SAKI smt 3d spi মেশিন BF-3Si-L2

SAKI BF-3Si-L2 হল একটি উন্নত 3D সোল্ডার পেস্ট পরিদর্শন ব্যবস্থা (3D SPI, সোল্ডার পেস্ট পরিদর্শন) যা আধুনিক SMT (সারফেস মাউন্ট প্রযুক্তি) উৎপাদন লাইনের জন্য ডিজাইন করা হয়েছে। এটি রিফ্লো সোল্ডারিংয়ের আগে সোল্ডার পেস্টের মুদ্রণ গুণমান দ্রুত এবং নির্ভুলভাবে সনাক্ত করতে উচ্চ-নির্ভুল 3D ইমেজিং প্রযুক্তি ব্যবহার করে, যার মধ্যে ভলিউম, উচ্চতা, ক্ষেত্রফল, অফসেট ইত্যাদির মতো গুরুত্বপূর্ণ পরামিতি অন্তর্ভুক্ত রয়েছে, যাতে কার্যকরভাবে সোল্ডারিং ত্রুটিগুলি প্রতিরোধ করা যায় এবং উৎপাদন ফলন উন্নত করা যায়।

2. মূল সুবিধা

✅ অতি-উচ্চ নির্ভুলতা সনাক্তকরণ

মাইক্রোন-স্তরের পরিমাপ: Z-অক্ষ (উচ্চতা) নির্ভুলতা ±1μm এ পৌঁছাতে পারে, যা 01005 এবং 0.3 মিমি পিচ BGA এর মতো অতি-সূক্ষ্ম পিচ উপাদানগুলির জন্য উপযুক্ত।

সম্পূর্ণ 3D মডেলিং: মাল্টি-অ্যাঙ্গেল স্ক্যানিংয়ের মাধ্যমে, সোল্ডার পেস্টের আয়তন, উচ্চতা এবং আকৃতি সঠিকভাবে গণনা করা হয় যাতে ঐতিহ্যবাহী 2D SPI-এর ভুল বিচারের সমস্যা এড়ানো যায়।

✅ উচ্চ-গতির সনাক্তকরণ, উচ্চ-ক্ষমতা সম্পন্ন উৎপাদন লাইনের জন্য উপযুক্ত

সনাক্তকরণের গতি 600 মিমি/সেকেন্ড পর্যন্ত, এবং উচ্চ-গতির SMT উৎপাদন লাইনের (যেমন মোবাইল ফোন এবং স্বয়ংচালিত ইলেকট্রনিক্স উৎপাদন লাইন) চাহিদা পূরণের জন্য ডুয়াল-লেন মোড সমর্থিত।

বুদ্ধিমান গতি নিয়ন্ত্রণ অ্যালগরিদম যান্ত্রিক কম্পন হ্রাস করে এবং স্ক্যানিং স্থিতিশীলতা নিশ্চিত করে।

✅ বুদ্ধিমান অ্যালগরিদম মিথ্যা অ্যালার্মের হার হ্রাস করে

এআই ডিপ লার্নিং: বিভিন্ন সোল্ডার পেস্টের (যেমন সীসা/সীসা-মুক্ত, জল-ধোয়া যায়/পরিষ্কার-মুক্ত) সাথে খাপ খাইয়ে নিতে সনাক্তকরণ পরামিতিগুলিকে স্বয়ংক্রিয়ভাবে অপ্টিমাইজ করে।

অভিযোজিত থ্রেশহোল্ড বিশ্লেষণ: পিসিবি প্রতিফলন এবং রঙের পার্থক্যের কারণে সৃষ্ট ভুল ধারণা হ্রাস করে।

✅ মডুলার ডিজাইন, নমনীয় প্রসারণ

সনাক্তকরণের উপর সোল্ডার পেস্টের অবশিষ্টাংশের প্রভাব কমাতে ঐচ্ছিক স্বয়ংক্রিয় পরিষ্কারের মডিউল।

