SAKI smt 3d spi gép BF-3Si-L2

A SAKI BF-3Si-L2 egy fejlett 3D forrasztópaszta-ellenőrző rendszer (3D SPI, Solder Paste Inspection), amelyet modern SMT (felületszerelési technológia) gyártósorokhoz terveztek. Nagy pontosságú 3D képalkotó technológiát alkalmaz a forrasztópaszta nyomtatási minőségének gyors és pontos érzékelésére az újraforrasztás előtt, beleértve a kulcsfontosságú paramétereket, mint például a térfogat, magasság, terület, eltolás stb., így hatékonyan megelőzi a forrasztási hibákat és javítja a termelési hozamot.

2. Alapvető előnyei

✅ Rendkívül nagy pontosságú érzékelés

Mikron szintű mérés: A Z-tengely (magasság) pontossága elérheti a ±1 μm-t, ami alkalmas ultrafinom osztású alkatrészekhez, például 01005-höz és 0,3 mm-es osztású BGA-hoz.

Teljes 3D modellezés: Többszögű szkennelés révén a forrasztópaszta térfogata, magassága és alakja pontosan kiszámítható, elkerülve a hagyományos 2D SPI hibás megítélési problémáját.

✅ Nagy sebességű érzékelés, alkalmas nagy kapacitású gyártósorokhoz

Az érzékelési sebesség akár 600 mm/s is lehet, és a kétsávos üzemmód is támogatott a nagy sebességű SMT gyártósorok (például mobiltelefonok és autóipari elektronikai gyártósorok) igényeinek kielégítésére.

Az intelligens mozgásvezérlő algoritmus csökkenti a mechanikai rezgést és biztosítja a szkennelés stabilitását.

✅ Az intelligens algoritmus csökkenti a téves riasztások arányát

Mesterséges intelligencia mélytanulása: automatikusan optimalizálja az érzékelési paramétereket, hogy alkalmazkodjanak a különböző forrasztópaszta típusokhoz (például ólom/ólommentes, vízzel mosható/tisztíthatatlan).

Adaptív küszöbérték-elemzés: csökkenti a NYÁK-visszaverődés és a színkülönbség okozta téves megítélést.

✅ Moduláris kialakítás, rugalmas bővíthetőség

Opcionális automatikus tisztítómodul a forrasztópaszta maradványok érzékelésre gyakorolt ​​hatásának csökkentésére.

Támogassa az AOI-val, az elhelyezőgéppel és az MES rendszerrel való kapcsolatot az intelligens gyártás zárt hurkú vezérlésének elérése érdekében.

3. Műszaki alapelv

📌 3D képalkotási technológia

A BF-3Si-L2 kettős technológiát alkalmaz: lézeres háromszögelést és strukturált fényvetítést:

Lézerszkennelés: Nagy pontosságú lézervonalat vetítenek a forrasztópaszta felületére, és a visszavert fényt CCD-kamera rögzíti a magasságadatok kiszámításához.

Strukturált fénysegédlet: A többszögű csíkos fényvetítés fokozza az összetett betétek (például BGA, QFN) 3D kontúrhelyreállítási képességét.

📌 Ellenőrzési folyamat

NYÁK-pozicionálás: Nagy pontosságú lineáris motorhajtás a pontos szkennelési pozíció biztosításához.

3D szkennelés: Lézer + strukturált fény szinkronban gyűjti a forrasztópaszta adatait.

MI-elemzés: Hasonlítsa össze a szabványos forrasztópaszta modelleket az olyan hibák azonosításához, mint a nem megfelelő forrasztás, az áthidalás, az eltolás és az abnormális alak.

Adatalapú visszajelzés: Valós időben generálhat SPC-jelentéseket a nyomtatási folyamat optimalizálásának irányításához.

4. Alapvető funkciók

🔹 Forrasztópaszta 3D paramétereinek detektálása

Mennyiség: Győződjön meg arról, hogy a forrasztópaszta mennyisége megfelel a szabványnak, hogy elkerülje a hidegforrasztást vagy a rövidzárlatot.

Magasság: Ellenőrizze a forrasztópaszta egyenletességét az összeomlás vagy a rossz formázás elkerülése érdekében.

Terület: Elemezze a forrasztópaszta fedettségét, és azonosítsa az eltolás vagy diffúzió anomáliáit.

Alak: Szabálytalan alakzatok, például húzófejek és bemélyedések észlelése.

🔹 Hibaészlelési képesség

Hibatípus-észlelési elv

Elégtelen térfogat/magasság a küszöbérték alatt

Áthidalás Szomszédos forrasztópaszta magasságok rendellenes összekapcsolása

Eltérés a forrasztópaszta és a forrasztópad közötti pozícióeltérés meghaladja a megengedett tartományt.

Alakhiba A 3D kontúr nem felel meg a standard modellnek

5. Hardver és specifikációk

📌 Optikai rendszer

Lézerforrás: 650 nm-es vörös lézer, pontosság ±1 μm (Z tengely), ±5 μm (X/Y tengely).

Kamera: Nagy felbontású 12MP CCD, támogatja a nagysebességű szkennelést.

Fényforrás: Többszögű gyűrűs LED + koaxiális fény, különböző NYÁK-felületekhez adaptálható (nagy fényvisszaverő képességű, matt).

📌 Mechanikai szerkezet

Mozgásrendszer: nagy pontosságú lineáris motor, ismételhető pozicionálási pontosság ±3 μm.

Váz: Nagy merevségű alumíniumötvözet, rezgéscsillapító kialakítás a stabilitás biztosítása érdekében.

Autofókusz: alkalmazkodik a különböző NYÁK-vastagságokhoz (0,2 mm ~ 6 mm).

📌 Műszaki adatok

Paraméterek BF-3Si-L2 Műszaki adatok

Érzékelési pontosság (Z tengely) ±1 μm

Érzékelési sebesség Akár 600 mm/s (egysávos), kétsávos mód opcionális

Minimális érzékelési komponens 01005 (0,4 mm × 0,2 mm)

NYÁK mérettartomány: 50 mm × 50 mm ~ 510 mm × 460 mm

Kommunikációs interfész: SECS/GEM, TCP/IP, RS-232

Tápellátás AC 200-240V, 50/60Hz

6. Összegzés

A SAKI BF-3Si-L2 3D SPI nagy pontosságú, hatékony és alacsony téves riasztási arányú forrasztópaszta-érzékelési megoldásokat kínál SMT gyártósorok számára lézer + strukturált fény kettős 3D képalkotás, mesterséges intelligencia alapú intelligens algoritmus és nagy sebességű szkennelési technológia segítségével. Fő értékei a következők:

Forrasztási hibák megelőzése: a hibák észlelése az újraforrasztás előtt és az utólagos megmunkálás költségeinek csökkentése.

A folyamatirányítás javítása: a nyomtatási paraméterek optimalizálása valós idejű SPC-adatok segítségével.

Alkalmazkodjon a jövőbeli igényekhez: támogassa a miniatürizált alkatrészeket (01005, 0,3 mm-es BGA) és a nagy keverésű gyártósorokat.

Ajánlott iparágak:

✔ Szórakoztató elektronikai cikkek (mobiltelefonok, táblagépek)

✔ Autóelektronika (ADAS, ECU)

✔ Magas kategóriás gyártás