Liicht gëtt vun enger CCD-Kamera erfaasst fir d'Héichtdaten ze berechnen.

Strukturéiert Liichthëllef: Méiwénkelsträifeliichtprojektioun verbessert d'3D-Konturrestauratiounsfäegkeet vu komplexe Pads (wéi BGA, QFN).

📌 Inspektiounsprozess

PCB-Positionéierung: Héichpräzis Linearmotorundriff fir eng korrekt Scanpositioun ze garantéieren.

3D-Scannen: Laser + strukturéiert Liicht sammelen synchron Lötpaste-Daten.

KI-Analyse: Vergläicht Standard-Lötpastemodeller fir Mängel wéi net genuch Lät, Bréckung, Offset an anormal Form z'identifizéieren.

Datenfeedback: Generéiert SPC-Rapporten a Echtzäit fir d'Optimiséierung vum Drockprozess ze guidéieren.

4. Kärfunktiounen

🔹 3D-Parameterdetektioun vu Lötpaste

Volumen: Vergewëssert Iech, datt d'Quantitéit vun der Lötpaste dem Standard entsprécht, fir Kaltlötung oder Kuerzschluss ze vermeiden.

Héicht: D'Uniformitéit vun der Lötpaste erkennen, fir Zesummebroch oder schlecht Formen ze vermeiden.

Beräich: Analyséiert d'Ofdeckung vun der Lötpaste an identifizéiert Offset- oder Diffusiounsanomalien.

Form: Onregelméisseg Formen wéi Zittspëtzen an Déiften erkennen.

🔹 Fäegkeet fir Defekterkennung

Prinzip vun der Detektioun vun Defekttypen

Net genuch Volumen/Héicht ënner dem Schwellwäert

Iwwerbréckung Anormal Verbindung vun ugrenzenden Lötpastehéichten

Fehlausriichtung D'Positiounsofwäichung tëscht Lötpaste a Lätpad iwwerschreit den zulässege Beräich

Formdefekt 3D-Kontur entsprécht net dem Standardmodell

5. Hardware a Spezifikatiounen

📌 Optescht System

Laserquell: 650nm roude Laser, Genauegkeet ±1μm (Z-Achs), ±5μm (X/Y-Achs).

Kamera: Héichopléisend 12MP CCD, ënnerstëtzt High-Speed-Scannen.

Liichtquell: Multi-Winkel-Ring-LED + koaxial Liicht, upassbar un verschidden PCB-Uewerflächen (héichreflektiv, matt).

📌 Mechanesch Struktur

Bewegungssystem: héichpräzise Linearmotor, widderhuelbar Positionéierungsgenauegkeet ±3μm.

Kader: Héichsteif Aluminiumlegierung, Anti-Vibratiounsdesign fir Stabilitéit ze garantéieren.

Autofokus: upasst sech un ënnerschiddlech PCB-Dicken (0,2 mm ~ 6 mm).

📌 Technesch Spezifikatiounen

Parameter BF-3Si-L2 Spezifikatiounen

Detektiounsgenauegkeet (Z-Achs) ±1μm

Detektiounsgeschwindegkeet Bis zu 600 mm/s (eenzel Spur), Duebelspurmodus optional

Minimal Detektiounskomponent 01005 (0,4 mm × 0,2 mm)

PCB Gréisstberäich 50mm × 50mm ~ 510mm × 460mm

Kommunikatiounsschnittstell SECS/GEM, TCP/IP, RS-232

Stroumbedarf AC 200-240V, 50/60Hz

6. Resumé

SAKI BF-3Si-L2 3D SPI bitt SMT-Produktiounslinnen héichpräzis, héicheffizient a geréng falsch Alarmléisungen fir d'Lötpaste-Detektioun duerch Laser + strukturéiert Liicht duebel 3D-Bildgebung, KI intelligent Algorithmus an High-Speed-Scantechnologie. Säi Kärwäert läit an:

Läitdefekter vermeiden: Defekter virum Reflow-Löten offaange loossen an d'Käschte fir d'Neibearbechtung reduzéieren.

Verbesserung vun der Prozesskontrolle: Optimiséierung vun Drockparameter duerch Echtzäit-SPC-Daten.

Upassung un zukünfteg Bedierfnesser: Ënnerstëtzung vu miniaturiséierte Komponenten (01005, 0,3 mm BGA) a Produktiounslinne mat héijer Mëschung.

Recommandéiert Branchen:

✔ Konsumentelektronik (Handyen, Tableten)

✔ Automobilelektronik (ADAS, ECU)

✔ Héichwäerteg Produktioun