বুদ্ধিমান উৎপাদনের ক্লোজড-লুপ নিয়ন্ত্রণ অর্জনের জন্য AOI, প্লেসমেন্ট মেশিন এবং MES সিস্টেমের সাথে সংযোগ স্থাপনে সহায়তা করুন।

3. প্রযুক্তিগত নীতি

📌 3D ইমেজিং প্রযুক্তি

BF-3Si-L2 লেজার ত্রিভুজকরণ + কাঠামোগত আলো প্রক্ষেপণের দ্বৈত প্রযুক্তি গ্রহণ করে:

লেজার স্ক্যানিং: উচ্চ-নির্ভুল লেজার লাইন সোল্ডার পেস্ট পৃষ্ঠের উপর প্রক্ষিপ্ত করা হয়, এবং প্রতিফলিত আলো সিসিডি ক্যামেরা দ্বারা উচ্চতার তথ্য গণনা করার জন্য ধারণ করা হয়।

কাঠামোগত আলো সহায়তা: মাল্টি-অ্যাঙ্গেল স্ট্রাইপ আলো প্রক্ষেপণ জটিল প্যাডগুলির (যেমন BGA, QFN) 3D কনট্যুর পুনরুদ্ধার ক্ষমতা বৃদ্ধি করে।

📌 পরিদর্শন প্রক্রিয়া

পিসিবি পজিশনিং: সঠিক স্ক্যানিং পজিশন নিশ্চিত করার জন্য উচ্চ-নির্ভুল লিনিয়ার মোটর ড্রাইভ।

3D স্ক্যানিং: লেজার + স্ট্রাকচার্ড আলো সিঙ্ক্রোনাসভাবে সোল্ডার পেস্ট ডেটা সংগ্রহ করে।

এআই বিশ্লেষণ: অপর্যাপ্ত সোল্ডার, ব্রিজিং, অফসেট এবং অস্বাভাবিক আকৃতির মতো ত্রুটিগুলি সনাক্ত করতে স্ট্যান্ডার্ড সোল্ডার পেস্ট মডেলগুলির তুলনা করুন।

ডেটা ফিডব্যাক: মুদ্রণ প্রক্রিয়া অপ্টিমাইজেশনের জন্য রিয়েল টাইমে SPC রিপোর্ট তৈরি করুন।

৪. মূল ফাংশন

🔹 সোল্ডার পেস্টের 3D প্যারামিটার সনাক্তকরণ

আয়তন: কোল্ড সোল্ডারিং বা শর্ট সার্কিট এড়াতে নিশ্চিত করুন যে সোল্ডার পেস্টের পরিমাণ মান পূরণ করে।

উচ্চতা: ধসে পড়া বা দুর্বল ছাঁচনির্মাণ রোধ করতে সোল্ডার পেস্টের অভিন্নতা সনাক্ত করুন।

এলাকা: সোল্ডার পেস্টের কভারেজ বিশ্লেষণ করুন এবং অফসেট বা ডিফিউশনের অসঙ্গতিগুলি সনাক্ত করুন।

আকৃতি: টান টিপস এবং ডিপ্রেশনের মতো অনিয়মিত আকার সনাক্ত করুন।

🔹 ত্রুটি সনাক্তকরণ ক্ষমতা

ত্রুটির ধরণ সনাক্তকরণ নীতি

থ্রেশহোল্ডের নিচে অপর্যাপ্ত আয়তন/উচ্চতা

সংলগ্ন সোল্ডার পেস্ট উচ্চতার অস্বাভাবিক সংযোগ সেতুবন্ধন

ভুল সারিবদ্ধকরণ সোল্ডার পেস্ট এবং প্যাডের মধ্যে অবস্থানের বিচ্যুতি অনুমোদিত সীমা অতিক্রম করে

