SAKI smt 3d spi machine BF-3Si-L2

Ang SAKI BF-3Si-L2 ay isang advanced na 3D solder paste inspection system (3D SPI, Solder Paste Inspection) na idinisenyo para sa modernong mga linya ng produksyon ng SMT (surface mount technology). Gumagamit ito ng high-precision na 3D imaging technology upang mabilis at tumpak na matukoy ang kalidad ng pag-print ng solder paste bago ang reflow soldering, kabilang ang mga pangunahing parameter tulad ng volume, taas, lugar, offset, atbp., upang epektibong maiwasan ang mga depekto sa paghihinang at mapabuti ang ani ng produksyon.

2. Mga pangunahing pakinabang

✅ Ultra-high precision detection

Pagsusukat sa antas ng Micron: Ang katumpakan ng Z-axis (taas) ay maaaring umabot sa ±1μm, na angkop para sa mga ultra-fine pitch na bahagi gaya ng 01005 at 0.3mm pitch BGA.

Buong 3D na pagmomodelo: Sa pamamagitan ng multi-angle scan, ang volume, taas, at hugis ng solder paste ay tumpak na kinakalkula upang maiwasan ang problema sa maling paghuhusga ng tradisyonal na 2D SPI.

✅ High-speed detection, na angkop para sa high-capacity production lines

Ang bilis ng pagtuklas ay hanggang 600mm/s, at sinusuportahan ang dual-lane mode upang matugunan ang mga pangangailangan ng mga high-speed na linya ng produksyon ng SMT (gaya ng mga mobile phone at mga linya ng produksyon ng automotive electronics).

Binabawasan ng matalinong motion control algorithm ang mekanikal na panginginig ng boses at tinitiyak ang katatagan ng pag-scan.

✅ Binabawasan ng matalinong algorithm ang false alarm rate

AI deep learning: awtomatikong ino-optimize ang mga parameter ng detection para umangkop sa iba't ibang uri ng solder paste (gaya ng lead/lead-free, water-washable/clean-free).

Adaptive threshold analysis: binabawasan ang maling paghatol na dulot ng PCB reflection at pagkakaiba ng kulay.

✅ Modular na disenyo, nababaluktot na pagpapalawak

Opsyonal na module ng awtomatikong paglilinis upang mabawasan ang epekto ng nalalabi ng solder paste sa pagtuklas.

Suportahan ang linkage sa AOI, placement machine, at MES system upang makamit ang closed-loop na kontrol ng matalinong pagmamanupaktura.

3. Teknikal na prinsipyo

📌 3D imaging technology

Ang BF-3Si-L2 ay gumagamit ng dalawahang teknolohiya ng laser triangulation + structured light projection:

Pag-scan ng laser: Ang linya ng laser na may mataas na katumpakan ay naka-project sa ibabaw ng solder paste, at ang sinasalamin na liwanag ay kinukunan ng CCD camera upang kalkulahin ang data ng taas.

Structured light assistance: Ang multi-angle stripe light projection ay nagpapahusay sa 3D contour restoration na kakayahan ng mga kumplikadong pad (gaya ng BGA, QFN).

📌 Proseso ng inspeksyon

Pagpoposisyon ng PCB: High-precision linear motor drive upang matiyak ang tumpak na posisyon ng pag-scan.

3D na pag-scan: Ang Laser + structured light ay sabay-sabay na nangongolekta ng solder paste data.

Pagsusuri ng AI: Paghambingin ang mga karaniwang modelo ng solder paste para matukoy ang mga depekto gaya ng hindi sapat na solder, bridging, offset, at abnormal na hugis.

Feedback ng data: Bumuo ng mga ulat ng SPC sa real time upang gabayan ang pag-optimize ng proseso ng pag-print.

4. Mga pangunahing pag-andar

🔹 3D parameter detection ng solder paste

Volume: Tiyakin na ang dami ng solder paste ay nakakatugon sa pamantayan upang maiwasan ang malamig na paghihinang o mga short circuit.

Taas: Alamin ang pagkakapareho ng solder paste upang maiwasan ang pagbagsak o hindi magandang paghubog.

Lugar: Suriin ang saklaw ng solder paste at tukuyin ang mga offset o diffusion na anomalya.

Hugis: I-detect ang mga hindi regular na hugis gaya ng mga pull tip at depression.

🔹 Kakayahang makakita ng depekto

Prinsipyo ng pagtuklas ng uri ng depekto

Hindi sapat na Volume/taas sa ibaba ng threshold

Bridging Abnormal na koneksyon ng mga katabing taas ng solder paste

Misalignment Ang paglihis ng posisyon sa pagitan ng solder paste at pad ay lumampas sa pinapayagang hanay

Ang Shape Defect 3D contour ay hindi umaayon sa karaniwang modelo

5. Hardware at mga detalye

📌 Optical system

Pinagmulan ng laser: 650nm pulang laser, katumpakan ±1μm (Z axis), ±5μm (X/Y axis).

Camera: High-resolution na 12MP CCD, sumusuporta sa high-speed scanning.

Pinagmulan ng ilaw: Multi-angle ring LED + coaxial light, madaling ibagay sa iba't ibang PCB surface (high reflective, matte).

📌 Mekanikal na istraktura

Sistema ng paggalaw: high-precision linear motor, repeatable positioning accuracy ±3μm.

Frame: High-rigidity aluminum alloy, anti-vibration na disenyo upang matiyak ang katatagan.

Autofocus: umangkop sa iba't ibang kapal ng PCB (0.2mm~6mm).

📌 Mga Teknikal na Detalye

Mga Parameter BF-3Si-L2 Mga Detalye

Katumpakan ng pagtuklas (Z axis) ±1μm

Bilis ng pagtuklas Hanggang 600mm/s (iisang track), opsyonal ang dual track mode

Minimum na bahagi ng detection 01005 (0.4mm × 0.2mm)

Saklaw ng laki ng PCB 50mm × 50mm ~ 510mm × 460mm

Interface ng komunikasyon SECS/GEM, TCP/IP, RS-232

Kinakailangan ng kuryente AC 200-240V, 50/60Hz

6. Buod

Nagbibigay ang SAKI BF-3Si-L2 3D SPI ng mga linya ng produksyon ng SMT na may high-precision, high-efficiency, at low false alarm solder paste detection solutions sa pamamagitan ng laser + structured light dual 3D imaging, AI intelligent algorithm at high-speed scanning technology. Ang pangunahing halaga nito ay nasa:

Pag-iwas sa mga depekto sa paghihinang: pagharang ng mga depekto bago ang paghihinang muli at bawasan ang mga gastos sa muling paggawa.

Pagpapabuti ng kontrol sa proseso: pag-optimize ng mga parameter ng pag-print sa pamamagitan ng real-time na data ng SPC.

Iangkop sa mga pangangailangan sa hinaharap: suportahan ang mga miniaturized na bahagi (01005, 0.3mm BGA) at mga high-mix na linya ng produksyon.

Inirerekomendang mga industriya:

✔ Consumer electronics (mga mobile phone, tablet)

✔ Automotive electronics (ADAS, ECU)

✔ High-end na pagmamanupaktura