Máquina spi 3d SAKI smt BF-3Si-L2

SAKI BF-3Si-L2 es un sistema avanzado de inspección 3D de pasta de soldadura (3D SPI, Inspección de Pasta de Soldadura) diseñado para líneas de producción modernas de SMT (tecnología de montaje superficial). Utiliza tecnología de imágenes 3D de alta precisión para detectar con rapidez y precisión la calidad de impresión de la pasta de soldadura antes de la soldadura por reflujo, incluyendo parámetros clave como volumen, altura, área, desplazamiento, etc., para prevenir eficazmente defectos de soldadura y mejorar el rendimiento de la producción.

2. Ventajas principales

✅ Detección de ultraalta precisión

Medición a nivel de micrones: la precisión del eje Z (altura) puede alcanzar ±1 μm, adecuado para componentes de paso ultrafino como 01005 y BGA de paso de 0,3 mm.

Modelado 3D completo: a través del escaneo multiángulo, el volumen, la altura y la forma de la pasta de soldadura se calculan con precisión para evitar el problema de error de cálculo del SPI 2D tradicional.

✅ Detección de alta velocidad, adecuada para líneas de producción de alta capacidad

La velocidad de detección es de hasta 600 mm/s y se admite el modo de doble carril para satisfacer las necesidades de las líneas de producción SMT de alta velocidad (como teléfonos móviles y líneas de producción de electrónica automotriz).

El algoritmo de control de movimiento inteligente reduce la vibración mecánica y garantiza la estabilidad del escaneo.

✅ El algoritmo inteligente reduce la tasa de falsas alarmas

Aprendizaje profundo de IA: optimiza automáticamente los parámetros de detección para adaptarse a diferentes tipos de pasta de soldadura (como con plomo/sin plomo, lavable con agua/sin limpieza).

Análisis de umbral adaptativo: reduce los errores de juicio causados ​​por la reflexión de PCB y la diferencia de color.

✅ Diseño modular, expansión flexible

Módulo de limpieza automática opcional para reducir el impacto de los residuos de pasta de soldadura en la detección.

Admite la vinculación con AOI, máquina de colocación y sistema MES para lograr un control de circuito cerrado de fabricación inteligente.

3. Principio técnico

📌 Tecnología de imágenes 3D

BF-3Si-L2 adopta tecnología dual de triangulación láser + proyección de luz estructurada:

Escaneo láser: se proyecta una línea láser de alta precisión sobre la superficie de la pasta de soldadura y la luz reflejada es capturada por una cámara CCD para calcular datos de altura.

Asistencia de luz estructurada: la proyección de luz de franjas multiángulo mejora la capacidad de restauración del contorno 3D de almohadillas complejas (como BGA, QFN).

📌 Proceso de inspección

Posicionamiento de PCB: Accionamiento de motor lineal de alta precisión para garantizar una posición de escaneo precisa.

Escaneo 3D: el láser y la luz estructurada recopilan datos de la pasta de soldadura de forma sincronizada.

Análisis de IA: compare modelos de pasta de soldadura estándar para identificar defectos como soldadura insuficiente, puentes, desplazamientos y formas anormales.

Retroalimentación de datos: genere informes SPC en tiempo real para guiar la optimización del proceso de impresión.

4. Funciones principales

🔹 Detección de parámetros 3D de la pasta de soldadura

Volumen: Asegúrese de que la cantidad de pasta de soldar cumpla con el estándar para evitar soldaduras en frío o cortocircuitos.

Altura: Detecta la uniformidad de la pasta de soldadura para evitar colapso o moldeado deficiente.

Área: Analizar la cobertura de la pasta de soldadura e identificar anomalías de desplazamiento o difusión.

Forma: Detecta formas irregulares, como puntas de tracción y depresiones.

🔹 Capacidad de detección de defectos

Tipo de defecto Principio de detección

Volumen insuficiente/altura por debajo del umbral

Conexión anormal de alturas de pasta de soldadura adyacentes

Desalineación La desviación de posición entre la pasta de soldadura y la almohadilla excede el rango permitido

Defecto de forma El contorno 3D no se ajusta al modelo estándar

5. Hardware y especificaciones

📌 Sistema óptico

Fuente láser: láser rojo de 650 nm, precisión ±1 μm (eje Z), ±5 μm (eje X/Y).

Cámara: CCD de 12 MP de alta resolución, admite escaneo de alta velocidad.

Fuente de luz: Anillo LED multiángulo + luz coaxial, adaptable a diferentes superficies de PCB (altamente reflectante, mate).

📌 Estructura mecánica

Sistema de movimiento: motor lineal de alta precisión, precisión de posicionamiento repetible ±3 μm.

Marco: Aleación de aluminio de alta rigidez, diseño antivibración para garantizar la estabilidad.

Enfoque automático: se adapta a diferentes espesores de PCB (0,2 mm ~ 6 mm).

📌 Especificaciones técnicas

Parámetros Especificaciones del BF-3Si-L2

Precisión de detección (eje Z) ±1 μm

Velocidad de detección Hasta 600 mm/s (pista única), modo de pista doble opcional

Componente de detección mínima 01005 (0,4 mm × 0,2 mm)

Rango de tamaño de PCB: 50 mm × 50 mm ~ 510 mm × 460 mm

Interfaz de comunicación SECS/GEM, TCP/IP, RS-232

Requisito de alimentación CA 200-240 V, 50/60 Hz

6. Resumen

El SAKI BF-3Si-L2 3D SPI proporciona a las líneas de producción SMT soluciones de detección de pasta de soldadura de alta precisión, alta eficiencia y baja tasa de falsas alarmas mediante imágenes 3D duales láser + luz estructurada, algoritmos inteligentes de IA y tecnología de escaneo de alta velocidad. Su valor principal reside en:

Prevención de defectos de soldadura: interceptar defectos antes de la soldadura por reflujo y reducir los costos de retrabajo.

Mejora del control de procesos: optimización de los parámetros de impresión a través de datos SPC en tiempo real.

Adaptarse a las necesidades futuras: soportar componentes miniaturizados (01005, 0,3 mm BGA) y líneas de producción de alta mezcla.

Industrias recomendadas:

✔ Electrónica de consumo (teléfonos móviles, tabletas)

✔ Electrónica automotriz (ADAS, ECU)

✔ Fabricación de alta gama