আকৃতির ত্রুটি 3D কনট্যুরটি স্ট্যান্ডার্ড মডেলের সাথে সঙ্গতিপূর্ণ নয়

৫. হার্ডওয়্যার এবং স্পেসিফিকেশন

📌 অপটিক্যাল সিস্টেম

লেজার উৎস: 650nm লাল লেজার, নির্ভুলতা ±1μm (Z অক্ষ), ±5μm (X/Y অক্ষ)।

ক্যামেরা: উচ্চ-রেজোলিউশনের 12MP CCD, উচ্চ-গতির স্ক্যানিং সমর্থন করে।

আলোর উৎস: মাল্টি-অ্যাঙ্গেল রিং LED + কোঅক্সিয়াল আলো, বিভিন্ন PCB পৃষ্ঠের সাথে খাপ খাইয়ে নেওয়া যায় (উচ্চ প্রতিফলিত, ম্যাট)।

📌 যান্ত্রিক কাঠামো

গতি ব্যবস্থা: উচ্চ-নির্ভুলতা রৈখিক মোটর, পুনরাবৃত্তিযোগ্য অবস্থান নির্ভুলতা ±3μm।

ফ্রেম: উচ্চ-অনমনীয়তা অ্যালুমিনিয়াম খাদ, স্থিতিশীলতা নিশ্চিত করার জন্য কম্পন-বিরোধী নকশা।

অটোফোকাস: বিভিন্ন PCB বেধের সাথে খাপ খাইয়ে নিন (0.2 মিমি~6 মিমি)।

📌 প্রযুক্তিগত স্পেসিফিকেশন

পরামিতি BF-3Si-L2 স্পেসিফিকেশন

সনাক্তকরণের নির্ভুলতা (Z অক্ষ) ±1μm

সনাক্তকরণ গতি 600 মিমি / সেকেন্ড পর্যন্ত (একক ট্র্যাক), দ্বৈত ট্র্যাক মোড ঐচ্ছিক

সর্বনিম্ন সনাক্তকরণ উপাদান 01005 (0.4 মিমি × 0.2 মিমি)

পিসিবি আকার পরিসীমা 50 মিমি × 50 মিমি ~ 510 মিমি × 460 মিমি

যোগাযোগ ইন্টারফেস SECS/GEM, TCP/IP, RS-232

বিদ্যুৎ প্রয়োজন এসি 200-240V, 50/60Hz

6. সারাংশ

SAKI BF-3Si-L2 3D SPI লেজার + স্ট্রাকচার্ড লাইট ডুয়াল 3D ইমেজিং, AI ইন্টেলিজেন্ট অ্যালগরিদম এবং হাই-স্পিড স্ক্যানিং প্রযুক্তির মাধ্যমে উচ্চ-নির্ভুলতা, উচ্চ-দক্ষতা এবং কম মিথ্যা অ্যালার্ম সোল্ডার পেস্ট সনাক্তকরণ সমাধান সহ SMT উৎপাদন লাইন সরবরাহ করে। এর মূল মূল্য নিহিত রয়েছে:

সোল্ডারিং ত্রুটি প্রতিরোধ: রিফ্লো সোল্ডারিংয়ের আগে ত্রুটিগুলি আটকানো এবং পুনর্নির্মাণের খরচ হ্রাস করা।

প্রক্রিয়া নিয়ন্ত্রণ উন্নত করা: রিয়েল-টাইম SPC ডেটার মাধ্যমে মুদ্রণ পরামিতিগুলি অপ্টিমাইজ করা।

ভবিষ্যতের চাহিদার সাথে খাপ খাইয়ে নিন: ক্ষুদ্রাকৃতির উপাদান (01005, 0.3 মিমি BGA) এবং উচ্চ-মিশ্র উৎপাদন লাইন সমর্থন করুন।

প্রস্তাবিত শিল্প:

✔ কনজিউমার ইলেকট্রনিক্স (মোবাইল ফোন, ট্যাবলেট)

✔ মোটরগাড়ি ইলেকট্রনিক্স (ADAS, ECU)

✔ উচ্চমানের উৎপাদন