SAKI smt 3d машина BF-3Si-L2

SAKI BF-3Si-L2 — это усовершенствованная система 3D-инспекции паяльной пасты (3D SPI, Solder Paste Inspection), разработанная для современных производственных линий SMT (технология поверхностного монтажа). Она использует высокоточную технологию 3D-визуализации для быстрого и точного определения качества печати паяльной пасты перед пайкой оплавлением, включая ключевые параметры, такие как объем, высота, площадь, смещение и т. д., чтобы эффективно предотвращать дефекты пайки и повышать выход продукции.

2. Основные преимущества

✅ Сверхвысокая точность обнаружения

Измерение на микронном уровне: точность по оси Z (высота) может достигать ±1 мкм, что подходит для компонентов с ультратонким шагом, таких как BGA с шагом 0,1005 и 0,3 мм.

Полное 3D-моделирование: благодаря многоракурсному сканированию объем, высота и форма паяльной пасты точно рассчитываются, что позволяет избежать проблемы неверной оценки, характерной для традиционного 2D SPI.

✅ Высокоскоростное обнаружение, подходит для высокопроизводительных производственных линий

Скорость обнаружения составляет до 600 мм/с, а поддержка двухполосного режима позволяет удовлетворить потребности высокоскоростных линий поверхностного монтажа (например, линий по производству мобильных телефонов и автомобильной электроники).

Интеллектуальный алгоритм управления движением снижает механическую вибрацию и обеспечивает стабильность сканирования.

✅ Интеллектуальный алгоритм снижает уровень ложных тревог

Глубокое обучение ИИ: автоматически оптимизирует параметры обнаружения для адаптации к различным типам паяльной пасты (например, свинцовой/бессвинцовой, смываемой водой/не требующей очистки).

Адаптивный пороговый анализ: уменьшает ошибки, вызванные отражением печатной платы и разницей в цвете.

✅ Модульная конструкция, гибкое расширение

Дополнительный модуль автоматической очистки для снижения влияния остатков паяльной пасты на обнаружение.

Поддержка связи с AOI, установочной машиной и системой MES для достижения замкнутого цикла управления интеллектуальным производством.

3. Технический принцип

📌 Технология 3D-визуализации

BF-3Si-L2 использует двойную технологию лазерной триангуляции + структурированной световой проекции:

Лазерное сканирование: высокоточная лазерная линия проецируется на поверхность паяльной пасты, а отраженный свет улавливается ПЗС-камерой для расчета данных по высоте.

Структурированная световая поддержка: проекция полосового света под разными углами улучшает способность восстановления трехмерного контура сложных контактных площадок (таких как BGA, QFN).

📌 Процесс проверки

Позиционирование печатной платы: высокоточный линейный двигатель для обеспечения точного положения сканирования.

3D-сканирование: лазер и структурированный свет синхронно собирают данные о паяльной пасте.

Анализ с помощью ИИ: сравнение стандартных моделей паяльной пасты для выявления таких дефектов, как недостаточная пропитка, образование перемычек, смещение и ненормальная форма.

Обратная связь по данным: создание отчетов SPC в режиме реального времени для оптимизации процесса печати.

4. Основные функции

🔹 3D-определение параметров паяльной пасты

Объем: убедитесь, что количество паяльной пасты соответствует стандарту, чтобы избежать холодной пайки или коротких замыканий.

Высота: Проверьте однородность паяльной пасты, чтобы предотвратить ее разрушение или плохое формование.

Область: Анализ покрытия паяльной пастой и выявление аномалий смещения или диффузии.

Форма: обнаружение нестандартных форм, таких как выемки и углубления.

🔹 Возможность обнаружения дефектов

Тип дефекта Принцип обнаружения

Недостаточный объем/высота ниже порогового значения

Перемычка Неправильное соединение соседних высот паяльной пасты

Несоосность Отклонение положения между паяльной пастой и контактной площадкой превышает допустимый диапазон.

Дефект формы 3D контур не соответствует стандартной модели

5. Аппаратное обеспечение и характеристики

📌 Оптическая система

Источник лазера: красный лазер 650 нм, точность ±1 мкм (ось Z), ±5 мкм (оси X/Y).

Камера: 12-мегапиксельная ПЗС-матрица высокого разрешения, поддерживает высокоскоростное сканирование.

Источник света: многоугольный кольцевой светодиод + коаксиальный свет, адаптируемый к различным поверхностям печатных плат (высокоотражающие, матовые).

📌 Механическая структура

Система движения: высокоточный линейный двигатель, точность повторяемого позиционирования ±3 мкм.

Рама: высокопрочный алюминиевый сплав, антивибрационная конструкция для обеспечения устойчивости.

Автофокусировка: адаптируется к различной толщине печатных плат (0,2–6 мм).

📌 Технические характеристики

Параметры BF-3Si-L2 Технические характеристики

Точность обнаружения (ось Z) ±1мкм

Скорость обнаружения: до 600 мм/с (один трек), опционально возможен режим двойного трека

Минимальный компонент обнаружения 01005 (0,4 мм × 0,2 мм)

Диапазон размеров печатной платы 50мм × 50мм ~ 510мм × 460мм

Интерфейс связи SECS/GEM, TCP/IP, RS-232

Требования к питанию: переменный ток 200-240 В, 50/60 Гц

6. Резюме

SAKI BF-3Si-L2 3D SPI обеспечивает линии производства SMT высокоточными, высокоэффективными и с низким уровнем ложных срабатываний решениями по обнаружению паяльной пасты с помощью лазера + структурированного света с двойной 3D-визуализацией, интеллектуальным алгоритмом ИИ и высокоскоростной технологией сканирования. Его основная ценность заключается в:

Предотвращение дефектов пайки: устранение дефектов перед пайкой оплавлением припоя и снижение затрат на повторную обработку.

Улучшение управления процессом: оптимизация параметров печати с использованием данных SPC в реальном времени.

Адаптация к будущим потребностям: поддержка миниатюрных компонентов (01005, 0,3 мм BGA) и линий производства с широким ассортиментом продукции.

Рекомендуемые отрасли:

✔ Бытовая электроника (мобильные телефоны, планшеты)

✔ Автомобильная электроника (ADAS, ECU)

✔ Высококачественное производство