SAKI smt 3d spi 기계 BF-3Si-L2

SAKI BF-3Si-L2는 최신 SMT(표면실장기술) 생산 라인에 맞게 설계된 고급 3D 솔더 페이스트 검사 시스템(3D SPI, 솔더 페이스트 검사)입니다. 고정밀 3D 이미징 기술을 사용하여 리플로우 솔더링 전에 솔더 페이스트의 인쇄 품질을 빠르고 정확하게 감지합니다. 여기에는 부피, 높이, 면적, 오프셋 등의 주요 매개변수가 포함됩니다. 이를 통해 솔더링 결함을 효과적으로 방지하고 생산 수율을 향상시킵니다.

2. 핵심 장점

✅ 초고정밀 감지

마이크론 수준 측정: Z축(높이) 정확도는 ±1μm에 도달할 수 있으며, 01005 및 0.3mm 피치 BGA와 같은 초미세 피치 부품에 적합합니다.

전체 3D 모델링: 다각도 스캐닝을 통해 솔더 페이스트의 부피, 높이, 모양을 정확하게 계산하여 기존 2D SPI의 잘못된 판단 문제를 방지합니다.

✅ 고속 검출로 대용량 생산라인에 적합

검출 속도는 최대 600mm/s이며, 듀얼 레인 모드를 지원하여 고속 SMT 생산 라인(예: 휴대폰, 자동차 전자 제품 생산 라인)의 요구를 충족합니다.

지능형 모션 제어 알고리즘은 기계적 진동을 줄이고 스캐닝 안정성을 보장합니다.

✅ 지능형 알고리즘으로 오경보율 감소

AI 딥러닝: 다양한 솔더 페이스트 유형(납/무연, 수세 가능/무세척 등)에 맞게 감지 매개변수를 자동으로 최적화합니다.

적응형 임계값 분석: PCB 반사 및 색상 차이로 인한 잘못된 판단을 줄입니다.

✅ 모듈형 디자인, 유연한 확장

솔더 페이스트 잔여물이 검출에 미치는 영향을 줄이기 위한 옵션 자동 세척 모듈입니다.

AOI, 배치기, MES 시스템과의 연계를 지원하여 지능형 제조의 폐쇄 루프 제어를 실현합니다.

3. 기술 원리

📌 3D 이미징 기술

BF-3Si-L2는 레이저 삼각 측량 + 구조화 광 투사의 이중 기술을 채택했습니다.

레이저 스캐닝: 고정밀 레이저 라인을 솔더 페이스트 표면에 투사하고, 반사된 빛을 CCD 카메라가 캡처하여 높이 데이터를 계산합니다.

구조화된 광 지원: 다각도 스트라이프 광 투사는 복잡한 패드(예: BGA, QFN)의 3D 윤곽 복원 능력을 향상시킵니다.

📌 검사 과정

PCB 위치 지정: 정확한 스캐닝 위치를 보장하기 위한 고정밀 선형 모터 구동.

3D 스캐닝: 레이저 + 구조광이 동시에 솔더 페이스트 데이터를 수집합니다.

AI 분석: 표준 솔더 페이스트 모델을 비교하여 솔더 부족, 브리징, 오프셋, 비정상적인 모양 등의 결함을 식별합니다.

데이터 피드백: 실시간으로 SPC 보고서를 생성하여 인쇄 프로세스 최적화를 안내합니다.

4. 핵심 기능

🔹 솔더 페이스트의 3D 파라미터 검출

용량: 냉납땜이나 단락을 방지하기 위해 솔더 페이스트의 양이 표준을 충족하는지 확인하세요.

높이: 솔더 페이스트의 균일성을 감지하여 붕괴나 성형 불량을 방지합니다.

영역: 솔더 페이스트의 적용 범위를 분석하고 오프셋이나 확산 이상을 식별합니다.

모양: 당김 끝이나 움푹 들어간 부분 등 불규칙한 모양을 감지합니다.

🔹 결함 감지 기능

결함 유형 검출 원리

임계값 아래의 볼륨/높이가 부족합니다.

인접한 솔더 페이스트 높이의 비정상적인 연결 브리징

Misalignment 솔더 페이스트와 패드 사이의 위치 편차가 허용 범위를 초과합니다.

형상 결함 3D 윤곽이 표준 모델과 일치하지 않습니다.

5. 하드웨어 및 사양

📌 광학계

레이저 소스: 650nm 적색 레이저, 정확도 ±1μm(Z축), ±5μm(X/Y축).

카메라: 고해상도 12MP CCD, 고속 스캐닝 지원.

광원: 다중 각도 링 LED + 동축 조명, 다양한 PCB 표면에 적용 가능(고반사, 무광).

📌 기계 구조

모션 시스템: 고정밀 선형 모터, 반복 가능한 위치 정확도 ±3μm.

프레임: 고강성 알루미늄 합금, 진동 방지 설계로 안정성을 보장합니다.

자동 초점: 다양한 PCB 두께(0.2mm~6mm)에 맞춰 조정됩니다.

📌 기술 사양

매개변수 BF-3Si-L2 사양

검출 정확도(Z축) ±1μm

감지 속도 최대 600mm/s(단일 트랙), 듀얼 트랙 모드 옵션

최소 검출 성분 01005(0.4mm × 0.2mm)

PCB 크기 범위 50mm × 50mm ~ 510mm × 460mm

통신 인터페이스 SECS/GEM, TCP/IP, RS-232

전원 요구 사항 AC 200-240V, 50/60Hz

6. 요약

SAKI BF-3Si-L2 3D SPI는 레이저 + 구조광 듀얼 3D 이미징, AI 지능형 알고리즘, 고속 스캐닝 기술을 통해 SMT 생산 라인에 고정밀, 고효율, 낮은 오탐률의 솔더 페이스트 감지 솔루션을 제공합니다. 핵심 가치는 다음과 같습니다.

납땜 결함 방지: 리플로우 납땜 전에 결함을 차단하고 재작업 비용을 줄입니다.

공정 제어 개선: 실시간 SPC 데이터를 통해 인쇄 매개변수를 최적화합니다.

미래의 요구에 적응: 소형화된 구성 요소(01005, 0.3mm BGA) 및 다양한 생산 라인을 지원합니다.

추천 산업 분야:

✔ 가전제품(휴대폰, 태블릿)

✔ 자동차 전자장치(ADAS, ECU)

✔ 고급 제조