SAKI smt 3d spi machine BF-3Si-L2

SAKI BF-3Si-L2 este un sistem avansat de inspecție 3D a pastei de lipit (3D SPI, Solder Paste Inspection) conceput pentru liniile de producție SMT (tehnologie de montare la suprafață) moderne. Acesta utilizează tehnologie de imagistică 3D de înaltă precizie pentru a detecta rapid și precis calitatea imprimării pastei de lipit înainte de lipirea prin reflow, inclusiv parametri cheie precum volumul, înălțimea, aria, offset-ul etc., astfel încât să prevină eficient defectele de lipire și să îmbunătățească randamentul producției.

2. Avantajele de bază

✅ Detecție de ultra-înaltă precizie

Măsurare la nivel de microni: precizia pe axa Z (înălțime) poate ajunge la ±1 μm, potrivită pentru componente cu pas ultrafin, cum ar fi 01005 și BGA cu pas de 0,3 mm.

Modelare 3D completă: Prin scanare multi-unghi, volumul, înălțimea și forma pastei de lipit sunt calculate cu precizie pentru a evita problema erorilor de evaluare specifice SPI-ului 2D tradițional.

✅ Detecție de mare viteză, potrivită pentru linii de producție de mare capacitate

Viteza de detecție este de până la 600 mm/s, iar modul cu două benzi este acceptat pentru a satisface nevoile liniilor de producție SMT de mare viteză (cum ar fi telefoanele mobile și liniile de producție electronice auto).

Algoritmul inteligent de control al mișcării reduce vibrațiile mecanice și asigură stabilitatea scanării.

✅ Algoritmul inteligent reduce rata alarmelor false

Învățare profundă prin inteligență artificială: optimizează automat parametrii de detectare pentru a se adapta la diferite tipuri de pastă de lipit (cum ar fi plumb/fără plumb, lavabilă cu apă/fără curățare).

Analiza adaptivă a pragului: reduce erorile de evaluare cauzate de reflexia PCB-ului și de diferența de culoare.

✅ Design modular, extindere flexibilă

Modul opțional de curățare automată pentru a reduce impactul reziduurilor de pastă de lipit asupra detectării.

Suportă conectarea cu AOI, mașina de plasare și sistemul MES pentru a obține un control în buclă închisă al producției inteligente.

3. Principiu tehnic

📌 Tehnologie de imagistică 3D

BF-3Si-L2 adoptă o tehnologie duală de triangulație laser + proiecție structurată a luminii:

Scanare laser: O linie laser de înaltă precizie este proiectată pe suprafața pastei de lipit, iar lumina reflectată este captată de o cameră CCD pentru a calcula datele de înălțime.

Asistență luminoasă structurată: Proiecția luminii cu bandă multi-unghiulară îmbunătățește capacitatea de restaurare a conturului 3D a plăcuțelor complexe (cum ar fi BGA, QFN).

📌 Procesul de inspecție

Poziționare PCB: Acționare cu motor liniar de înaltă precizie pentru a asigura o poziție precisă de scanare.

Scanare 3D: Laserul și lumina structurată colectează sincron date despre pasta de lipit.

Analiză AI: Comparați modelele standard de pastă de lipit pentru a identifica defecte precum lipire insuficientă, punți, offset și formă anormală.

Feedback de date: Generați rapoarte SPC în timp real pentru a ghida optimizarea procesului de imprimare.

4. Funcții de bază

🔹 Detectarea parametrilor 3D ai pastei de lipit

Volum: Asigurați-vă că cantitatea de pastă de lipit respectă standardul pentru a evita lipirea la rece sau scurtcircuitele.

Înălțime: Detectează uniformitatea pastei de lipit pentru a preveni colapsul sau turnarea necorespunzătoare.

Domeniu: Analizați acoperirea pastei de lipit și identificați anomaliile de offset sau difuzie.

Formă: Detectează forme neregulate, cum ar fi vârfurile de tragere și adânciturile.

🔹 Capacitate de detectare a defectelor

Tipul defectului Principiul de detectare

Volum/înălțime insuficientă sub prag

Conexiune anormală a înălțimilor adiacente ale pastei de lipit prin punte

Nealiniere Abaterea de poziție dintre pasta de lipit și pad depășește intervalul admis

Conturul 3D al defectului de formă nu este conform cu modelul standard

5. Hardware și specificații

📌 Sistem optic

Sursă laser: laser roșu de 650 nm, precizie ±1 μm (axa Z), ±5 μm (axa X/Y).

Cameră: CCD de înaltă rezoluție de 12MP, acceptă scanare de mare viteză.

Sursă de lumină: LED inelar multi-unghi + lumină coaxială, adaptabilă la diferite suprafețe PCB (reflexie ridicată, mată).

📌 Structura mecanică

Sistem de mișcare: motor liniar de înaltă precizie, precizie de poziționare repetabilă ±3 μm.

Cadru: Aliaj de aluminiu de înaltă rigiditate, design antivibrații pentru a asigura stabilitatea.

Autofocus: se adaptează la diferite grosimi ale PCB-urilor (0,2 mm ~ 6 mm).

📌 Specificații tehnice

Parametri Specificații BF-3Si-L2

Precizie de detectare (axa Z) ±1 μm

Viteză de detectare Până la 600 mm/s (pistă simplă), mod pistă dublă opțional

Componentă minimă de detecție 01005 (0,4 mm × 0,2 mm)

Interval de dimensiuni PCB 50 mm × 50 mm ~ 510 mm × 460 mm

Interfață de comunicare SECS/GEM, TCP/IP, RS-232

Alimentare CA 200-240V, 50/60Hz

6. Rezumat

SAKI BF-3Si-L2 3D SPI oferă linii de producție SMT cu soluții de detectare a pastei de lipit de înaltă precizie, eficiență ridicată și cu alarme false reduse prin imagistică 3D duală cu laser + lumină structurată, algoritm inteligent de inteligență artificială și tehnologie de scanare de mare viteză. Valoarea sa fundamentală constă în:

Prevenirea defectelor de lipire: interceptarea defectelor înainte de lipirea prin reflow și reducerea costurilor de refacere.

Îmbunătățirea controlului procesului: optimizarea parametrilor de imprimare prin date SPC în timp real.

Adaptați-vă la nevoile viitoare: susțineți componente miniaturizate (01005, BGA de 0,3 mm) și linii de producție cu conținut ridicat de materiale.

Industrii recomandate:

✔ Electronică de larg consum (telefoane mobile, tablete)

✔ Electronică auto (ADAS, ECU)

✔ Fabricație de înaltă calitate