Machine spi 3d SAKI smt BF-3Si-L2

SAKI BF-3Si-L2 est un système avancé d'inspection 3D de pâte à braser (3D SPI, Solder Paste Inspection) conçu pour les lignes de production CMS (montage en surface) modernes. Il utilise une technologie d'imagerie 3D de haute précision pour détecter rapidement et précisément la qualité d'impression de la pâte à braser avant le soudage par refusion, notamment en tenant compte de paramètres clés tels que le volume, la hauteur, la surface, le décalage, etc., afin de prévenir efficacement les défauts de soudure et d'améliorer le rendement de production.

2. Principaux avantages

✅ Détection de très haute précision

Mesure au niveau du micron : la précision de l'axe Z (hauteur) peut atteindre ±1 μm, adaptée aux composants à pas ultra-fin tels que les BGA à pas de 01005 et 0,3 mm.

Modélisation 3D complète : grâce à la numérisation multi-angles, le volume, la hauteur et la forme de la pâte à souder sont calculés avec précision pour éviter le problème d'erreur de jugement du SPI 2D traditionnel.

✅ Détection à grande vitesse, adaptée aux lignes de production à grande capacité

La vitesse de détection peut atteindre 600 mm/s et le mode double voie est pris en charge pour répondre aux besoins des lignes de production SMT à grande vitesse (telles que les lignes de production de téléphones portables et d'électronique automobile).

L'algorithme de contrôle de mouvement intelligent réduit les vibrations mécaniques et assure la stabilité de la numérisation.

✅ Un algorithme intelligent réduit le taux de fausses alarmes

Apprentissage profond de l'IA : optimise automatiquement les paramètres de détection pour s'adapter à différents types de pâte à souder (tels que plomb/sans plomb, lavable à l'eau/sans nettoyage).

Analyse de seuil adaptative : réduit les erreurs de jugement causées par la réflexion du PCB et la différence de couleur.

✅ Conception modulaire, extension flexible

Module de nettoyage automatique en option pour réduire l'impact des résidus de pâte à souder sur la détection.

Prise en charge de la liaison avec AOI, machine de placement et système MES pour réaliser un contrôle en boucle fermée de la fabrication intelligente.

3. Principe technique

📌 Technologie d'imagerie 3D

Le BF-3Si-L2 adopte une double technologie de triangulation laser + projection de lumière structurée :

Numérisation laser : une ligne laser de haute précision est projetée sur la surface de la pâte à souder et la lumière réfléchie est capturée par une caméra CCD pour calculer les données de hauteur.

Assistance lumineuse structurée : la projection de lumière en bande multi-angle améliore la capacité de restauration des contours 3D des pastilles complexes (telles que BGA, QFN).

📌 Processus d'inspection

Positionnement du PCB : entraînement par moteur linéaire de haute précision pour garantir une position de numérisation précise.

Numérisation 3D : le laser + la lumière structurée collectent de manière synchrone les données de la pâte à souder.

Analyse IA : comparez les modèles de pâte à souder standard pour identifier les défauts tels qu'une soudure insuffisante, un pontage, un décalage et une forme anormale.

Retour d'information sur les données : Générez des rapports SPC en temps réel pour guider l'optimisation du processus d'impression.

4. Fonctions principales

🔹 Détection des paramètres 3D de la pâte à souder

Volume : Assurez-vous que la quantité de pâte à souder est conforme à la norme pour éviter les soudures à froid ou les courts-circuits.

Hauteur : Détectez l'uniformité de la pâte à souder pour éviter l'effondrement ou un mauvais moulage.

Domaine : Analyser la couverture de la pâte à braser et identifier les anomalies de décalage ou de diffusion.

Forme : Détectez les formes irrégulières telles que les pointes de traction et les dépressions.

🔹 Capacité de détection des défauts

Type de défaut Principe de détection

Volume/hauteur insuffisant en dessous du seuil

Pontage Connexion anormale des hauteurs de pâte à souder adjacentes

Désalignement L'écart de position entre la pâte à souder et le tampon dépasse la plage autorisée

Défaut de forme Le contour 3D n'est pas conforme au modèle standard

5. Matériel et spécifications

📌 Système optique

Source laser : laser rouge 650 nm, précision ±1 μm (axe Z), ±5 μm (axe X/Y).

Appareil photo : CCD 12MP haute résolution, prend en charge la numérisation à grande vitesse.

Source lumineuse : LED annulaire multi-angle + lumière coaxiale, adaptable à différentes surfaces PCB (hautement réfléchissante, mate).

📌 Structure mécanique

Système de mouvement : moteur linéaire de haute précision, précision de positionnement répétable ±3 μm.

Cadre : alliage d'aluminium haute rigidité, conception anti-vibration pour assurer la stabilité.

Autofocus : s'adapte à différentes épaisseurs de PCB (0,2 mm ~ 6 mm).

📌 Spécifications techniques

Paramètres Spécifications BF-3Si-L2

Précision de détection (axe Z) ±1 μm

Vitesse de détection Jusqu'à 600 mm/s (piste unique), mode double piste en option

Composant de détection minimum 01005 (0,4 mm × 0,2 mm)

Plage de tailles de PCB 50 mm × 50 mm ~ 510 mm × 460 mm

Interface de communication SECS/GEM, TCP/IP, RS-232

Alimentation électrique CA 200-240 V, 50/60 Hz

6. Résumé

Le SPI 3D SAKI BF-3Si-L2 offre aux lignes de production CMS des solutions de détection de pâte à braser haute précision, haute efficacité et faible taux de fausses alarmes grâce à la double imagerie 3D laser + lumière structurée, à un algorithme intelligent d'IA et à une technologie de balayage haute vitesse. Ses atouts principaux résident dans :

Prévention des défauts de soudure : intercepter les défauts avant la soudure par refusion et réduire les coûts de reprise.

Amélioration du contrôle des processus : optimisation des paramètres d'impression grâce aux données SPC en temps réel.

S'adapter aux besoins futurs : prendre en charge les composants miniaturisés (01005, 0,3 mm BGA) et les lignes de production à haut mélange.

Industries recommandées :

✔ Électronique grand public (téléphones portables, tablettes)

✔ Électronique automobile (ADAS, ECU)

✔ Fabrication haut de gamme