SAKI smt 3d spi makinesi BF-3Si-L2

SAKI BF-3Si-L2, modern SMT (yüzey montaj teknolojisi) üretim hatları için tasarlanmış gelişmiş bir 3D lehim macunu inceleme sistemidir (3D SPI, Lehim Macunu İncelemesi). Hacim, yükseklik, alan, ofset vb. gibi temel parametreler dahil olmak üzere, lehim macununun baskı kalitesini yeniden akış lehimlemeden önce hızlı ve doğru bir şekilde tespit etmek için yüksek hassasiyetli 3D görüntüleme teknolojisini kullanır, böylece lehimleme kusurlarını etkili bir şekilde önler ve üretim verimini artırır.

2. Temel avantajlar

✅ Ultra yüksek hassasiyetli algılama

Mikron düzeyinde ölçüm: Z ekseni (yükseklik) doğruluğu ±1μm'ye ulaşabilir, 01005 ve 0,3 mm aralıklı BGA gibi ultra ince aralıklı bileşenler için uygundur.

Tam 3D modelleme: Çok açılı tarama sayesinde lehim macununun hacmi, yüksekliği ve şekli doğru bir şekilde hesaplanarak geleneksel 2D SPI'ın yanlış değerlendirme sorunu ortadan kaldırılır.

✅ Yüksek hızlı algılama, yüksek kapasiteli üretim hatları için uygundur

Algılama hızı 600mm/s'ye kadar çıkabilmekte olup, yüksek hızlı SMT üretim hatlarının (cep telefonları ve otomotiv elektroniği üretim hatları gibi) ihtiyaçlarını karşılamak için çift şeritli mod desteklenmektedir.

Akıllı hareket kontrol algoritması mekanik titreşimi azaltır ve tarama kararlılığını garanti eder.

✅ Akıllı algoritma yanlış alarm oranını azaltır

Yapay zeka derin öğrenme: Farklı lehim pastası tiplerine (kurşunlu/kurşunsuz, suyla yıkanabilir/temizlenebilir gibi) uyum sağlamak için algılama parametrelerini otomatik olarak optimize eder.

Uyarlanabilir eşik analizi: PCB yansıması ve renk farkından kaynaklanan yanlış değerlendirmeleri azaltır.

✅ Modüler tasarım, esnek genişleme

Lehim pastası kalıntılarının tespit üzerindeki etkisini azaltmak için opsiyonel otomatik temizleme modülü.

Akıllı üretimde kapalı devre kontrolü sağlamak için AOI, yerleştirme makinesi ve MES sistemiyle bağlantıyı destekleyin.

3. Teknik prensip

📌 3D görüntüleme teknolojisi

BF-3Si-L2, lazer üçgenleme + yapılandırılmış ışık projeksiyonunun ikili teknolojisini benimser:

Lazer tarama: Yüksek hassasiyetli lazer çizgisi lehim macunu yüzeyine yansıtılır ve yansıyan ışık CCD kamera tarafından yakalanarak yükseklik verileri hesaplanır.

Yapılandırılmış ışık yardımı: Çok açılı şerit ışık projeksiyonu, karmaşık pedlerin (BGA, QFN gibi) 3 boyutlu kontur restorasyon yeteneğini artırır.

📌 Muayene süreci

PCB konumlandırma: Doğru tarama pozisyonunu sağlamak için yüksek hassasiyetli doğrusal motor sürücüsü.

3D tarama: Lazer + yapılandırılmış ışık eş zamanlı olarak lehim macunu verilerini toplar.

Yapay zeka analizi: Yetersiz lehim, köprüleme, ofset ve anormal şekil gibi kusurları belirlemek için standart lehim macunu modellerini karşılaştırın.

Veri geri bildirimi: Baskı sürecinin optimizasyonunu yönlendirmek için gerçek zamanlı SPC raporları oluşturun.

4. Temel işlevler

🔹 Lehim pastasının 3D parametre tespiti

Hacim: Soğuk lehimleme veya kısa devreleri önlemek için lehim macunu miktarının standartlara uygun olduğundan emin olun.

Yükseklik: Çökmeyi veya kötü kalıplamayı önlemek için lehim macununun düzgünlüğünü tespit edin.

Alan: Lehim macununun kapsamını analiz edin ve ofset veya difüzyon anomalilerini belirleyin.

Şekil: Çekme uçları ve çöküntüler gibi düzensiz şekilleri algılar.

🔹 Arıza tespit yeteneği

Arıza türü Tespit ilkesi

Yetersiz Hacim/yükseklik eşiğin altında

Köprüleme Bitişik lehim macunu yüksekliklerinin anormal bağlantısı

Hizalama hatası Lehim macunu ile ped arasındaki konum sapması izin verilen aralığı aşıyor

Şekil Kusuru 3D kontur standart modele uymuyor

5. Donanım ve özellikler

📌 Optik sistem

Lazer kaynağı: 650nm kırmızı lazer, doğruluk ±1μm (Z ekseni), ±5μm (X/Y ekseni).

Kamera: Yüksek çözünürlüklü 12MP CCD, yüksek hızlı taramayı destekler.

Işık kaynağı: Çok açılı halka LED + koaksiyel ışık, farklı PCB yüzeylerine uyarlanabilir (yüksek yansıtıcı, mat).

📌 Mekanik yapı

Hareket sistemi: Yüksek hassasiyetli lineer motor, tekrarlanabilir konumlandırma hassasiyeti ±3μm.

Çerçeve: Yüksek sertlikte alüminyum alaşım, stabiliteyi sağlamak için titreşim önleyici tasarım.

Otomatik odaklama: Farklı PCB kalınlıklarına (0,2mm~6mm) uyum sağlar.

📌 Teknik Özellikler

Parametreler BF-3Si-L2 Özellikler

Algılama doğruluğu (Z ekseni) ±1μm

Algılama hızı 600 mm/s'ye kadar (tek hat), çift hat modu isteğe bağlı

Minimum algılama bileşeni 01005 (0,4 mm × 0,2 mm)

PCB boyut aralığı 50mm × 50mm ~ 510mm × 460mm

İletişim arayüzü SECS/GEM, TCP/IP, RS-232

Güç gereksinimi AC 200-240V, 50/60Hz

6. Özet

SAKI BF-3Si-L2 3D SPI, lazer + yapılandırılmış ışık çift 3D görüntüleme, AI akıllı algoritması ve yüksek hızlı tarama teknolojisi aracılığıyla SMT üretim hatlarına yüksek hassasiyetli, yüksek verimli ve düşük yanlış alarm lehim macunu algılama çözümleri sağlar. Temel değeri şurada yatmaktadır:

Lehimleme hatalarının önlenmesi: Reflow lehimleme öncesinde hataların önlenmesi ve yeniden işleme maliyetlerinin azaltılması.

Proses kontrolünün iyileştirilmesi: Gerçek zamanlı SPC verileriyle baskı parametrelerinin optimize edilmesi.

Gelecekteki ihtiyaçlara uyum sağlayın: Minyatür bileşenleri (01005, 0,3 mm BGA) ve yüksek karışımlı üretim hatlarını destekleyin.

Önerilen sektörler:

✔ Tüketici elektroniği (cep telefonları, tabletler)

✔ Otomotiv elektroniği (ADAS, ECU)

✔ Üst düzey üretim